Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
Jan. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。
Jan. 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于中国农历春节将于二月来临，BOE(京东方)、TCL CSOT(华星)和HKC(惠科)等三大LCD电视面板厂均规划针对后端模组厂实施五至十天的停产，以降低人力成本及后续库存升高风险，前端产线将同步进行减产。预估第一季整体LCD电视面板稼动率将季减3.5个百分点至87.7%，供需转为偏紧格局。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以满足AI Server需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价将季增55-60%。NAND Flash则因原厂控管产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33-38%。
Dec. 31, 2025 ---- TCL CSOT(TCL华星)近日成功竞得兆元光电80%股权和相关债权，TrendForce集邦咨询表示，此次收购标志着TCL CSOT正式进入LED芯片领域，完成从上游芯片到下游Mini LED显示应用的供应链布局。自2018年以来，Samsung(三星)、AUO(友达)、Hisense(海信)、BOE(京东方)、Innolux(群创)和HKC(惠科)等多家品牌、面板厂已陆续推动类似并购或投资案，以此深化产业垂直整合趋势。
Dec. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，在整体经济复苏力道有限、消费行为趋于保守的背景下，快速上升的存储器价格正持续侵蚀笔电品牌的获利及定价弹性。因此，TrendForce集邦咨询再度下调2026年全球笔电出货预估至年减5.4%，降至近1.73亿台，以反映品牌面对成本压力扩大，对库存、促销与产品配置采取的保守态度。
Dec. 29, 2025 ---- 视涯科技(SeeYA)IPO申请近日获得上海市证券交易所审核通过，拟募资20.15亿元人民币，用于扩建OLEDoS 显示器产线与研发中心。根据TrendForce集邦咨询统计，AR、VR、MR等近眼显示装置对OLEDoS微显示器的需求有望于2030年达到3,150万片，2025至2030年复合成长率(CAGR)高达81%。
Dec. 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于Starlink(星链)部署卫星星系需求上升，加上美国太空军(US Space Force)定期发射国防卫星需求，太空厂商SpaceX已从部分回收火箭技术，转往全面回收方向发展。此外，在火箭本体回收、新型燃料推动全球商用火箭发射成本逐渐降低的情况下，Arianespace(阿丽亚娜空间)、Mitsubishi Heavy Industries(三菱重工)、中国航天科技集团(CASC)等传统大型火箭厂商，对于投入一级火箭回收技术验证的意愿显著提高。
Dec. 19, 2025 ---- PlayNitride (錼创科技)董事会于12月16日公告表示，将以200万美元收购美国Lumiode Inc.之100%股权。TrendForce集邦咨询分析，Lumiode已成立十年，这项并购案将有助PlayNitride在扩张技术与专利版图的同时，获取更多北美客户以及销售渠道，从而提升该公司在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力。
Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随之走扬，但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。
Dec. 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率(CAGR)达7.4%。
Dec. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
Dec. 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。
Dec. 10, 2025 ---- 据新华社报道，美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。
Dec. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。
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