ROHM推出超小型无线供电芯片组

时间：2026-03-17 21:13:30

关键字：芯片组智能手环 NFC

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术(NFC，近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。

中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术(NFC，近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。

近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有线供电;而且常用的Qi标准*1无线充电技术也因线圈尺寸等因素的限制而难以运用。因此，业内将目光投向能在小型设备上实现可靠充电的近场供电方式。在这种背景下，采用可实现天线小型化的13.56MHz高频段的NFC供电技术备受瞩目，其在下一代可穿戴设备中的应用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供电的ML7660/ML7661芯片组，此次又开发出针对小型设备优化的新芯片组ML7670/ML7671，助力可穿戴设备的升级和使用便利性提升。

新芯片组是基于广受好评、最高可提供1W供电的“ML7660(接收端)”和“ML7661(发射端)”系列开发出来的衍生型号。新产品将供电量限制在最大250mW，同时内置了向充电IC供电所需的开关MOSFET等外部器件。因此，在安装面积和供电效率两方面均针对小型可穿戴设备(尤其是智能戒指)所需的功率等级进行了优化。

接收端IC“ML7670”不仅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm这一业界超小尺寸，在供电量250mW的低输出功率范围内工作时还实现高达45%的供电效率。新芯片组的一大优势是通过优化线圈匹配、整流电路以及降低开关器件损耗等要素，实现了超越同等产品效率水准的性能。

而且，IC内部已经集成无线供电所需的固件，无需再外置主控MCU，这可大大节省所开发设备的空间并大幅减少开发工时。

另外，由于符合NFC Forum*2标准(WLC 2.0)，因此可在保持与现有设备兼容性的同时实现供电，在日益普及的NFC无线充电系统中发挥着核心器件作用。

新芯片组已投入量产。并且，日本自主研发并销售睡眠管理智能戒指“SOXAI RING”的SOXAI. Inc公司已在2025年12月10日发售的最新款“SOXAI RING 2”中采用了该芯片组。此外，为便于用户轻松评估产品性能，ROHM还提供评估板和参考设计。如有需求，欢迎联系销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。

未来，ROHM将继续利用可穿戴设备所需的小型化和低功耗技术优势推进产品开发，致力于提升用户体验并为可穿戴市场的发展贡献力量。

<产品规格>

<应用案例>　SOXAI RING 2 应用案例页面

“SOXAI RING”是日本国内唯一能够准确采集并分析睡眠数据的睡眠管理智能戒指。该戒指中搭载了光学生命体征传感器、温度传感器、加速度传感器、Bluetooth® Low Energy通信功能、NFC无线充电功能等先进技术。新推出的“SOXAI RING 2”智能戒指，通过搭载自主研发的光电容积脉搏波(PPG)传感器“Deep Sensing™”(深度监测技术)，大大提高了检测精度，能够在更深层面将身体状态的变化可视化。