09年全球代工排名出炉 新公司浮现 三星和IBM滞后
IC制造业的五大趋势
晶圆双雄再掀12寸厂投资潮 业界担忧恐造成产能过剩
六大专家敞谈IC制造业，你顶的是谁？
晶圆代工微整型时代来临
晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
DDR3测试产能不足 DRAM封测厂加紧进设备
GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增
三星：12寸厂到2015年将不符经济效益
购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
台积电与富士通合作开发28纳米芯片
台积电与清华加强合作 布局大陆夺中芯市场
东芝等日本半导体巨头恢复增产投资
东芝将在华建芯片合资公司
中东大亨将在海湾建首座半导体厂：有钱没经验
英特尔以色列新工厂下周开工
英特尔成都再增资7500万美元 11月底完成搬迁
德州仪器启用位于美国全球最先进的模拟制造厂
三星将新建存储器生产线 打造“终极fab”
三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
华润微电子斥资1亿元扩大半导体产能
Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特许半导体
联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能
华虹NEC、宏力合并计划恐延至2010年
台湾日月光40亿元收购环电
三星挤走台积电联电 抢下苹果iPad订单
南亚科扩建12寸厂 全球市占挑战10%
日月光预期今年表现将优于产业 持续中国大陆扩展脚步
英特尔大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
国内首家纯国资背景12英寸晶圆厂投产
上海官方扶植华力微 中芯表示乐见同业发展
台积电扩产并新增事业部 大举招募3000人
台积电宣布28nm制程节点将转向Gate-last工艺
晶圆双雄网通、手机订单大增 首季营收逆势成长
联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
台积电2010年资本支出48亿美元创新高 市场震惊
台湾联电第四季度净利润44亿新台币 超市场预期
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
传40nm制程代工厂良率普遍低于70%
台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
台积电员工分红全现金 废除15年发股票传统
台积电40nm制程工艺良率已恢复至正常稳定水平
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责任编辑：任卉
