全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。

半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一，主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上，同时，为了保持技术的领先优势和满足市场需求，代工厂也会与设备、材料供应商进行合作。

全球信息通信技术正经历着快速变化，AI技术的迅速普及将极大推动高性能半导体的需求，为半导体市场带来新的增长点。同时，汽车向电气化转型的趋势不变，对半导体的需求也会不断增加。

集邦咨询认为AI的兴起将为晶圆代工和先进封装带来新的契机，同时，成熟制程的需求也会上升，汽车零组件调整库存将推动市场增长，预计在2025年，AI会越来越多的在边缘端落地，由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。

面对终端复苏，AI等新兴技术的爆发，半导体制造工艺将发生哪些变化?各大晶圆厂有哪些看家绝活?展望未来，他们又有哪些新的布局和规划?

12月12日，在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上，将邀请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等，围绕先进制程、先进封装技术、消费类BCD平台、高速连接解决方案、特色工艺平台、汽车工艺平台、模拟特色工艺等话题分享各自的技术进展，及对半导体代工发展趋势的见解。

具体议程如下：

2024年12月12日，星期四

地点：上海世博展览馆 B2层 9号会议室

主持人：刘越，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长

08:40-09:00

传感器如何让世界更智能

— 卫鹤鸣，X-FAB 技术市场经理

09:00-09:20

TSMC先进制程与先进封装驱动技术革新

— 郑茂朋，台积电资深技术经理

09:20-09:40

精益求精，笃行致新

— 陈剑波，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售经理

09:40-10:00

荣芯0.15μm 消费类BCD平台及迭代方案

— 沈亮，荣芯半导体有限公司市场营销副总裁

10:00-10:20

三星Foundry：持续推动技术变革，赋能客户产品

— 胡守时，三星Foundry Marketing经理

10:20-10:40

Tower的SiPho平台 — 实现高速连接的先进解决方案

— 蔡圆，Tower Semiconductor FAE经理

10:40-11:00

华力先进特色工艺平台助力“芯”发展

— 田明，上海华力微电子有限公司研发副总裁

11:00-11:20

晶合集成多元化工艺平台与策略布局

— 刘凤铭，合肥晶合集成电路股份有限公司市场行销处处长

11:20-11:40

Future-Ready Automotive Platforms

— Sudipto Bose，BD, Globalfoundries

11:40-12:00

深耕模拟特色工艺，助力“国芯国造”

— 杨涛，华润微电子市场与销售中心市场及海外销售部副总监

12:00-12:20

华虹BCD+ 打造电源管理“芯”未来

— 贾璐，华虹宏力业务发展部部长助理

12:20-12:25 幸运抽奖

12:25-13:10 自助午餐