PCB生产一直存在着问题和障碍,但迄今为止最大的障碍或许是生产无铅PCB。2006年7月1日前,构件组合、表面处理、基材、焊膏及工艺都可轻松解决,但RoHS指令生效后,这些问题似乎成为了不可逾越的障碍。不同地域电子消
受惠开拓外销市场有成,以及新产品、新产能效益显现,大型工具机厂接单持续热,目前订单能见度约3至6个月,预估明年亚崴 、东台及乔福营收仍有15%至20%的成长幅度。 亚崴机电今年成长力道来自欧美地区销售通路扩大,
陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类,主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如
商品分类“位置”不当受株连 众所周知,所有的电子产品都要用到PCB,而覆铜板是制造PCB的原材料,可以说,覆铜板是一种任何电子整机、部件都必不可少的电子基础材料,它的唯一用途是制造安装电子元件的印制电路板。
近六十年前,全球贸易自由化的声浪高涨,世界各国认知到筑起贸易壁垒绝非双赢的做法,为追求更有效的经济贸易途径,从1948年关税贸易总协议(GATT,General Agreement on Tariffs and Trade)起,到1995年世界贸易组织
南亚PCB对外透露,他们2007年的投资额将从今年的88亿新台币缩减为51亿新台币,基本和前几年的平均水平相当。明年的投资,将主要用于Flip-Chip(FC)载板(43亿)和WireBonding方面(8亿),HDI将不会再追加投入。相比
大型电子电路行业贸易协会的全球合作伙伴世界电子电路理事会(WECC)宣布发表其首篇协作统计报告--"WECC全球PCB生产报告--2005年基线数据"。依据其中大型生产国家/地区内公司的相关数据,估计2005年PCB总产值正好超过
Meiko Electronics 23日宣布将赴越南设立生产印刷电路板(PCB)的新工厂。目前已获得15万平方公尺的工厂用地,初期将先兴建第一厂,预计2008年投产。投资金额方面,2008年春季前投资95亿日圆,计画总金额则为350亿日圆
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形
香港线路板协会江凯荣会长、美国电子工业联接协会主席DENNIS答记者问 问:请概述今年十二月展会的最新情况。 江凯荣答:今年十二月的展会摊位预订情况相当理想,无论摊位及参展商的数目,都已比去年的多。按现时估计,
随着7月强制上路的欧盟RoHS指令,电子产品无铅化已成为势在必行的趋势,虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应,然而在导入无铅材料后,却也引发“是否仍符合安全标准”的争议。为此,UL台湾
华立企业秉持『前瞻材料、科技领航』的精神,深耕业界38年,由于供应商今年纷纷推出功能强大、效率优异的产品,华立企业本届扩大参与2006台湾电路板/电子组装国际展览会,18日起一连3天于台北世贸展览中心盛大展出。
方正科技,目前正在进军环氧树脂印刷线路板(PCB)业,有望成为国内最大挠性环氧线路板制造企业。中国环氧树脂行业协会专家介绍说环氧树脂印刷线路板是IT产品的基石,掌握了这一领域也就掌握了更大话语权,方正科技由此
本文以MPC8250微处理器和嵌入式Linux为背景,针对性的提供了PPCBOOt在开发板上的移植方法,可以应用在基于MPC82xx系列处理器的嵌入式Linux系统应用开发中。
PPCBoot在MPC8250上的移植方法
PPCBoot在MPC8250上的移植方法
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在台湾TFT LCD面板厂包括奇美电子及友达光电等厂,目前在中国大陆的华南地区如宁波、佛山及厦门等地大量布局面板后段组装业务,相关的光电板PCB、SMT厂也有向当地靠拢的群聚效应出现;最近并传出在华东壮大无比的健鼎