技术专访
愈小愈有料!TI发布四款高度集成数据转换器产品

TI发布全新高精度数据转换器产品,在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-12-12 阅读全文>>
碳化硅FET器件满足电动汽车充电系统需求

碳化硅(SiC)器件凭借开关损耗和导通损耗小,效率远远高于硅器件。同时,由于SiC工作在更高的频率,其外围电容电感尺寸大幅缩小,器件模块尺寸仅为硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高温、耐电压和大电流特性,非常适合电动汽车、车用充电器和火车逆变器等新兴应用。

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编辑: 崔晓楠 2018-12-11 阅读全文>>
新的电源转换标杆:英飞凌CoolGaN可圈可点

未来十年,基于氮化镓的器件市场总值有望超过10亿美元,从市场的分布来说,电源类产品大概占到整个市场的40%左右。在汽车类的应用可能起步得比较晚,但是它的成长非常快,未来汽车关于氮化镓的应用是一个非常大的应用。 ……

编辑: 杜芹 2018-12-05 阅读全文>>
如何在资源有限的边缘端实现高效AI? Cadence发布DNA 100和HiFi 5两款全新DSP IP

强化端侧AI体验,DSP需要有更高效的结构。Cadence的DNA 100和HiFi 5分别面向视频和语音识别的NN算法加速,通过稀疏计算引擎来实现高效高性能。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-12-03 阅读全文>>
告别车辆怠速启停不稳定,罗姆Quick Buck Booster升降压控制技术为你护航

近日,罗姆在北京举办的电源技术发布会上宣布开发出了业界最优异的低消耗电流和稳定性能(瞬态响应特性,以下简称“响应性能”)的升降压电源芯片组。ROHM半导体(北京)公司设计中心工控FAE部工程师吴波先生给来访媒体们详细讲述了该升降压芯片组合Quick Buck Booster 新概念技术。 ……

编辑: 杜芹 2018-11-23 阅读全文>>
明年就能双剑合璧!AMD展示7nm GPU+CPU数据中心

在近日召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD再次重点介绍了其全新的数据中心加速产品——Radeon Instinct MI60,并且介绍了其明年即将发布的7nm 数据中心CPU产品,代码“Rome”。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-21 阅读全文>>
SiTime发布业界首款MEMS恒温振荡器,帮助实现无所不在的5G基站部署

相比传统石英晶振,MEMS晶振有着诸多优势。SiTime针对5G应用发布了全新的Emerald平台恒温晶振,助力将5G基站部署到任何地方。 ……

编辑: 刘岩轩 2018-11-20 阅读全文>>
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