引言随着深亚微米工艺技术日益成熟,集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法,发展到基于IP复用的设计方法,并在SOC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中,片上总线设计是最关键的问
富士通代表董事社长山本正已表示,“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。富士通社长山本正已被记者们“团团包围”富士通下决心全盘改革半导体业务(图1)。2013年
摘要近期SoC的开发使虚拟原型对于软件和模型开发人员都更易于使用。本文阐述了虚拟原型验证技术将如何帮助数量不断增长的开发团队将更高质量的软件解决方案快速推向市场。开发复杂的嵌入式系统是一门越来越昂贵的生意
随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。 2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一
随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。 2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一
引 言SoC(system on chip) 是微电子技术发展的一个新的里程碑,SoC不再是一种功能单一的单元电路,而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起,成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC,在
随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一度引发
随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一度引发
2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路
2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集
2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集
富士通半导体率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
近日,新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布推出其SynopsysHAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统,从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片(SoC)设计的不断增加的规模及复杂度。HAPS-70系统提供了紧密集成的原型验证
1概述 随着集成电路(Integrated Circuit,IC)设计技术和工艺水平进入超深亚微米,集成电路规模越来越大,芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高,工艺流程呈现专业化,EDA设计逐步发展和完善。九十年代出现了SoC芯片,即可
全球电子软硬件设计解决方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功举办了Mentor Forum 2012设计技术论坛。此次论坛主旨为“突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂性(Break the Billion Gate
近日,Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已经完成了其多功能处理器阵列集成电路的设计。该集成电路具有1.6亿个门和30亿晶体管。该设计是在Mentor Graphics公司的功能验证、物理设计、物理验证和可测试性设计流和Que
当今的系统设计人员受益于芯片系统(SoC)设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统,系统设计团队必须要知道,实际是怎样进行SoC功耗管理的。他们必须对整个系统进行功耗规划。他们必须
如何在SoC设计中使用事务处理(二)
如何在SoC设计中使用事务处理(一)
SoC设计之组态性处理器IP介绍