TrendForce集邦咨询:2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元
英特尔的复兴大计:向AI下注 帮美国夺回芯片制造蛋糕
英特尔“重构”晶圆代工部门,着眼AI和下一代芯片制造
TrendForce集邦咨询:2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上
TrendForce集邦咨询:前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%,预期第三季有望止跌回升
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划 加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
IDC:预计 2023 年晶圆代工市场将下滑 6.5%
全球前 10 晶圆代工厂一季度营收环比下滑 18.6%
TrendForce集邦咨询:第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑