联系我们
登录注册
  • 首页
  • 软件
  • 数据采集
  • 院校
  • 半导体
  • 汽车
  • 国防和航空航天
  • IIOT/ 状态监测
  • 5G/SDR
  • 半导体2018半导体测试解决方案

    半导体2018半导体测试解决方案

    对于模拟、混合信号和RF测试,传统ATE 的测试覆盖范围往往无法跟上半导体技术需求变化的脚步。

    • 半导体2018半导体测试解决方案
  • 射频集成电路(RFIC)测试

    射频集成电路(RFIC)测试

    功率放大器(PA) - 作 为分立元件或集成前端模块(FEM)的一部分 - 是现代无线电中最完整的RF集成电路 (RFIC)之一。 本系列教程由两部分组成, 通过交互式白皮书以及多个演示视频,介 绍了RFPA和FEM测试的基础知识。   

    • RFIC技术白皮书系列:在数字预失真和动态电源条件下测试PA
    • RFIC技术白皮书系列:功率放大器和前端模块测量的基础知识
  • NI半导体测试系统STS

    NI半导体测试系统STS

    借助半导体测试系统 降低测试成本。基于PXI的NI半导体测试 系统(STS)结合了射频和混合信号生产测 试所需的模块化仪器 和系统设计软件。

    • NI半导体测试系统STS_Flyer
  • 关于5G新空口不可不知的五件事

    关于5G新空口不可不知的五件事

    3GPP Release 15 对5G新空口(NR)移动通信标准进行了正式定义。了解该标准的新功能以及相应的设计和测试解决方案。

    • 5G新空口--物理层介绍
NI 美国国家仪器 版权所有