关于cob光源的优缺点以及使用注意事项解析

LED显示屏，装饰性LED灯和LED汽车灯在街上随处可见。 LED灯随处可见，LED已融入生活的每个角落。 LED采用分立式和集成式封装。 LED分立器件属于传统封装，并广泛用于各个相关领域。经过40多年的发展，已经形成了一系列主流产品形式。 LED生产设备制造商的传统LED方法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模块→LED灯，主要是因为缺少现成的合适的核心光源组件，这些组件不仅劳动强度大而且耗时消耗，但也很昂贵。

与分立式LED器件相比，COB光源模块可在应用中节省LED的初级封装成本，光引擎模块的制造成本以及次级配光的成本。在具有相同功能的照明系统中，实际计算可以将光源成本降低约30%，这对于半导体照明的应用和推广具有重要意义。 LED生产设备制造商通过合理的设计和微透镜成型，COB光源模块可以有效避免分立光源设备组合的缺点，如聚光灯，眩光等;它也可以添加适当的红筹组合，而不会显着降低光源的效率。在长寿的前提下，可以有效改善光源的显色性。

在应用中，COB光源模块可以使照明工厂的安装和生产更加容易和便捷，并有效降低了应用成本。在生产中，现有的工艺技术和设备可以充分支持高产量COB光源模块的大规模生产。随着LED照明市场的扩大，对灯具的需求迅速增长。 LED生产设备制造商可以根据不同灯应用的需求逐步形成一系列主流的COB光源模块，以进行批量生产。

cob光源的优缺点

COB集成光源(Chip On Board)的全称，即裸芯片通过导电或非导电胶粘贴到互连基板上，然后进行引线键合以实现其电连接。 COB集成光源也称为COB平面光源。

COB集成光源在基板表面上用导热环氧树脂(通常是掺银环氧树脂)覆盖硅芯片放置点。将硅芯片直接放置在基板的表面上并进行热处理，直到将硅芯片牢固地固定在基板上。引线键合用于直接在硅晶片和基板之间建立电连接。裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术(Flip Chip)。板载芯片封装(COB)，将半导体芯片手工贴装并安装在印刷电路板上，通过引线缝合实现芯片与基板之间的电连接，并实现芯片与基板之间的电连接通过线缝实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。尽管COB集成光源封装是最简单的裸芯片安装技术，但其封装密度远低于TAB和倒装芯片键合技术。

一般来说，COB光源主要用于室内照明。它的优点是组装过程相对简单，灯板更均匀，但散热效果不如TOP，只能在3-50瓦的范围内使用，光效为比TOP好。低一点。穗轴平面光源的优点是发光度的发散大，相对宽，并且光源区域相对满。缺点是它消耗更多的功率，并且设置起来比较麻烦。

COB光源使用注意事项

静电：

本产品对静电敏感，因此在使用本产品时必须采取有效的保护措施。尤其是，静电产生的高压电流会超过产品的最大额定值，这可能会损坏产品或使产品完全损坏。客户在使用产品时，应采取安全措施以防止静电和电涌。接地电阻≤10欧姆。使用防静电腕带，防静电垫，防静电工作服，工作鞋，手套和防静电容器都是防止静电和电涌的有效措施。烙铁头应正确接地。

焊接：使用烙铁进行手动焊接：建议使用小于20W的烙铁，并且烙铁的温度必须保持不高于300℃，并且焊接时间不应超过3秒。

清洁：焊接后，必须按照以下条件进行清洁。清洁剂：异丙醇或工业酒精(95°以上)温度：最高50°C持续30秒，最高30°C持续3分钟超声波清洁：最高300W

虽然LED在生活中处处可见，但是LED也还有一些不足需要我们的设计人员拥有更加专业的知识储备，这样才能设计出更加符合生活所需的产品。