本文分析了表面贴装 (SMD) 封装中的硅 MOSFET在热性能方面与底部冷却封装相比在热性能方面的效率,从而降低了热阻和工作温度。它将展示如何降低结温有助于提高功率效率,因为主要硅 MOSFET 参数会因温度变化(如 RDS (on)和 Vth 电平)而发生更平滑的变化,以及降低总导通和开关损耗。
气候变化和社会对环境问题日益敏感,需要为化石燃料动力车辆开发技术解决方案。逐步减少排放的监管要求要求内燃机的设计具有较小的容积、较高的发动机转速,并且能够以较不浓的燃料混合物运行。
在大多数电源设计中,热性能至关重要。了解开关稳压器的局限性并了解如何充分利用它是优化系统性能不可或缺的一部分。
更大的环境污染率和政府严格的车辆能效法规正在推动交通领域的新技术投资
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。LED产品的热性能对于LED产品的光色电性能和可靠性、使用寿命影响很大,因此其热管理设计和测量十分重要。
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。LED照明产品最关键的几个部分通俗的说就是配光、结构、电子,而配光、结构、电子用专业术语表达为:光性能、热性能、电性能。在此同时,配光尤为重要,不懂配光,就做不好LED照明,确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式。
在日常生活中,电子产品处处可见,大家都知道如何使用,但是都不会去了解电子产品里面有什么,其实里面很重要的是功率器件。功率器件受到的热应力可来自器件内部,也可来自器件外部。若器件的散热能力有限,则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高,使得器件可靠性降低,无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。