技术专访
应对多变的IoT需求 TI打造全新SimpleLink MCU平台

德州仪器(TI)宣布推出全新的SimpleLink MCU平台,新平台将稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成,有效加快产品扩展和升级。 SimpleLink MCU平台基于最广泛的ARM 32位微控制器产品组合, 特别新增了增强安 ……

编辑: 崔晓楠 2017-03-29 阅读全文>>
重新定义多核设计,DynamIQ让人工智能无处不在

近日ARM在北京召开了全球技术发布会,宣布推出一种全新的多核技术——DynamIQ。ARM副总裁暨计算产品事业部总经理 Nandan Nayampally先生表示,借助DynamIQ在人工智能方面专用处理器指令集和优化库,热工 ……

编辑: 刘岩轩 2017-03-29 阅读全文>>
TI集成型电源和数据隔离方案实现80%效率提升

德州仪器(TI)近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器ISOW7841,支持3V至5.5V的输入电压范围,同时提供业界最佳的0.65W输出功率。其最大性能优势在于效率比现有集成器件高出80%。 如何在更小的封装内提供 ……

编辑: 崔晓楠 2017-03-28 阅读全文>>
专访Preetinder Virk:MACOM助力数据中心向更高速率光学互连迈进

“在400G及更高速率的宏伟发展蓝图指引下,云数据中心正在向100G光学互连迅速迈进,同时执行着长期发展策略来降低每位平均交付成本。此刻,我们相信100G领域的增长已经悄然开始,从MACOM在2016财年交付的100G模 ……

编辑: Rocky 2017-03-24 阅读全文>>
Molex:不只卖连接器,我们提供有价值的解决方案

如果你对Molex的印象还停留在一家只提供连接器的厂商,经过2017慕尼黑上海电子展的参观,你就得改变你的看法了。此次展会,Molex除了展示汽车,通信,医疗,消费类的产品,更展现了其作为连接器解决方案厂商的实力。 ……

编辑: may 2017-03-24 阅读全文>>
TE Connectivity如何开启云助互联时代

在2017年上海慕尼黑电子展上,TE Connectivity 数据与终端设备事业部以“云助互连,成就不凡创举”为主题,展出数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的连接解决方案。据统计,2016 年全球连接器市场 ……

编辑: 蒋思莹 2017-03-22 阅读全文>>
2017,村田将以三年构想、三大市场开启新征程

1944年,一个叫村田制作所的公司正式成立,以“成为行业电子创新者”为注脚,开始抒写自己的故事。 1990年左右,村田在中国无锡成立生产公司,从此,村田在中国留下了自己厚重的一笔。2010年,村田在上海投 ……

编辑: may 2017-03-22 阅读全文>>
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