芯片制作工艺流程简单介绍
芯片不是天然长出来的，也不是宅男用电脑打印出来的。它的诞生，是个复杂漫长的旅行。简单来分，芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端——芯片构建（Wafer Fabrication）芯片后端——封装（Package）→完整测试（Initial Test and Final Test）-
芯片制作工艺流程简单介绍
芯片筑造无缺进程席卷芯片计划、晶片筑造、封装筑造、测试等几个合节，此中晶片筑造进程尤为的丰富。最先是芯片计划，凭据计划的需求，天生的“图样” 晶圆的因素是硅，硅是由石英沙所简明出来的...
2023-04-01 10:00:01 -
嵌入式设备固件安全：加密芯片、安全启动与OTA升级的实现
...芯片、安全启动与OTA升级三大技术模块的协同实现，结合具体案例与数据支撑，解析嵌入式固件安全的全链路防护机制。一、加密芯片：硬件级安全根基1.1防抄板与密钥保护凌科芯安LKT...
2025-10-11 13:53:30 -
"AI芯片与智算产业发展高峰论坛"将于10月16日在深圳召开
...芯片与智算产业发展高峰论坛"和"云边无界AI技术论坛"，将于2025年10月16日（星期四）在深圳会展中心（福田）2号展馆论坛7举行。作为202...
2025-10-11 09:39:49 -
XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
...芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持...
2025-10-10 19:28:09 -
全美第一个量产2nm的 Intel芯片要再次伟大：至少增长3倍
...芯片公司。PantherLake背后的18A工艺对Intel甚至半导体行业来说都意义非凡，它首次加入了两大全新革命性技术：RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部...
2025-10-10 08:24:55 -
中美芯片差距到底有多大？黄仁勋一语道破！
...芯片仅落后美国几纳秒。”当地时间9月26日，英伟达CEO黄仁勋在一档科技播客节目中的这番话，瞬间在芯片行业掀起了波澜。这个巧妙的时间比喻，不仅重塑了人们对中美芯片差距的认知，...
2025-09-30 13:52:18 -
黄仁勋：竞争对手需要同时开发六、七颗芯片才能与NVIDIA匹敌
...芯片的节奏周期，晶圆和内存的需求已达到数千亿美元，他更强调，已经彻底优化从晶圆投片、CoWoS封装到HBM内存的整条供应链，并随时可以做到产能翻倍。他表示，供应链愿意为NVI...
2025-09-30 13:23:46 -
艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术供应和服务
...芯片和多芯片两种封装形式。依托完整产品目录，艾迈斯欧司朗为下一代投影应用开发提供完整解决方案，涵盖专为大屏幕观影体验设计的专业及家用投影器。新一代尖端投影器的单位投影面积成本...
2025-09-29 17:46:28 -
AMD逼急NVIDIA！Rubin AI芯片参数猛增：TGP、带宽双双飙升
...芯片领域，AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈，随着双方不断优化下一代产品设计，这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。根据最新消息，AMD的InstinctMI450系列和NV...
2025-09-29 13:09:09 -
曝苹果明年上半年或推出iPhone17e 搭载A19芯片
...芯片，外观设计与iPhone16e类似。据数码闲聊站此前爆料，对比上代16e，iPhone17e最大变化是屏幕升级为灵动岛，这意味着从17e开始，苹果手机彻底抛弃刘海屏形态。...
2025-09-29 13:08:40 -
芯片成了稀缺资源！台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
...芯片巨头高通、苹果、联发科纷纷下单，而在高性能计算领域，NVIDIA等也为其助力，市场需求远超预期。最新一代的苹果的A19、高通的第五代骁龙8至尊版、联发科的天玑9500均基...
2025-09-29 13:08:14 -
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
...芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案亮相130余平米展区，全面展示其在北斗高精度定位与短报文通信领域的“芯”实力。北斗短报文通信是北斗卫星导航系统区...
2025-09-28 13:35:00 -
机器人散热难题如何破解？世强机器人算力芯片散热解决方案助其冷静奔跑！
...芯片，带来强劲性能，也带来巨大散热压力。芯片结温一旦超过阈值——死机、失灵，问题接踵而至。想要机器人不断进化，散热就是必须攻克的天花板！那么如何为机器人降温呢？世强定制化机器...
2025-09-28 10:44:23 -
紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
...芯片提出了更高要求——需要更小尺寸、更低功耗与更强大的可靠性。作为业内领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯积极响应政策号召与市场需求，于近日正式推出新一代防伪芯片T91-50...
2025-09-26 18:39:12 -
上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？
...芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国...
2025-09-25 18:15:12 -
安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比
...芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm&...
2025-09-25 18:10:00 -
iPhone 17高端机型采用高通基带 苹果自研基带芯片难堪大用？
...芯片自主化的渐进式路径。高通基带的技术壁垒：毫米波与性能标杆的不可替代性高通骁龙X80基带的核心竞争力，在于其对高端通信场景的深度覆盖。作为当前5G调制解调器的旗舰产品，X8...
2025-09-25 13:40:37 -
Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端
...芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，能...
2025-09-24 18:23:00 -
摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
...芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-FiHaLow技术的重大飞跃，在远距离提供无与...
2025-09-24 18:12:48 -
“火腿第一股”砸3亿跨界造芯片，市值一日飙升10亿元！
...芯片研发的公司——中晟微电子（杭州）有限公司（以下简称“中晟微电子”）。该消息一出，资本市场瞬间沸腾。次日开盘，金字火腿股价直接涨停，报收7.85元，市值一日飙升近10亿元！...
2025-09-24 16:42:10 -
从芯片到智能网络，全面验证O-RAN无线连接
...芯片设计阶段推进到准备就绪及安全、智能部署所需的关键验证步骤，重点阐述了硅前和硅后验证、多输入多输出（MIMO）/大规模多输入多输出（mMIMO）性能验证、能效测量、安全测试...
2025-09-23 17:00:53 -
NVIDIA宣布向OpenAI投资1000亿美元 背后真相揭秘：自己卖芯片给自己
...芯片为核心的数据中心。根据双方签署的合作意向书，NVIDIA承诺投入的1000亿美元资金会采取分阶段模式进行投资，OpenAI将部署至少10GW的NVIDIAAI芯片系统，用...
2025-09-23 12:22:19 -
五万亿美元市场，解读人形机器人的“灵巧”挑战与模拟芯片机遇
...芯片（实时推理）、GMSL3（12Gbps传输，较6Gbps的GMSL2更快）、高响应电机驱动。以松延动力机器人为例，其空翻动作依赖毫秒级传动比和能量回收，ADI的低延迟技术...
2025-09-23 10:35:01 -
探究改变电源管理芯片参考点电压影响输出电压的原理
...芯片扮演着“电力调控中枢”的关键角色，它负责将输入电压稳定、精准地转换为设备各模块所需的输出电压。而参考点电压作为电源管理芯片内部的“基准标尺”，其数值变化会直接导致输出电压...
2025-09-23 00:16:27 -
锂离子电池充电管理芯片的恒流/恒压控制电路设计
...芯片的设计要点。一、恒流充电阶段：精准电流控制是核心恒流阶段需将充电电流稳定在设定值（通常为0.2C-1.0C），直至电池电压升至截止阈值（如4.2V）。其核心电路包含电流采...
2025-09-23 00:13:57 -
物理基础：非易失性存储器(NVM)芯片烧录
...芯片烧录(也称为编程或烧写)的本质是将编译后的机器码程序和配置信息通过特定协议写入芯片内部的非易失性存储器(通常是Flash或OTP存储器)的过程。其核心原理涉及硬件接口、通...
2025-09-23 00:11:41 -
Micro LED显示芯片的巨量转移工艺：精度控制与缺陷检测方法
...芯片尺寸通常小于50μm，而4K显示需转移2400万颗芯片，精度要求达±0.5μm以内，良率需突破99.9999%。这一目标需通过多维度技术协同实现：转移介质创新静电力转移：...
2025-09-23 00:08:42 -
OLED显示驱动芯片的灰度电压校准：硬件实现与软件补偿策略
...芯片集成TFT阈值电压、载流子迁移率及OLED老化的实时监测功能。其工作原理分为四步：数据写入期：通过像素驱动电路检测补偿参数；OLED老化检测期：利用ADC采集阳极电压变化...
2025-09-22 23:33:47 -
同步整流驱动芯片的10ns级导通延迟选型：MPS MP6924与Silergy SY5875的交叉导通风险评估
...芯片的导通延迟精度已成为决定系统效率与可靠性的核心参数。当导通延迟缩短至10ns级时，MOSFET的开关动作与变压器次级电压的同步误差被压缩至极限，此时交叉导通风险如同悬在工...
2025-09-22 23:12:04 -
数字控制PFC芯片的选型要点：ADC分辨率、PWM频率与保护功能的兼容性分析
...芯片已成为实现高功率因数、低谐波失真的核心部件。其选型需综合考量ADC分辨率、PWM频率及保护功能三大核心参数的兼容性，以确保系统在动态负载、宽输入电压范围及复杂电磁环境下的...
2025-09-22 23:11:58 -
GaN器件驱动芯片的选型指南：门极电荷匹配、传输延迟与抗干扰性测试
...芯片的选型方法。一、门极电荷匹配：驱动电压与电流的精准控制GaN器件的门极电荷(Qg)特性显著区别于传统硅基器件。以增强型(E-mode)GaNHEMT为例，其典型Qg值仅为...
2025-09-22 23:05:56