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第三代半导体碳化硅项目落户中关村海淀园
经过近一年的推进工作，美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅（ＳｉＣ）外延及器件产业化项目，目前已确定落户中关村海淀园。 该项目中试及初期生产场地最终确定在海淀东升科技园，目前已签订租赁协议。该项
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台钻科技苑执中：钻石衬底性能和成本优于碳化硅LED芯片
led外延的制造主流采用蓝宝石、硅和碳化硅作为衬底，而钻石芯片理论上光效更高、导热系数更大耐高温也越强，故世界有些企业尝试研究钻石衬底LED芯片。台钻科技是该技术中的佼佼者。中国LED网记者就钻石在LED中的应用
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飞兆半导体收购TranSiC公司 试水碳化硅领域
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor） 宣布收购碳化硅 （Silicon Carbide; SiC） 功率晶体管企业TranSiC公司，扩展其领先的技术
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飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司，扩展其领先的技术能力
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飞兆收购TranSiC 引入碳化硅技术扩展产品创新
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司，扩展其领先的技术能力。这项收购为飞兆半导体带来获经验证效率的业界领先双极SiC晶体管技术、
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飞兆收购TranSiC 引入碳化硅技术扩展产品创新
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司，扩展其领先的技术能力。这项收购为飞兆半导体带来获经验证效率的业界领先双极SiC晶体管技术、
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罗姆亮相IIC-China2011春季展
日本知名半导体制造商罗姆于2011年2月24日~26日亮相"第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2011春季展)”。在深圳会展中心举行的此次中国最大型半导体综合展示会上，罗姆围绕LED驱动，代功率器件，传感
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鹏源电子推出高效同步整流应用
关键字： PI Expert Suite V8 IIC-China 鹏源电子是一家专业为新型能源产品配套电子零件的代理商，专注于为通
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罗姆中国攻略：锁定LED等三大产品线
知名日本半导体制造商罗姆公司，日前公布其2011年在华发展计划，极其相关市场策略。罗姆半导体中国设计中心总经理李骏，针对罗姆新一年的战略布局进行了分析。据悉，经过整合，罗姆今后将锁定三大产品线：一是LED，从
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新型 650V 碳化硅肖特基二极管（Cree）
Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec™650V 结型肖特基势垒 (JBS) 二极管系列，以满足最新数据中心电源系统要求。新型 JBS 二极管的阻断电压为 650V，能够满足近期数据中心电源架构修改的要求。据行业咨询专家估算，
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晶能光电获得投资机构增资5550万美元
以国际金融公司（IFC）为首的投资机构对晶能光电进行增资的签约仪式在北京中国大饭店举行，增资总额为5550万美元。国家发改委高科技产业司副司长孟宪棠，南昌市政府代市长陈俊卿、IFC中蒙区首席代表赵炫赞先生、南
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消除碳化硅受限因素 硅晶圆钻石切割2年内普及
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响，近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估，该制程预估在2年内可望普及，未来产出将较目前制程
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比黄金贵十倍 天科合达碳化硅晶片产量全球第三
外观像透明玻璃，厚薄似一张纸，大小如一次性纸杯杯底——日前，记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”，它是第三代半导体的核心材
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天科合达碳化硅晶片产量全球第三
外观像透明玻璃，厚薄似一张纸，大小如一次性纸杯杯底——日前，记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”，它是第三代半导体的核心材
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LED产业链上谁会成为下一个三安光电
在LED产业链上的众多公司中，哪家上市公司会成为下一个三安光电，再写连续大涨的传奇？笔者根据公司产品以及技术发展潜力等指标，挑选出6只值得投资的LED概念股，供投资者参考。 天富热电(600509)：布局碳化硅外延片
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新疆石河子市天科合达碳化硅晶胚、晶片生产能力再次提高
进入四月份，石河子市天科合达蓝光半导体有限公司碳化硅晶胚、晶片生产能力再次提高，产品销售国内十几家高科技企业。 碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料之一，广泛应用于航空、航天探测、广播电视等领域。我国
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天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低
目前，半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料，SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料，可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。 根据权
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第三代碳化硅肖特基二极管（英飞凌）
率先推出碳化硅（SiC）肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会（APEC）上推出第三代thinQ!™ SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界
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第三代碳化硅肖特基二极管（英飞凌）
率先推出碳化硅（SiC）肖特基二极管的功率半导体供应商英飞凌科技股份有限公司近日在应用电源电子大会暨展览会（APEC）上推出第三代thinQ!™ SiC肖特基二极管。全新thinQ!二极管在任何额定电流条件下都具备业界
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