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首页 新闻
  • 东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小,效率更高的工业设备 2022-01-26
  • 东芝推出1500V高电压车载光继电器 2022-01-20
  • 东芝推出适用于智能电表的低输入功率与高工作温度的光继电器 2022-01-18
  • 东芝新型IC芯片再创佳绩,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力 2022-01-13
  • 东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展 2022-01-12
  • 有助于降低车载设备功耗的SOP Advance(WF)封装的功率MOSFET产品线扩展 2022-01-11
  • 东芝硬盘成功验证“共振型微波辅助记录技术(MAS-MAMR) 2021-12-27
  • 东芝推出业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器,进一步减小半导体测试仪的尺寸 2021-12-16
  • 有助于高压直流传输系统和工业电机驱动逆变器等工业设备的小型化和高效率化的新型压装IEGT 2021-12-06
  • 东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦 2021-11-30
  • 东芝被认为是菲律宾最大的出口商 2021-11-26
  • 东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦 2021-11-18
  • 东芝成功将控制下一代功率半导体的高性能驱动IC单芯片化 2021-11-15
  • 东芝硬盘2021年第三季度近线硬盘出货量再创新高 2021-11-09
  • 东芝推出TXZ+TM族高级系列新款M4N组Arm® Cortex®-M4微控制器 2021-10-19
  • 以低导通电阻降低功耗的车载小型MOSFET产品线拓展 2021-09-30
  • 有助于设备的小型化的车载双极晶体管产品线扩展 2021-09-29
  • 东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始 2021-09-28
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