该参考设计是一款10kW隔离型双向DC‑DC变换器,采用双有源桥(DAB)拓扑结构,并在高压侧和低压侧均使用SiC MOSFET器件。
主要应用:工业设备,如用于AI数据中心和通信基站的开关电源等。
主要应用:车载设备。如逆变器、半导体继电器、负载开关、电机驱动等。
主要应用:车载设备。如逆变器、半导体继电器、负载开关、电机驱动等。
为了有效开发车载系统,汽车行业利用各种技术,采用基于模型开发(MBD)的方法,通过仿真验证整个系统的功能和性能。
这种方法将系统功能和单元分成若干模块,将每个模块的操作定义为一个模型,通过连接这些模型在桌面上验证整个系统的功能和性能。
电子保险丝/熔断器是集成电路(IC)。MOSFET用于电压-电流检测电路、控制电路和电流通路的通断。因为它们是集成电路,所以在紧凑的封装内集成了许多高精度和快速响应的功能模块,包括过流、过电压、短路、过热保护等。传统的保险丝基本上只是切断电流通路,而电子保险丝却能提供许多保护和控制功能,从而能更容易地获得IEC62368-1认证。电子保险丝能够克服传统保险丝的相关缺陷。
东芝新推出的这款产品属于采用S-TOGL™封装、已量产的40V产品的现有产品线(包括XPJR6604PB和XPJ1R004PB)。东芝进一步扩展了产品种类,从而能够满足各种不同的应用需求及性能要求。
近年来,随着汽车设备电气化程度的不断提高,逆变器和电机驱动器的应用范围也在不断扩大,这使得这些设备的输出功率和效率得到了进一步提升。为了顺应这些趋势,MOSFET必须满足低功率损耗和高散热性能需求。XPJ1R504PB采用S-TOGL™封装,可实现紧凑的高密度贴装和优异的散热性能,有助于减小车载设备的尺寸、提高效率。
东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)现已推出40V N沟道功率MOSFET“XPMR7404PB”。这款产品采用新型SOP Advance(EWF)封装,适用于逆变器、半导体继电器、负载开关和电机驱动等车载应用。
该产品采用经过优化的封装结构,实现了低损耗和高散热性能,因此可满足产品在车载设备中具有更高效率和更大电流等实际应用需求,在实际应用中有助于降低功耗、提高可靠性。
开发环境涉及到了微控制器的软件和硬件两大部分,包含编写指令、编译指令、模拟仿真以及最后的烧录指令。如同我们前面介绍的那样,微控制器只能听懂机器语言,我们需要用类似C这样的编程语言与之进行沟通。而构建这个过程的软硬件平台组合就是开发环境。不同的微控制器开发所需的开发环境也各不相同,而开发环境的存在也让微控制器开发者可以更好地在不同平台间进行项目的移植和二次开发。
| 应用 | 产品型号 |
|---|---|
| 车载 | XPH1R104PB XPJR6604PB XPQR3004PB XPH2R404PS XPJ1R004PB |
| AI服务器电源 | TPM1R408RH TPM1R908QM TPMR4904RL |
| 机器人关节控制 | |
| 打印机&监控摄像头&纺织机 |
视频介绍了在使用H桥驱动电路设计直流电机控制时,如何增加异常检测等功能的方法。
视频介绍了在使用3相桥式驱动电路设计直流电机控制系统时,如何增加异常检测等功能的方法。
这是一个采用有源钳位正向拓扑结构的200W隔离式 DC-DC 转换器的参考设计,其中钳位开关采用N沟道MOSFET。
东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。 公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。 如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com
