-
NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆探针测试解 决方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低 5G 毫米波 IC 验证和生产测试的风险和成本。
-
Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。
