意法半导体于 2020 年 12 月宣布与日本专门生产功率模块的公司 Sanken 建立合作关系，旨在探索这一合作的首批成果之一，STGIK50CH65T，是我们的 STPOWER 智能功率模块(IPM)系列中规格最高的器件，而这仅仅只是一个开始。实际上， STGIK50CH65T 已经达到了 650 V / 50 A，同时我们已经在研制 1200 V / 10 A 的器件。新型 SLLIMM(小型低损耗智能功率模块)大功率系列面向 3 千瓦至 5 千瓦的应用。以前，团队必须使用分立的 IGBT 器件或者分别添加功率器件和控制器。新型 STPOWER SLLIMM 大功率器件内置了功率和智能控制功能，提供了一个提高效率和可靠性的多合一解决方案。
无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a)使用射频芯片组并设计相关的射频部分;b)使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智决定。
功率转换效率对于新能源的部署和采用至关重要，包括太阳能和电池供电应用。在最近的意法半导体开发者大会上，意法半导体的 Alfredo Arno 概述了功率器件，其中比较了用于功率转换的硅和新型宽禁带材料，并重点关注用于电动汽车的意法半导体碳化硅(SiC)分立产品和模块。
LED1202 是我们的首款 12 通道 LED 驱动器，它具有八种能够自动排序的可编程模式，其 8 位模拟和 12 位数字调光控制可实现精确的照明效果。由于它能够向每个通道馈送 20 mA 的电流，LED1202 可为 4 个 RGB 灯或 12 个白色灯供电。此外，其小型 WLCSP20 封装(1.71 mm x 2.16 mm x 0.5 mm)将使其易于在空间受限的紧凑型设计中实现，而其 QFN 3×3 外壳将有助于 PCB 在更大的空间中散热。
随着数字 ASIC 的使用量的不断增加(其连续功率需求可能达到数百瓦)，现代化数据中心的功耗在激增。在最近的意法半导体开发者大会上，来自意法半导体的 Paolo Sandri 讨论了管理今天的数据中心所面临的挑战，以及意法半导体提供的用于满足低电压、大电流应用需求的电源转换架构选项。
我们发布了STSW-BNRG-Mesh的1.08版，随后将发布 X-CUBE-BLEMESH1 1.3和FPSNS-BLEMESH1 1.1版。第一个解决方案为支持创建蓝牙Mesh网络的软件包，第二个解决方案为STM32Cube的扩展。
在工业中，有时并不愿对一套经过验证的解决方案作出改动，尤其是这套解决方案已经进行了一整套鉴定程序，或者已经使用多年。意法半导体为业界推荐一款非常可靠耐用的模数转换器，ADC120。多年来，该产品的结构效率久经考验，始终是保持数据完整性的不二之选。ADC120 是一种 12 位逐次逼近寄存器模数转换器，能够在 50 kspsp-1 Msps 的速率下转换 8 种不同的信号。
A7987 是我们的首款具有单片架构和可调电流限制的汽车级 61 V / 3 A 降压变压器。它具有 4.5 V 至 61 V 的高输入电压范围，这意味着它可以使用 12 V 或 24 V 的电池，因此适合各种车辆，而其 3 A 的异步输出电流使其能够集成车身控制模块以及其他通用系统。A7987 具有诸多优点，它可以提供非常接近输入电压的输出电压，得益于各种保护机制，它还具有出色的性能与稳健性。
1.5 kW 瞬态电压抑制二极管采用 SMB Flat 封装，400 W 系列采用 SMA Flat 封装， 600 W 型号使用 SMB Flat 和 SMA Flat 两种封装，都是第一次。相比 SMC 封装， 1500 W 型号的占用空间缩减了 50%，该型号已完成抽检，并计划于 2020 年初投产。此外，新的 400 W 和 600 W 封装明显更具性价比，并且其引脚与前几代产品的引脚兼容，从而使公司节省了成本，因为他们无需重新设计 PCB。
TCPP01-M12 可保护 USB Type-CTM接口免受 VBUS 和 CC 线路上的过压以及连接器引脚上的静电放电的影响。TCPP 表示 Type-C 接口保护;而 TCPP01-M12 则为单一产品，其可以作为 STM32 MCU 的配套芯片使用，并在受电配置中采用内置 USB-C Power Delivery(UCPD)控制器。此外，使用 STM32G0、STM32G4 或 STM32L5 和 TCPP01-M12，要比竞争性解决方案具有更高的成本效益。TCPP01-M12 的独特之处还在于，在拔出设备并将其用于受电配置时，静态电流为零。然而，意法半导体的元器件均为多价产品，只要工程师加装一些分立元器件，即可在作为供电端使用的产品中使用。
当新的制造方法使碳化硅器件的大规模生产成为可能时，这些限制因素都不复存在。目前，碳化硅器件正在改变许多依赖于高压系统的行业，例如井下石油钻机的功率变换器、数据中心的电源、太阳能逆变器等等。
汽车上的电子设备 — 以及半导体的价值 — 在不断增长。现代汽车(从豪华车到入门级车)都包含许多电子模块，为乘坐者提供舒适性、信息娱乐和安全服务。这些模块之间的互动程度越来越高，将汽车变为移动网络。
我们最近推出的首款集成式四路低边驱动开关IPS4260L使我们能够更好地满足市场和设计需求，有些应用往往不会选择高边驱动开关。
ST现已推出了STUSB4500，首款兼容Power-Delivery(PD)的USB-C sink-only控制器。Sink-only意味着该控制器专用于充电，作为STUSB4700(适用于仅作为源的设备(充电器))的补充，凭借令人印象深刻的2.6 mm x 2.6 mm小型CSP–25封装尺寸，协助USB-C充电解决方案达到最佳效果。
STEVAL-LDO001V1是新型将四个不同的低压降(LDO)开发板组合成一个解决方案的评估平台，有助于工程师为其设计找到合适的组件。
作为一款200 mA超低静态电流压降(LDO)稳压器，STLQ020已成为Life.Augmented(科技引领智能生活)博文推荐的产品。实际上，我们在深入研究四合一LDO评估板的多重特性时遇见了该元件。
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