如果你打算设计一个包含数字音频的SoC系统,或者正在进行这样一个项目,那么花几分钟时间阅读本文可以帮助你在各种技术参数之间做出更好的平衡,避免设计方向出现偏差,提高流片的成功率,从而节省数周的开发时间。我们将为你逐一分析设计备选方案,评估中的关键因素以及由此做出的决策。
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由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂,验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法,从而将新的方法学与验证整合在一起,并最终将设计与验证整合在一起。虽然我们知道实现验证计划几乎占
ASIC设计代工厂与半导体IP供应商芯原股份有限公司对外宣布:芯原与国家集成电路设计深圳产业化基地(SZICC)合作,向其授权芯原ZSP200及ZSP400技术,并通过SZICC提供给其授权客户使用。 根据协议,芯原将提供ZSP200/
利用商业化IP来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。 利用商业化IP(硅知识产权)来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。原因有四点。 第一,IP核交易成为IC设
MIPS科技宣布Broadcom公司继续与其合作,共同推动Broadcom现有以及未来SoC设计。Broadcom是最早使用MIPS32和MIPS64架构和MIPS内核的公司之一。该公司已授权使用全部MIPS32处理器内核,用来支持其商业、服务提供商以及
探讨处理器内核IP产业方向 可配置处理器供应商Tensilica公司日前宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。 Tensilica参加IC China这一业界盛会,旨在展示其专利性针对SoC应用而设
点亮Soc设计灵感 Tensilica将亮相IC China
为了提升产业竞争力,无论是作为“世界硬件工厂”的中国,还是作为“世界软件工厂”的印度,都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同,两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说,由于下游
第一本可配置处理器专著中文版近日面世
联华电子(UMC)与加拿大Sidense日前共同宣布,Sidense的嵌入式OTP(One-Time-Programmable)核心1T-fuse产品系列预计送交联电IP Alliance Program,采用90纳米及65纳米工艺验证,并提供给系统级芯片(SoC)设计公司使用。