一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SATA6Gbps这两项目前关注度挺高的传输规范。P65将面对普通桌面级平台、H65同样针Clackdale处理器的整合平台，而Q65则仍然面对商业用户。
