意法半导体宽禁带 功率分立器件研讨会
ST 碳化硅 和 氮化镓产品介绍，技术路线，产能投资布局及重点应用。
1. SiC 技术及产业分布;
2. SC产品组合,路线及封装;
3. PowerGaN技术及产业分布;
4. PowerGaN 的产品组合,路线及封装
相关产品：
STDES-VIENNARECT本参考设计针对基于基于 Vienna 拓扑结构的高功率三相AC/DC整流应用
STDES-PFCBIDIR参考设计针对基于 Vienna 拓扑结构的高功率三相AC/DC整流应用
STEVAL-DPSTPFC1使用TN3050H-12WY和SCTW35N65G2V的3.6 kW PFC图腾柱，具有浪涌电流限流器参考设计
我要提问
