汽车电子

村田参展CES 2026

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。

文远知行推出迪拜首个公开运营Robotaxi服务！迪拜26年初有望跟上阿布扎比

延锋国际 X 阿里云：全栈AI加速汽车产业智能升级！

QNX 2025年度开发者大会成功举办，携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地

QNX携手地平线，共同助力中国主流汽车制造商打造智能驾驶解决方案

连接器矩阵：构建综合性电动车充电基础设施的核心支撑

随着电动汽车渗透率的快速提升，充电基础设施正朝着 “全域覆盖、多场景适配、高功率兼容” 的综合性方向发展。作为充电站与车辆的关键接口，连接器的选型、组合与技术升级直接决定了充电网络的实用性、安全性与兼容性。当前全球已形成多套区域化充电标准，如何通过一系列连接器的科学配置，破解不同场景、不同车型、不同功率的充电需求矛盾，成为行业亟待解决的核心课题。

超充标准“统一战”：从ChaoJi到GBT，全球协议兼容性如何破解充电焦虑？

当一辆搭载800V高压平台的电动汽车驶入充电站，车主最期待的莫过于“充电5分钟，续航400公里”的极致体验。然而，现实中的充电场景却常因接口不匹配、协议不兼容、功率受限等问题，让这份期待化为泡影。全球新能源汽车保有量突破2亿辆的今天，充电焦虑已成为制约产业发展的关键瓶颈。在这场破解焦虑的战役中，超充标准的统一与兼容性革命，正成为改变游戏规则的核心变量。

从热失控到热管理：固态电池在高温环境下的可靠性验证与优化

固态电池凭借其本质安全性与宽温域特性成为关键突破口。然而，当电池包在高温环境下持续工作时，固态电解质界面(SEI)膜分解、正极释氧、电解液燃爆等热失控链式反应仍可能被触发。如何通过可靠性验证与热管理优化，构建固态电池的“高温安全防线”，成为行业亟待攻克的核心命题。

毫米波雷达“破圈”：4D成像技术如何穿透雨雾，实现100米内行人精准识别？

在暴雨倾盆的上海外滩，能见度骤降至50米，传统激光雷达的探测距离被压缩至不足60米，而搭载4D成像毫米波雷达的测试车辆却以80公里时速稳稳穿过雨幕——雷达屏幕上，200米外的行人轮廓清晰可辨，手臂摆动频率、腿部跨步轨迹甚至背包晃动幅度均被实时捕捉。这场由毫米波雷达引发的感知革命，正以“穿透雨雾”的硬核实力，重新定义智能驾驶的安全边界。

汽车传感器国产化“攻坚战”：CMOS图像传感器、IMU芯片的自主替代路径

在2025年的中国汽车产业版图中，一场关于核心零部件自主可控的攻坚战正进入决胜阶段。当新能源汽车渗透率突破45%、L2+级自动驾驶车型占比超过30%时，CMOS图像传感器与IMU芯片这两大智能驾驶“感知双核”，已成为制约产业安全的关键瓶颈。中国科学院长春光机所的CMOS产线、上海微电子的8英寸MEMS Litholithography Machine、歌尔微电子的车载MEMS出货量破亿颗……这些突破性进展背后，折射出中国传感器产业从“卡脖子”到“自主化”的蜕变轨迹。

碳化硅（SiC）电机控制器选型指南：800V高压平台下的开关损耗与EMI抑制

在新能源汽车与工业电机驱动领域，800V高压平台正以“效率革命”的姿态重塑行业格局。以小鹏G6为例，其800V架构配合SiC电机控制器，实现13.2kWh/100km的超低电耗，较传统400V系统降低15%以上;极氪007更凭借SiC后电机与16C放电电池的协同，达成3秒级零百加速。然而，高压平台带来的高开关频率、高dv/dt特性，也使开关损耗与电磁干扰(EMI)成为制约系统性能的关键瓶颈。本文将从器件选型、损耗优化、EMI抑制三大维度，解析800V高压平台下SiC电机控制器的核心设计逻辑。

一体化压铸技术实战：免热处理铝合金（如C611）的流动性与力学性能平衡

在特斯拉Model Y后地板总成车间，6600吨压铸机以每分钟500次的注射速度将铝合金液注入模具，金属液在0.3秒内填满整个型腔，最终凝固成尺寸达1571×1355×568mm的巨型结构件。这个颠覆传统制造的场景背后，是免热处理铝合金材料在流动性与力学性能之间的精密平衡术。

车载充电器的直流和交流充电口

车载充电器是指常规通过汽车电瓶(轿车12V, 卡车24V)供电的车载充电器，大量使用在各种便携式、手持式设备的锂电池充电领域。

‌电池Pack的放电深度的意义

‌电池Pack的放电深度(Depth of Discharge，DoD)是指电池放电到某一特定电压时所放出的电量占其额定容量的百分比‌。放电深度是衡量电池使用程度的一个重要参数，它直接影响电池的寿命和性能。

射频信号和电磁信号之间的相互转换依赖什么

天线主要负责射频信号和电磁信号之间的相互转换，射频芯片主要负责射频信号和基带信号之间的相互转换(即高频率电磁波信号与二进制信号的相互转换)，射频前端负责将接收和发射的射频信号进行放大和滤波。