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华为公告孟晚舟4月1日起当值华为轮值董事长
从华为官网获悉，华为官方今日发布“关于公司轮值董事长的当值公告”，根据公司轮值董事长制度，2023年4月1日-2023年9月30日期间由孟晚舟当值轮值董事长，轮值董事长主持公司董事会及董事会常务委员会。
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打破西方垄断！华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化，芯片设计股大涨~
据业内信息，日前华为宣布：和国内的企业共同实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化！据悉，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队已联合国内的 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。
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华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化
据报道称，徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
鉴于芯和半导体的Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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是德科技收购 Cliosoft，进一步壮大其 EDA 软件产品线
是德科技与 Cliosoft 携手，继续支持所有主要的 EDA 厂商环境，并提供先进工具加速工作流程的运转，从而促进 EDA 生态系统持续扩张，为客户提供更多优势
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亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计
Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施，在云中快速扩展电子设计自动化（EDA）以交付芯片解决方案 亚马逊云科技利用Marvell专门设计的数据中心芯片，满足客户苛刻的业务关键型工作负载需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 数据基础设施半导体解...
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Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计
北京——2023年2月28日 数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology宣布，选择亚马逊云科技作为其电子设计自动化(EDA)的云服务提供商。通过云优先战略，Marvell可以在亚马逊云科技上快速、安全地扩展其服务，以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战，并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场提供持续创新，满足他们不断增加的需求。Marvell还是亚马逊云科技的关键半导体供应商，帮助亚马逊云科技设计和快速交付满足客户苛刻需求的云服务，此次合作将进一步巩固双方的长期合作关系。
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探索内容智能化生成技术，TakedaSpark+赋能医药行业"提质增效"
上海2023年2月9日 /美通社/ -- 近日，灵犀医疗和零假设信息科技（以下简称"零假设"）在2022年武田中国创新挑战赛（以下简称"挑战赛"）"黑客松"闭门路演评选中脱颖而出，与武田中国开展验证性试点(PoC)合作。...
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全球EDA领头羊Synopsys裁员102人
据业内信息报道，全球EDA领头羊Synopsys近日表示将裁员，预计在湾区(加州的MountainView和Sunnyvale)裁减102位员工。
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后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪智库的数据显示，近几年全球EDA工具总销售额保持上涨，2020年总销售额72.4亿美元，同比增长10.7%，分地区来看，北美约占全球EDA销售额的40.9%，亚太地区占42.1%，欧洲地区约占17%。如何提供EDA工具协助，使得在更短的开发周期内完成更复杂的设计和验证？
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新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现
EDA工具就这样连接两端，一端连接思路活跃的工程师，一端连接规则严谨的物理世界。所以，EDA工具提高升级也沿着两个方向走，一个方向面向工程师，即工具的易用性，简化难度，降低门槛，让更多人可以从事芯片开发；一个方向是面向物理世界的，即功能性，规则要够细，功能要够强，规模要够大，效率要够高，做好芯片工艺升级换代的支撑。
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IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”
以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的，灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标，而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示：“业界正迎来SaaS作为EDA工具使用模型的时代，自动化将为用户提供最优的异构架构，以最高效的方式执行EDA工作负载。”
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EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？
从科技革命角度来看，软件定义芯片的时代已经到来。人工智能、云计算等技术飞速发展，集成电路正在寻求新的突破口，而EDA技术也已经踏上新赛道。
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数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？
行芯CEO贺青认为，后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联，企业不可固守传统EDA流程，更优策略是抛开技术包袱，快速明确下一代芯片设计的流程目标，更多地与EDA公司合作去做解决方案，结合EDA在先进工艺上展现出来的特殊能力，促进全新的芯片设计合作生态。
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Siemens EDA：大型SoC开发离不开硬件仿真工具
传统软件仿真工具已经无法满足工程师对仿真时间效益的需求，必须借助硬件仿真加速技术特有的高速、高可见性与准确性等优势，来提升验证效率，排除设计缺陷与漏洞，满足产品开发时间要求，并有效控制SoC开发成本，让芯片公司在设计验证复杂度指数型上升的背景下，仍能得心应手地应对巨型SoC开发任务。
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软硬件齐发力，芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步
成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。
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后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？
在新思科技中国副总经理谢仲辉看来，当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面，一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段，在时间条件约束下，这两个挑战难度就更大了。
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与产业链结合越来越紧密，EDA或将成为打破半导体人才紧缺瓶颈的重要途径
12月18日，新思科技（Synopsys）宣布其武汉全球研发中心建成投用。自1995年进入中国以来，新思科技先后在上海、北京等地设立分支机构，2012年正式开始筹建武汉研发中心，历经7年发展，新思科技武汉全球研发中心已经300余名员工，其中90%以上为研发人员，该中心主要聚焦于IP研发，今后也将增加软件安全产品线。武汉全球研发中心大楼是新思科技首次在总部之外自建研发中心基础设施，这既是过去近25年新思科技扎根中国，与中国集成电路产业共同成长的成果体现，也是新思科技继续长期看好中国，准备进一步为中国集成电路产业发展壮大的标志。
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国产EDA如何反围剿？
被逼上绝路不绝对是坏事，所谓置于死地而后生。毕竟企业和人一样，没有危机感，就没有前进的原始动力。近来特朗普列出“实体清单”，缺“芯”问题再次牵动着人们脆弱的神经。然而，再一深究我们意识到，我们不仅缺芯片，设计工具——EDA我们也是缺的很。但是，我们不是没有努力过。上世纪八十年代中后期， “巴黎统筹委员会” 对中国实行禁运管制，国外EDA进不来，一批科研人员只能埋头苦干，积极研发，好不容易有所成就，整出了熊猫系统，国外又宣布解除禁令。大批先进成熟的EDA产品涌进中国市场，国产EDA难以与其竞争，就连研发都慢慢“搁置”了，逐步走上“代理集成”等附属式发展道路。因此，只怪命运弄人。
火焰舞者
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