半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。
芯片最小能小到什么程度?如果我说是7纳米!你一定会感到不可思议。但在不久的将来,这一切都会成为现实。近日,英特尔在第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面。在会议
为迈向7nm工艺做准备,英特尔微幅调高了今年度资本支出,并宣布将强化在平板电脑和所谓轻薄笔电(Ultrabook)方面的努力工作。在稍早前的季度财报电话会议中,该公司表示还计划扩展其x86指令集架构的安全性。尽管声称其
为迈向7nm工艺做准备,英特尔微幅调高了今年度资本支出,并宣布将强化在平板电脑和所谓轻薄笔电(Ultrabook)方面的努力工作。在稍早前的季度财报电话会议中,该公司表示还计划扩展其x86指令集架构的安全性。尽管声称其
为迈向7nm工艺做准备,英特尔微幅调高了今年度资本支出,并宣布将强化在平板电脑和所谓轻薄笔电(Ultrabook)方面的努力工作。在稍早前的季度财报电话会议中,该公司表示还计划扩展其x86指令集架构的安全性。 尽
英国质量计量设备厂商Metryx日前正式加入一项由欧洲厂商主导的半导体设备创新发展评估项目,在此合作框架下,Metryx将和Intel,IMEC等展开深入合作,为20纳米节点半导体工艺开发提供高精度质量计量技术和设备。高精度
英国质量计量设备厂商Metryx日前正式加入一项由欧洲厂商主导的半导体设备创新发展评估项目,在此合作框架下,Metryx将和Intel,IMEC等展开深入合作,为20纳米节点半导体工艺开发提供高精度质量计量技术和设备。
日本 Renesas Electronics(瑞萨电子) 和台积电,将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发 EUV (超紫外光) 微影技术,目标在 2015 年底前结束。企业成员将运用这项技术
《日本经济新闻》日前报导,日本 Renesas Electronics(瑞萨电子) 和台积电,将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发 EUV (超紫外光) 微影技术,目标在 2015 年底前结
今天,Intel研究院主持的第九届“Research at Intel”(R@I)科研成果展示活动开幕。Intel首席技术官Justin Rattner亲临会场,介绍了35项正在进行、有望改变未来科技面貌的创新科研项目。 不过最让我们感兴趣的还是
在本周开幕的台积电2011技术研讨会上,台积电公司并没有谈及外界风传颇多的台积电与苹果之间的代工协议问题。而对A5处理器的实际拆解结果也表明,目前为止三星仍是苹果A5处理器的代工商。不过最近出现的一些迹象,
在本周开幕的台积电2011技术研讨会上,台积电公司并没有谈及外界风传颇多的台积电与苹果之间的代工协议问题。而对A5处理器的实际拆解结果也表明,目 前为止三星仍是苹果A5处理器的代工商。不过最近出现的一些迹象,却
索尼公司昨天在美国华盛顿举办的SID2010展会上展示了一款可以相当有趣的可卷曲式OLED显示屏产品。索尼这款可卷曲OLED显示屏的尺寸为4.1英寸,其厚度仅为80微米,该显示屏之所以可以达到如此超薄的程度主要得感谢特别
全球领先的真空设备供应商Edwards近日发布iXL120设备,拓展了其面向半导体制造工艺的干泵设备产品。iXL120具有专为负载时钟和其他清洗应用的设计,在同等产品中可达到最快速的抽取速度,同时还具有低能耗、高吞吐量的
台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。 张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之
台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。 张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中
台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一
随着工艺微细, MOS管子速度越来越快, 我们在设计中会体会到把电路离散处理化有很多好处. 这在后面我们再分析, 首先先谈一下为什么工艺微细化让数字设计者也要考虑管子模拟特性. 举个例子-EMC的问题, 随着电子产品越来