May 14, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：Samsung(三星)倾向一次到位，涨幅相对显著;而从SK hynix(SK海力士)目前提供的临时报价来看，涨幅相对温和，采取循序垫高的策略，预估五月下旬完成定价。整体而言，TrendForce集邦咨询预估，第二季LPDDR4X平均销售单价(ASP)将至少季增70%–75%，LPDDR5X则季增78%–83%。
May 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC(主动式电缆)及VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封装光学)并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。
May 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。
May 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字节跳动)、Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。
April 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
April 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_1Q26》，2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件，共46家企业获得新资金挹注，已披露的融资总额超过13亿美元(约人民币97亿元)，技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。
April 27, 2026 ---- 随着全球行动通信标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通信纳入规范，手机直连卫星(Direct-to-Cell)技术加速成熟。TrendForce集邦咨询最新研究指出，全球卫星业者正积极从传统“卫星宽带服务”转向“手机直连卫星”，预估2026年全球手机直连卫星市场规模将成长至76亿美元，年成长率约49%。
April 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。
April 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
April 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Server(服务器)产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长;全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。
April 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局，引发外界关注相关技术革新。其中，面板折痕的优化，正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”，转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”，折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。
April 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新人形机器人深度研究报告，2026下半年全球人形机器人产业将进入商业化的关键期。其中，中国厂商锁定的商用化目标与场景逐渐明确，并积极提升产量，预估将激励2026全年中国人形机器人市场产量年增高达94%。宇树科技、智元机器人凭借盈利能力与量产进度，在激烈竞争中脱颖而出，预估两者合计将囊括近80%的出货占比。
April 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA(英伟达)的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。
April 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45-50%。
April 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。
