罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和杜尔为经由空口(OTA)的车辆在环(VIL)测试开发了一种创新、经济的解决方案。该解决方案可在生产线末端(EOL)测试或定期技术检查(PTI)期间验证符合性和有效性。
传统的TETRA或P25窄带技术已无法满足当今应急响应者对连接的需求。随着任务关键型网络需求的增长,宽带连接成为解决方案。适当的设备和移动网络测试有助于向符合3GPP标准的宽带任务关键型服务(MCX)迁移。在2024年于迪拜举办的“关键通信世界”(CCW 2024)上,罗德与施瓦茨将展示其集成解决方案,确保任务关键型设备、网络和服务的可靠运行。增强执法和保护领域态势感知的解决方案也完善了展出的产品组合。
凯柏胶宝®推出了其最新创新:适用于汽车密封系统和外部部件的具有EPDM包胶性的热塑性弹性体(TPE)。这些复合物在材料技术方面设立了新的标准,提供了优异的包胶性、耐久性和加工性能。凯柏胶宝®在全球范围内提供全面的技术支持,涵盖零部件和加工,再次展示了在汽车行业解决方案方面的卓越承诺。这旨在帮助制造商通过提供供应保障和持续的质量来提升其产品的竞争力。
2024年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州举办2024贸泽电子技术创新论坛首场专题活动。本期活动将聚焦智慧汽车主题,特邀来自Analog Devices, Amphenol, Littelfuse, Molex, 安森美 (onsemi), ROHM Semiconductor, u-blox等业界知名厂商,浙江大学电气工程学院的副教授,以及汽车电磁兼容高级专家,一同探索未来城市交通发展之路,共同推进更可持续、更高效的交通系统转变。
近日,全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会(ISC 2024)上,正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。
5月21日,联想集团推出首款搭载高通骁龙X Elite的下一代Copilot+ PC——联想Yoga Slim 7x。
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据,包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位,市场份额达39%,而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额,位居第一名。
中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元(约3.64亿美元),资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心,以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告,美国地缘政治制裁行动可能会影响计划,即美国制裁可能会阻止中国香港进口半导体设备。
5 月 20 日,英国政府下属人工智能安全研究所(AISI)发布了最新的 LLM 安全评估等三则公告。
路透社上周消息,日本东芝表示该工业集团将在新东家的领导下加速重组,计划仅在日本裁员就高达4000人。数月来,日本不少公司相继宣布裁员,包括复印机制造商柯尼卡美能达和电子公司欧姆龙等。
业内消息,日前夏普总裁戴正吴(Robert Wu)在一份新闻稿中表示,该公司正在停止其位于大阪堺市的显示面板工厂的运营,该工厂将用作为人工智能(AI)提供动力的数据中心,同时夏普将缩小中小型显示面板的生产规模。
大促期间,购买旗舰影像产品Find X7 Ultra,官方最高可享700元优惠,至高分期24期。OPPO Find X7 Ultra搭载1英寸双潜望四主摄及哈苏全焦段大师影像,新一代超光影系统由OPPO与哈苏联合打造,能够实现媲美中画幅相机的空间感,自然呈现各种材料的质感,让画面中每一个区域的光线都有起伏、有转折、有光线的明暗过渡,呈现自然的哈苏色彩。此外,Find X7 标准版也将参与到大促优惠中,官方最高可享500元优惠,至高分期24期。Find X7 搭载全新自研的潮汐架构,能够根据应用场景动态分析资源需求,显著提升不同应用场景下的性能表现和续航能力。
北京——2024年5月21日 亚马逊云科技一直将安全视为企业业务发展的驱动力,安全能够帮助企业降低风险、增强弹性、促进创新,并加速企业安全使用如生成式人工智能(生成式AI)等新技术。亚马逊云科技一年一度的re:Inforce 2024全球大会将于当地时间6月10日至12日在美国宾夕法尼亚州正式开启,将与客户分享全球安全领域的最新洞察与成功实践。
近日,一家名为“北京时代动力电池有限公司”的企业悄然成立,这标志着小米汽车在新能源产业链的进一步延伸。