前几日抽空整理了一下求职期间的一些记录,写了一段文字后来觉得既然写出来了,就不妨放在bbs上面,大家有兴趣的也可以看看纯粹是个人的一点没有什么太多条理的想法而已 简单的做一下自我介绍:ME小硕,半导体工
iPhone 3G版和低价迷你笔记本电脑(NB)系列推出应该是6月最火红的话题。iPhone 3G版中,8GB容量的绑约价仅199美元,16GB也只有299美元,与相比前一代iPhone 推出时的599/499 美元(8GB/4GB),前者价格更为亲民。另
IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了双方有史以来的第一个半导体技术合作协议。这项为期两年的合作已经启动,双方将共同研究线宽32纳米以及更小的半导体的计量学。 根据两家公司的声明,IBM和日立将“使
内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备,并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备
半导体制造业如何降低成本、缩短交期、提升成品率,都成为面对全球竞争的关键。由于成品率的损失造成成本的提升,因此各半导体厂商莫不急于藉由各种分析手法,针对生产过程进行严格监控,以达到成品率提升的最终目的
2007年初,半导体产业的天空弥漫着重重的乌云,先是有NXP半导体宣布将退出由ST、飞思卡尔和NXP组成的Crolles 2联盟,这一联盟正在开发45纳米的工艺,而NXP的退出有可能导致该联盟的瓦解;后又有半导体技术的创始公司
据台湾媒体报道, 全球第一大芯片代工巨头台积电公司日前表示,对于台湾当局显示出取消0.18微米半导体加工技术引入大陆禁令的迹象表示欣慰。据报道,最近,台湾大陆事务委员会对于台湾当局的经济管理部门表示,可以取
据国外媒体报道,IBM本周一宣布,该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技术,可以用于生产只有29.9纳米见方的电路,相当于当前主流芯片的三分之一。目前,英特尔最新的Core Solo和