关于厂家推出的DIP封装产品的相关资讯
集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。-
level-ip之以太网数据接口封装
...封装请根据上述文章中的指引获取leve-ip的全部源码，并且尝试在任意Linux发行版本上编译运行。知识回顾在前面的文章中，我们已经介绍了虚拟网卡的封装接口，其中主要是以下几...
2021-07-06 22:25:42 -
level-ip之虚拟网卡接口封装
...封装在前面的文章中，我们已经讲解了虚拟网卡的基本原理，明白虚拟网卡在Linux系统下的设备文件为"/dev/net/tun"。下面我们来分析源码，看如何对虚拟网卡的设备文件接...
2021-07-06 22:23:50 -
封装的演进，芯片技术将步入Chiplets时代
...封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可...
2020-11-18 09:16:35 -
Microchip发布超小型DFN封装的PIC10F微控制器
...封装，适合空间有限的产品使用。此外，还提供采用2x3dfn封装的其它8引脚baselinepic微控制器，引脚相同，但具有其它i/o和功能。该2x3dfn封装所需电路尺寸比目...
2019-01-07 14:50:01 -
Microchip推出全球首款采用28引脚封装的64 KB闪存16位单片机
...封装，并配备16至64kb闪存程序存储器和高达8kb的ram。点击看原图和其他采用28引脚封装的16位单片机相比，全新pic24fj64ga002单片机可提供更大片上存储容量...
2019-01-01 15:30:01 -
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装
...封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Mattetin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工...
2018-08-17 08:40:05 -
超薄小尺寸表面封装ChipLED HSMR
...封装的极薄的表面封装（SMT）发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能，包括最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种...
2018-07-31 18:00:10 -
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC
...封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封...
2018-07-30 14:42:07 -
Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED
...封装的新系列真绿色LED---VLMTG1400。VLMTG1400系列器件的尺寸为1.6mmx0.8mm，高度只有0.55mm，使用了最新的超亮InGaN芯片技术，使发光强...
2017-06-21 14:17:16 -
Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品
...封装(SiP)的单芯片RF单片机(MCU)产品。SAMR30SiP采用5mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年...
2017-05-09 14:52:20 -
Microchip 推出业内集最小型封装和超低功耗技术为一体的DSC6000系列MEMS振荡器
...封装在内的多种规格，尺寸最小可达1.6×1.2mm，最大可达7×5mm，工作电流仅为1.3mA(典型值)——与功耗最低的石英振...
2016-09-27 14:26:48 -
Microchip推出集成3个高分辨率16位PWM的8引脚封装新器件
...封装内集成了多个16位PWM以及各种模拟外设和串行通信。该单片机系列提供了三个带独立定时器的功能齐全的16位PWM，适用于各种需要高分辨率的应用，如LED照明、步进电机、电池...
2014-02-26 13:33:36 -
PhilipsLumileds谈晶片级封装(CSP)
...封装(ChipScalePackage,CSP)成为2013年LED业界最具话题性技术，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，Philips...
2013-12-21 13:19:13 -
Cymbet芯片级封装可充电固态电池Enerchip将颠覆电池产业？
...封装的Enerchip可充电固态电池产品，从外观上颠覆传统Enerchip可充电固态电池产品采用晶圆的切割工艺实现作为Cymbet的优势技术，最新可充电固态电池Enerchi...
2013-12-13 10:19:34 -
大陆芯片、封装几大龙头齐聚LED Forum Taipei
...封装龙头木林森照明总经理林纪良领衔，首度登台；台湾晶电董事长李秉杰亦将亲自到场。市场预期电视背光源渗透率已达饱和点，2014年LED成长动力将转向照明。由市场调查机构主办的L...
2013-10-18 15:17:33 -
第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世
...封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai...
2012-07-11 07:13:00 -
Qipai8震撼上市 气派科技唱响封装新曲
...封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP双列直插封装，应用SOP贴片封装技术的多是轻薄化趋势的终端产品，...
2012-06-27 10:38:34 -
Qipai8震撼上市 气派科技唱响封装新曲
...封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP双列直插封装，应用SOP贴片封装技术的多是轻薄化趋势的终端产品，...
2012-06-27 10:38:34 -
Microchip采用WLCSP和TO-92封装扩展UNI/O EEPROM产品线
...封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85mm×1.38mm的晶圆级芯片封装（WLCSP）约为一颗裸片大小，并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3...
2010-04-14 09:27:34 -
STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
...封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的技术许可协议，意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATSC...
2008-08-12 07:27:34 -
FlipKY芯片级封装肖特基二极管（Vishay）
...封装寄生，从而可提高整体电路效率。Vishay FlipKY 具有 0.9mm×1.2mm（0.5A 二极管）及 ...
2007-11-19 11:08:00 -
Microchip超小型DFN封装的PIC10F微控制器
...封装，适合空间有限的产品使用。此外，还提供采用2x3DFN封装的其它8引脚BaselinePIC微控制器，引脚相同，但具有其它I/O和功能。该2x3DFN封装所需电路尺寸比目...
2006-08-24 01:33:34 -
安捷伦科技推出采用微型ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器
...封装">封装，它是业内体积最小的器件之一，产品尺寸仅为2.00mmx1.25mmx0.80mm。其紧凑的封装">封装缩小了电路板空间，从而可以实现外形更薄、功能更丰富的产品。...
2005-05-18 09:22:34 -
Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
...封装全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封...
2005-01-20 09:22:34 -
Microchip全面推出无铅封装产品
...封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和...
2005-01-18 18:41:00 -
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
...封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识，如今成功将这一突破...
2023-12-11 16:40:34 -
Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
...封装的SuperGaN®FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可...
2023-12-08 15:32:22 -
ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
...封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压SuperJunctionMOSFET*1“R6004END4/R6003KND4/R6006KND4/R600...
2023-12-07 15:43:28 -
英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
...封装，标准门级和门级居中引脚排列形式均提供底部冷却型和双面冷却型以供选择;此外，该产品组合还包含稳定可靠的超小型的PQFN2x2mm²封装。OptiMOS™715V技术专为低...
2023-12-07 15:38:51 -
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
...封装形式的SuperGaN®FET。新产品TP65H070G4RS晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化...
2023-11-29 15:41:06