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Hardkernel发布可堆叠ODROID-HC1开发板和群集解决方案

  • 作者:rocky
  • 来源:21ic
  • [导读]
  • Hardkernel的开发板在网络存储应用方面一直颇有建树,现在他们对ODROID-XU4进行了升级,推出了最新的ODROID-HC1开发板,此外还有群集的解决方案。

Hardkernel是一家韩国的开发板厂商,我们对其所知不多,不过他们的确拥有一票拥簇者。此前其推出的ODROID-XU4就大受好评,其搭载三星Exynos5422 8核主控,2GB RAM,千兆以太网和USB 3.0接口,非常适合网络存储的应用。但是Hardkernel最近发现,他们的许多用户因USB电缆不良而造成麻烦,因为设计不佳USB至SATA桥接芯片组连接有些许问题。因此,他们开始使用基于ODROID-XU4设计的名为ODROID-HC1(HC = Home Cloud)的新板来提供更容易安装和更便宜的解决方案,还包括2.5“驱动器的金属外壳和空间。 他们基本上从ODROID-XU4中删除了所有不需要的功能,如HDMI,eMMC连接器,USB 3.0集线器,电源按钮,滑动开关等。

ODROID-HC1-Large.jpg

ODROID-HC1套件与ODROID-XU4S板的规格应如下所示:

l SoC - 三星Exynos 5422四核ARM Cortex-A15 @ 2.0GHz四核ARM Cortex-A7 @ 1.4GHz与Mali-T628 MP6 GPU支持OpenGL ES 3.0 / 2.0 / 1.1和OpenCL 1.1完整资料

l 系统内存 - 2GB LPDDR3 RAM PoP

l 存储 - Micro SD插槽,通过JMicron JMS578 USB 3.0至SATA桥接芯片组达64GB + SATA接口

l 网络连接 - 10/100 / 1000Mbps以太网(通过USB 3.0)

l USB – 1x USB 2.0 port

l 调试 - 串行控制台标题

l 电源 - 5V通过电源桶、12V未用插针用于未来3.5升级(ODROID-HC2将于2017年11月发行)

l RTC电池的“备份”排针

l 尺寸和重量 – TBD

Exynos 5422 SoC带有两个USB 3.0接口和一个USB 2.0接口,并且由于USB 3.0接口用于以太网和SATA,这就是为什么他们只外部暴露了一个USB 2.0端口。金属框架支持2.5“SATA HDD或高达15 mm厚的HDD,并且还用作处理器的散热片。该公司测试了各种存储设备,包括Seagate Barracuda 2 TB / 5 TB HDD,三星500GB硬盘和256GB SSD,西数500GB和1GB硬盘,HGST 1TB HDD与UAS和S.M.A.R.T.功能。

ODROID-HC1-Stacked.jpg

有趣的部分是你可以轻松地将多个ODROID-HC1套件堆叠在一起,你可以使用Ceph文件系统(Ceph FS),如果您希望堆叠的板显示为一个逻辑卷[更新:由于缺少RAM和32位处理器,可能无法正常工作,请参阅注释部分]。价格方面也还算合理, ODROID-HC1将于8月21日推出,49美元售价包含开发板、金属框架和邮费。

但是这家公司并没有止步于此,他们发现为了测试Linux4.9的稳定性而搭建200个ODROID-XU4的集群是非常耗时的;因此他们设计了一个具有4个电路板,金属框架和大型USB供电散热器的ODROID-MC1(MC = My Cluster)集群。

ODROID-MC1-Cluster-Large.jpg

该解决方案基于相同的ODROID-XU4S主板,减去SATA部分。它也是可堆叠的,所以建立200个板集群应该更容易和更快。该解决方案预计将在9月中旬开始销售200美元,在软件方面,一些论坛成员正在Docker-Swarm上工作。Hardkernel也有兴趣向拥有集群计算经验的人发送样品。

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