芯片制作工艺流程简单介绍
芯片不是天然长出来的，也不是宅男用电脑打印出来的。它的诞生，是个复杂漫长的旅行。简单来分，芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端——芯片构建（Wafer Fabrication）芯片后端——封装（Package）→完整测试（Initial Test and Final Test）-
芯片制作工艺流程简单介绍
芯片筑造无缺进程席卷芯片计划、晶片筑造、封装筑造、测试等几个合节，此中晶片筑造进程尤为的丰富。最先是芯片计划，凭据计划的需求，天生的“图样” 晶圆的因素是硅，硅是由石英沙所简明出来的...
2023-04-01 10:00:01 -
国企业实现超高压碳化硅芯片高良率量产
...芯片获浙江大学电气工程学院实验检验和中国科学院电工研究所高频场控功率器件及装置产品质量检验中心现场见证测试通过，并已实现量产，两款产品良率均突破80%大关，标志着中国企业在超...
2026-03-25 14:19:39 -
Arm第一次亲自做芯片！发布全新AGI CPU
...芯片企业，包括CPU、GPU、NPU和各种系统IP。后来，Arm打造了计算子平台(CSS)，相当于打包各种IP的平台级解决方案，客户拿去就可以做出完整芯片(比如小米玄戒)。如...
2026-03-25 12:00:01 -
Arm打破中立自研AGI CPU芯片，亲自下场竞逐万亿美元市场
...芯片行业特殊的“幕后推手”——不生产一颗芯片，却定义了全球99%智能手机的底层架构。然而，这家长期保持中立的IP授权巨头，如今正打破自己一手建立的商业规则。2026年3月24...
2026-03-25 10:59:30 -
Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品
...芯片产品领域。首发产品为Arm®AGICPU，一款由Arm自主设计、面向人工智能(AI)数据中心的CPU，旨在满足日益增长的代理式AI(agenticAI)工作负载需...
2026-03-25 09:49:37 -
Arm AGI CPU 重磅发布：构筑代理式 AI 云时代的芯片基石
...芯片，旨在为下一代人工智能(AI)基础设施提供核心算力支撑。在公司超过35年的发展历程中，Arm首次推出自己的芯片产品，将ArmNeoverse平台从IP和计算子系统(Com...
2026-03-25 09:48:47 -
“重构芯片到系统的智能设计” 芯和半导体的AI时代品牌定位升级
...芯片到系统的智能设计。尊敬的合作伙伴：2026年，半导体产业正站在一个历史性的十字路口。过去六十年，我们习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对A...
2026-03-25 09:29:24 -
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
...芯片导热界面的流道内自由循环，将高性能处理器产生的热量及时导出。据近期一项研究显示，冷板方案结合浸没式冷却技术，可助力数据中心减少多达五分之一的温室气体排放。通过攻克散热难题...
2026-03-23 15:59:44 -
拥抱赋能OpenClaw智能生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发
...芯片，此芯科技希望与产业伙伴共建OpenClaw“龙虾”智能生态。此芯科技创始人、CEO孙文剑Arm、阿里云、天数智芯、后摩智能、清昴智能、飞牛、六联智能、迅龙软件、万莫斯、...
2026-03-23 14:06:45 -
马斯克盛赞英伟达：确认特斯拉与SpaceX AI将继续大规模采购芯片
...芯片，以满足日益增长的人工智能算力需求。“SpaceXAI”概念亮相，非收购而是深度协同在近期的发言中，马斯克首次频繁使用“SpaceXAI”这一称谓来指代其旗下太空探索技术...
2026-03-23 13:23:18 -
电源“免疫力”决定芯片稳定性：PSRR测试为何越来越关键
...芯片制程持续微缩、工作电压不断降低，以及算力需求的指数级增长，电源系统的稳定性正在成为影响电子系统可靠性的关键因素。电源轨上微小的纹波噪声，可能导致精密AI算法产生偏差，甚至...
2026-03-23 13:15:19 -
EM/IR压降分析：芯片顶层金属线的电迁移规则检查与修复
...芯片中，顶层金属（TopMetal）犹如城市的“高架桥”，承载着全芯片庞大的电流吞吐。然而，随着工艺节点微缩，金属线宽度并未同比例缩小，导致电流密度（CurrentDensi...
2026-03-23 00:25:40 -
植物照明LED驱动设计：AL1791芯片的全光谱调光与光效最大化策略
...芯片，凭借其全光谱调光能力与高效率转换特性，成为实现光效最大化的核心解决方案。本文从电路设计、调光策略与光效优化三个维度，解析AL1791芯片在植物照明中的技术实现路径。AL...
2026-03-22 23:56:36 -
Calibre DRC/LVS进阶：车规级芯片的“可靠性”守门法则
...芯片不再仅仅是算力的堆砌，更是行车安全的“大脑”。与消费级芯片不同，车规级芯片须在-40℃至150℃的极端温差、持续振动及高湿环境中，保持15年乃至整个生命周期的零失效运行。...
2026-03-22 22:57:20 -
EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界
...芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。每年...
2026-03-19 18:02:14 -
奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
...芯片技术路线图。我们传承ASMPT的全球卓越技术，并结合深耕中国的研发实力，通过深度再工程与本土化创新，为中国快速增长的半导体生态系统提供高精度、高性能、高可靠性的定制化能力...
2026-03-19 17:17:15 -
意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
...芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计，支持功率高达500W。新推出的S...
2026-03-19 17:08:54 -
意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
...芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计，支持功率高达500W。新推出的S...
2026-03-19 10:46:16 -
一般情况下, 为什么电源芯片截止损耗比导通损耗大很多
...芯片是需要一定的电流和电压进行工作的，如果Vcc供电电压越高损耗越大。改善方法：由于IC内部消耗的电流是不变的，在保证芯片能在安全工作电压区间的前提下尽量降低Vcc供电电压!...
2026-03-18 22:58:16 -
全民智驾热潮下，ADAS系统对电源芯片的四大核心需求
...芯片承担着为摄像头、毫米波雷达、域控制器等核心部件稳定供电的关键职责，其性能直接决定了ADAS系统的可靠性、安全性与体验感。在全民智驾热潮下，ADAS系统的功能升级的同时，也...
2026-03-18 22:38:06 -
四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
...芯片技术则成为这场变革的核心支撑。芯片作为汽车智能化的“数字引擎”，直接决定智能化水平的高度与体验的上限，伴随四大核心要素的迭代升级，全球汽车芯片市场也形成了差异化竞争格局，...
2026-03-18 22:37:52 -
英伟达GTC发布太空AI芯片系统，正式进军轨道数据中心领域
...芯片，专为太空严苛环境设计，满足尺寸、重量与功耗限制，可支撑卫星星座在轨 AI 实时处理与自主运行。黄仁勋表示，数据产生之处就需要智能，太空计算时代已经到...
2026-03-18 22:07:22 -
解读IC芯片极限温度：并非绝对的“生死红线”
...芯片的应用与设计中，极限温度是一个高频出现却易被误解的关键参数。无论是消费电子的芯片选型，还是工业、汽车领域的热设计，工程师们都需频繁查阅芯片datasheet中的温度指标，...
2026-03-18 21:25:20 -
如何理解电平转换芯片的缓冲与非缓冲的区别
...芯片是连接不同电压等级器件(如1.8VMCU与3.3V传感器、5V接口与3.3V单片机)的核心器件，其性能直接决定系统信号完整性与稳定性。缓冲与非缓冲作为电平转换芯片的两大核...
2026-03-18 21:24:55 -
芯片驱动波形优化：示波器测量Buck型LED驱动的VSW与CS信号避坑指南
...芯片驱动波形的精准测量与优化是确保电路稳定运行、提升效率、降低纹波的关键环节。其中，VSW(开关节点电压)与CS(电流采样)信号的测量尤为重要，但实际测量中常因操作不当或忽视...
2026-03-18 19:31:51 -
汽车LED尾灯驱动设计：LM3429芯片的CAN总线通信与EMC兼容性实战
...芯片为核心，结合CAN总线通信与EMC设计实践，阐述汽车LED尾灯驱动系统的完整解决方案。一、LM3429芯片特性与驱动架构LM3429是一款高侧恒流控制器，专为汽车LED照...
2026-03-18 19:13:22 -
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
...芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。从“辅助工具”到“自主设计者”：AI智能体正在重写EDA的行业规则随着人工智能的深度发展，Age...
2026-03-18 10:50:18 -
ROHM推出超小型无线供电芯片组
...芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有...
2026-03-17 21:13:30 -
意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
...芯片，意法半导体推出了EVLMG6评估板，并将MasterGaN6纳入eDesignSuitePCB热仿真工具的支持范围内。MasterGaN6现已量产，采用9mm×9mm紧...
2026-03-17 20:59:52 -
数字控制芯片在AC-AC适配器中的应用：UCD3138的PFC+LLC二合一驱动优化
...芯片与部分外围电路，显著减少PCB面积与BOM成本。以某服务器电源设计为例，采用UCD3138控制的二合一方案后，元件数量减少30%，功率密度提升至500W/in³，全负载效...
2026-03-17 16:01:40 -
蓝牙Mesh LED驱动方案：BP1658AJ晶丰明源芯片的无线组网与电流同步控制
...芯片，通过集成蓝牙Mesh无线组网功能与五通道高精度电流同步控制技术，为智能照明领域提供了低延迟、高可靠性的解决方案。该芯片支持1024级灰度调光，调光过程无频闪，且具备过温...
2026-03-17 16:00:16