2020中国大陆晶圆代工厂介绍

 晶圆代工模式介绍

晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不是自己从事设计的公司。 随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。 近年来，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起。据悉，国内Fabless数量从2015年736家增加到2018 年1698 家，根据预测，估计到2020年底，中国大陆的Fabless公司将突破3000家。大量Fabless诞生导致对上游晶圆产能需求增加，致使大陆晶圆代工厂也开始发展起来。随着贸易摩擦和科技管制等事件出现，国内积极建造晶圆厂以弥补产能空缺。当前形势下，我们更需要了解一下当前中国大陆都有哪些比较著名的晶圆厂。  1. 中芯国际-SMIC

中芯国际集成电路制造有限公司，是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。 2. 华虹集团-HUAHONG

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8 12寸芯片制造企业。率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线、建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。 

虹集团的营收包括华虹半导体和上海华力两大制造平台的营收，致力于先进工艺和特色工艺并举的方针。

1）华虹半导体

华虹半导体于 2005 年在香港注册成立, 是华虹集团旗下子公司。华虹半导体主要业务透过位于上海的子公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)开展，由原上海华虹 NEC 电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司于 2011 年新设合并而成。 

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；在无锡建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片，以支持5G和物联网等新兴领域的应用。其中，华虹七厂已于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。 

华虹半导体提供多种1.0微米至65纳米技术节点的可定制工艺选择，是智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。目前，公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场，包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车的各种产品中。 

2）上海华力

上海华力起步于2010年，隶属于华虹集团。作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。 

华力拥有华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂。华力建立了拥有自主知识产权的65/55纳米、40纳米和28/22纳米逻辑工艺技术平台，并在此基础上延伸开发了射频、图像传感器、高压、超低功耗、嵌入式存储器等特色工艺技术，可以有效满足客户多元化需求。 

华力引入先进生产设备，能够满足193纳米浸没式光刻技术、应变硅技术、高介电常数金属栅级（HKMG）技术、铜后道金属互连技术、大马士革一体化刻蚀技术等工艺技术的要求，同时还配备了业界先进的亮场缺陷检测和电子扫描显微镜等检测设备。

 3. 华润微电子-CR MICRO

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展及一系列整合，华润微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 

华润微产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。 华润微也是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商，同时在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有较强的产品竞争力。公司在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片。此外，公司在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗，还提供掩模制造服务。 4. 武汉新芯-XMC

武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。

武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯推出业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。武汉新芯是国内首家采用三维集成技术生产图像传感器、存储器和AI加速器芯片的制造商，已积累了多年大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成的优点于一体。硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）、多片晶圆堆叠（M-stacking®）和芯片-晶圆异质集成（Hi-stackingTM）四大技术可充分满足客户灵活多样的三维集成需求，为下一代全新架构的芯片系统提供强大技术支持。

武汉新芯先进模拟射频工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在模拟、数字、CIS、射频和电源等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。  
5. 上海积塔

上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）成立于2017年，是华大半导体旗下全资子公司。华大半导体则是中国电子信息产业旗下子公司，为中国10大集成电路设计公司之一。2018年8月，积塔半导体特色工艺生产线在上海临港开工，总投资359亿元。2018年10月，积塔半导体与上海先进半导体制造股份有限公司 (以下简称“先进半导体”) 签订合并协议，合并后积塔半导体将分为临港和虹漕两个厂区。先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商，主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆。该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片，上海积塔的代工业务是指上海先进半导体的代工。2020年6月30日，积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来，实现了新的里程碑跨越。积塔半导体专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。 6. 晶合集成-Nexchip

合肥晶合集成电路有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控 股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内，计划建置4座12英寸晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元，目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设，N1厂2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月，晶合项目动工，2017年10月正式量产，项目从破土动工到正式量产仅用两年时间，创造了安徽省集成电路建设的新速度。

2020年7月晶合集成打开2.5万片产能的新篇章，实现在手机显示面板驱动芯片代工领域市占率达到全球第一的目标。晶合集成2020年上半年营收再创新高，与去年同期相比增长了260%。其中大陆地区客户市场占有率从2019年的零突破至30%。在此基础上，晶合将乘势而上、追加投资，力争在2020年底实现3万片月产能，成为全球面板驱动芯片代工市占率第一的公司。晶合集成立足于安徽、合肥的产业发展现状，依托产业优势,在2019年稳健驱动板块的基础上谋篇布局，2020年调整业务领域，结合不同产业发展趋势及市场需求，自主开发55纳米工艺平台，拓展多元领域的芯片产品。 在晶合7月下线的2.5万片晶圆中，不仅包括显示驱动芯片，还有LED

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