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[导读] LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED生产设备厂家对于传统的LED做法是:LED光源分立器件

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED生产设备厂家对于传统的LED做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。

与分立LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。LED生产设备厂家通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。

在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。

随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,LED生产设备厂家完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产。

cob光源的优缺点

COB集成光源全称(Chip On Board),也就是把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB平面光源。

COB 集成光源是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

一般来说COB光源主要用于室内照明,它的优点是组装工艺比较简单,光板更均匀,但散热没有TOP好,只能适用于3-50瓦的范围,光效同等相比也会比TOP稍低一点。

cob平面光源优点是有点是光度的发散度大,比较广,而且光源面积是比较饱满的。缺点就是比较耗电,而且设置起来比较麻烦。

它的主要特点如下:

1、可自由搭配和组合,形成多种LED灯具,组装方便。能克服贴片LED体积大成本高的缺点。

2、 可靠性高,无死灯,无斑块。它的精密封装工艺,使芯片可以得到充分散热,以保证芯片的质量和延长它的寿命。

3、 发光均匀,光线柔和,无眩光,不伤眼睛。能够直接克服市面是LED大功率炫眼。的缺点。

4、 显色指数高,光效高。能够做到120lm/w,发光角度在120°以上。节约成本,不必另做PCB板,绿色环保,无污染。

5、 在正常电流下,衰减最小,控制在1000H内低于3%。

6、 安全可靠,全部在50V以下工作,为应用的认证做了充分考虑。

COB集成光源拥有如此多的优点它也得到了LED照明的广泛应用,有LED筒灯,LED射灯LED天花灯等等。是LED照明光源的主流之一。

陶瓷平面光源有什么优势

陶瓷平面光源的优点如下:

1.陶瓷平面光源模块可靠性高,陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性。

2.热阻低于8,陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上,热量直接在陶瓷基板上传导,散热快。

3.出光面宽,发光效率高,110LM/W以上,衰减小,10000个小时光衰低于2%。

4.本平面光源为集成化光源模块,组装简便,直接安装使用,无须考虑其它工艺设计。

5.陶瓷平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。

6.耐压4000V以上,耐高压安全性好。可匹配低电流高电压非隔离电源,能满足产品出口安规认证。降低电源成本,提高电源效率,从而提高陶瓷平面光源光转换效率。

7.陶瓷平面光源有较强的ESD保护功能。

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