德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。面向多协议、多平台部署需求，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全引擎及功耗控制能力，灵活适配数据中心多元部署需求，推动企业级存储系统平滑升级。

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

双模设计，适配数据服务中心多元存储需求

德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，采用统一PHY接口实现硬件资源整合，两种模式可共享中间处理单元与后端NAND控制器资源。在同一主控平台上，H3361通过相同PCB设计，通过板级跳线与固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案，降低多接口产品的重复开发与维护成本，既适用于对性能要求严苛的数据中心场景，也能满足传统服务器架构的存储升级需求。

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

软硬协同，兼顾企业级场景的性能、稳定与安全可靠

• 性能加速，高频数据处理更高效

H3361集成4通道NAND接口，支持3D TLC闪存及最高4TB容量，在SATA模式下顺序读写性能最高可达560/530 MB/s，稳态随机读写性能可达100K/55K  IOPS；在NVMe模式下，顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。同时，芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，并结合磨损均衡、坏块管理等介质管理技术，稳固数据处理并延长闪存使用寿命。

• 流控算法，复杂负载下持续运行更稳定

H3361集成FTL与Trim硬件加速模块，将高频地址映射和空间管理任务交由专用硬件处理，提升小块随机数据的处理效率。与此同时，芯片通过流控算法动态平衡前台读写与后台维护任务，降低资源竞争造成的性能波动，实现兼顾处理效率与持续稳定的企业级性能表现。

• 国密二级认证，强化固件可信更安全

H3361支持SM2、SM3、SM4国密算法及RSA、SHA、AES等国际算法，具备国密二级认证及安全启动能力。芯片内置安全可信执行环境，可根据不同客户和应用环境配置安全策略，强化固件启动、升级与运行链路的可信保护，全面保障企业数据安全。

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署

低功耗设计，助力数据中心绿色节能

面向服务器及高密度存储环境，H3361 Idle功耗低于0.35W、Active功耗低于1.6W，并提供三档可调功耗模式，在保障数据处理性能的同时，有助于降低整盘发热与系统散热压力，兼顾企业级SSD长期在线运行的稳定性与数据中心整体能效。

作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，H3361进一步完善了德明利从主控芯片到固件自研、从方案验证到系统适配的全栈技术闭环。未来，德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，为数据中心和行业客户提供稳定、可靠、安全的存储方案。