当一个智能体在几秒钟内完成思考、检索、规划和执行，它的背后往往涉及多次模型调用、海量数据访问以及复杂的资源调度，一场围绕基础设施的演变也随之展开。在2026云栖大会上，英特尔携手阿里云展示了双方在智能体AI领域的最新进展。基于英特尔® 至强® 处理器，双方围绕云实例性能优化、智能体存储平台加速、Agentic Browser创新应用以及千问展开合作，共同探索面向智能体时代的新一代基础设施架构。
智能体需要频繁回放百万级token的对话历史，这个“草稿本”越来越厚，转眼就占满了昂贵稀缺的GPU显存。显存放不下怎么办？针对这个难题，英特尔推出KV Shrink分层卸载与硬件压缩加速方案，并与道客（DaoCloud）在联合实验室完成验证与落地。
英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位。
11月19日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔®酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的核心亮点包括高达128GB系统统一内存，其中超过120GB可作为可变共享显存，助力包括轻薄本、mini PC、mini AI工作站、边缘AI Box在内的多种设备，流畅运行高达120B超大规模参数MoE模型。依托于对前沿模型的高效适配、强大的AI算力、多样的产品形态和广泛的厂商及生态协同，英特尔正将端侧AI能力拓展至更丰富的应用场景，带来触手可及的智能体验。
11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享了丰富的行业应用成果，携手勾勒出端侧AI领域的未来发展新蓝图。
11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。
2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。
9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。
英特尔（Intel）成立于1968年7月，是世界上最大的半导体公司，同时也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
