芯片的工作原理是什么？
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。-
芯片的工作原理是什么？
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。 集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是...
2023-03-24 09:30:01 -
圣禾堂在线：破解芯片采购与供应链难题，以品质与现货能力助力企业降本增效
...芯片采购与供应链管理中面临的品质、交期与服务三大核心痛点，成为越来越多企业采购决策的优选平台。一、品质可控：自建检测实验室当前电子元器件市场渠道繁杂，假冒伪劣、翻新料问题频发...
2026-09-16 17:15:34 -
AI算力持续跃升，芯片电源为何越来越难测？
...芯片供电面临一个越来越明显的矛盾：一方面，GPU、CPU等高性能处理器的功耗和供电电流持续提升，负载变化越来越快；另一方面，随着芯片制程演进，核心及高速接口的工作电压却不断降...
2026-09-15 21:18:36 -
1 kW/cm² 之后，AI 芯片散热往哪走
...芯片功耗不再随特征尺寸缩小而同步下降。单颗训练芯片的热设计功耗（TDP）演进是这样的：A100约400W，H100700W，AMDMI300X约750W。到了NVIDIABl...
2026-09-15 15:04:28 -
AI 喊"慢一点"，芯片一夜蒸发 5000 亿美元：这场杀跌杀错了对象
...芯片股。这条链子每一步都讲得通。问题出在第一步。阿莫代伊针对的是风险最高的前沿超大模型训练，行业应用端和推理端，他一个字没提。快科技和中国基金报当天的报道里都点到了这一点。机...
2026-09-15 14:37:56 -
聚光算力：思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
...芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套...
2026-09-14 08:52:33 -
意法半导体电池管理芯片确保便携设备、轻型电动车和UPS的锂电池续航更长
...芯片内置12位模数转换器(ADC)，具备优异的采样精度;同时支持高达70mA的电芯均衡电流，可快速校正电芯电压，改善电池健康状态。L9962专为最多10串电芯的锂离子(Li ...
2026-09-11 17:12:23 -
聚焦CIOE2026：三安发布最新一代光芯片平台，加速拓展多元应用场景
...芯片凭借高速、低功耗的优势，正成为突破算力互联瓶颈的关键方案。除数据中心外，光芯片的应用正加速拓展至智能汽车、消费电子、5G/6G通信等多元场景。光芯片正从传统通信基础设施，...
2026-09-10 15:18:04 -
逐点半导体与芯视元合作取得阶段性进展 新型智能投影SoC芯片原型机实现落地
...芯片+LCoS显示技术"智能投影解决方案中的核心硬件，逐点半导体新型智能投影SoC芯片原型机已成功落地，并在第27届中国国际光电博览会芯视元展位亮相。该SoC芯片继...
2026-09-10 15:18:02 -
国内音视频芯片公司纳祥科技加速补齐接口芯片版图，转换、切换一站覆盖
...芯片。过去，这块市场长期被国外厂商垄断：价格不透明、交期不稳、技术支持滞后，国产终端厂商只能被动接受高溢价与"一颗料卡住整条产线"的风险。如今，国内音视频芯片公司正在改写这一...
2026-09-09 13:34:15 -
Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G PON芯片组
...芯片组。在本月9日至11日于中国深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE2026)上，Semtech将于其位于11号馆的C52展位中展示这些新产品。随着全球网络运营商开始规模化...
2026-09-09 10:49:08 -
大功率LED照明的PFC+谐振拓扑选型：ICL5102单芯片方案与分立PFC+LLC方案的BOM与效率对比
...芯片再加驱动IC，而ICL5102以单芯片覆盖两级架构。两者的差异并非"优劣之争"，而是系统级成本、PCB布局和开发周期之间的工程取舍问题。两级架构的两种实现方式PFC+谐振...
2026-09-08 23:23:02 -
ADC校准若停在芯片内部，系统误差仍在
...芯片输出因而可能非常准确，系统端口仍带有偏置、衰减与非线性。说明书中的“已校准”不能自动扩展到整块采集板。外部前端误差还会依赖源阻抗、输入共模和频率。直流精密源校准得到的系数...
2026-09-08 23:14:00 -
芯片随机源风险：PUF会漂，TRNG也会卡住
...芯片安全模块若混淆稳定性与熵，会把环境漂移当成身份变化，也可能让失效随机源继续输出看似均匀的数据。环形振荡器PUF比较多个振荡器的频率差，以制造偏差形成响应位。电源、温度和负...
2026-09-08 23:12:31 -
芯片硅后追踪越多，现场问题反而越难复现
...芯片硅后调试要分别设计触发前后的证据窗口，并量化插桩本身对故障复现条件的扰动。循环追踪缓冲在未触发时持续覆盖旧事件，触发后可冻结或继续记录一段时间。若全部容量留给触发前，能看...
2026-09-08 23:12:22 -
芯片SAR转换为何失线性？比较器为何会超时？
...芯片设计要分别约束电容DAC失配造成的码宽误差，以及比较器输入接近零时的再生亚稳态，不能用一次静态精度仿真覆盖。二进制加权电容阵列通过电荷再分配生成逐位试探电压，单元电容的面...
2026-09-08 23:12:10 -
芯片稀疏计算，非零更少未必跑得更快
...芯片加速器要分别处理非零元素分布不均造成的阵列空闲，以及长点积在低位宽累加器中的溢出，两者都不能由稀疏率概括。规则阵列通常按行、列或固定块并行执行，某个处理单元完成自己的非零...
2026-09-08 23:12:08 -
芯片跨时钟传输：握手吞吐还是FIFO容量
...芯片设计要先判断事件能否用握手可靠保持，再判断连续数据是否需要异步FIFO；前者受往返延迟限制，后者受指针同步和容量边界限制。源域一个时钟周期的脉冲，可能短于目的域采样周期，...
2026-09-08 23:12:05 -
芯片互连遇到突发误码时，去偏斜还不够
...芯片系统既要让接收端持续吸收通道间时延差，也要保证突发误码期间重放窗口不会耗尽，否则链路会从纠错滑向停顿。并行通道的走线长度、凸点、均衡和接收采样相位各不相同，同一拍发送的比...
2026-09-08 23:12:03 -
芯片硅光调谐：热串扰决定谐振稳定度
...芯片系统一面要抑制微环加热器之间的热串扰，一面要控制光纤接口的亚微米级偏移，两条误差会共同吃掉光功率预算。微环谐振器的共振波长随有效折射率和周长变化，温度升高会移动谐振点。集...
2026-09-08 23:12:02 -
芯片功放失配时，保护与线性化如何协同？
...芯片设计既要限制驻波造成的晶体管电压电流应力，也要让数字预失真覆盖热和偏置网络的记忆效应，不能只校准单一输出功率。负载失配会让前向波与反射波叠加，功放端看到的阻抗沿驻波相位变...
2026-09-08 23:11:59 -
芯片安全启动：熔丝密钥与防回滚计数要分步锁定
...芯片既要确保eFuse根密钥被可靠写入并锁定，也要让防回滚计数只在新镜像可启动后前进，否则一次掉电就可能永久变砖。eFuse或OTP写入依赖局部高电压或大电流改变熔丝状态，制...
2026-09-08 23:11:56 -
CMOSens™技术解析：SHT系列温湿度传感器如何将电容式湿度与带隙式温度集成于单芯片
...芯片上的系统级创新。本文将深入剖析CMOSens™的微观架构，解析其如何在一个硅片上实现两种物理量的完美融合，并提供详细的选型指南与性能比对。CMOSens™技术内核：单芯片...
2026-09-08 20:19:20 -
20元级与80元级Cat.1模组的性能差距解析：BOM成本、芯片方案与OpenCPU能力的工程权衡
...芯片方案、OpenCPU开发能力上的本质区别，要么低价模组量产后出现批量离线，要么高价模组造成严重的性能溢出浪费。本文通过两类模组的全维度实测比对，把工程权衡的边界量化到具体...
2026-09-08 20:18:32 -
小米18 Fold正式发布：一颗自研主控与四颗汇顶芯片，撑起一台国产折叠旗舰
...芯片体系，从自研主控，到安全、触控、指纹与音频的各环节芯片分工，共同构成了这部手机真正的"技术底座"。新形态折叠旗舰：整体参数与能力出众官方将Xiaomi18Fold定义为"...
2026-09-07 22:33:13 -
从算力到车载航天：三安光芯片集聚多元增长新势能
...芯片成为制约高端光模块发展的核心环节。依托技术积淀与前瞻布局，三安光电围绕技术攻坚、场景拓展、产能升级三大方向，完成高速激光器、VCSEL、探测器全产品线突破，产品落地AI数...
2026-09-07 14:56:16 -
从芯到端：极海AK1&AK2超声波传感与控制芯片全栈式产业化之路
...芯片产业创新生态会议在无锡召开。极海半导体汽车事业部资深产品经理张巍博士受邀出席大会，并发表题为《从芯到端：极海AK1/AK2超声波传感与控制芯片全栈式产业化之路》的主题演讲...
2026-09-04 09:19:37 -
从芯到端：极海AK1/AK2超声波传感与控制芯片全栈式产业化之路
...芯片产业创新生态会议在无锡召开。极海半导体汽车事业部资深产品经理张巍博士受邀出席大会，并发表题为《从芯到端：极海AK1/AK2超声波传感与控制芯片全栈式产业化之路》的主题演讲...
2026-09-03 14:42:45 -
元器件涨价时代的降本方案｜晶丰明源高集成电动工具MCU，一颗芯片减少30+外围器件
...芯片即可帮助客户节省外围器件和焊点，助力降本增效。面向电动工具应用的新一代高集成MCU方案针对电动工具高速、高负载、高可靠性的应用需求，LKS32MC034F2LF6Q8C提...
2026-09-02 16:32:17 -
元器件涨价时代的降本方案｜凌鸥创芯高集成电动工具MCU，一颗芯片减少30+外围器件
...芯片即可帮助客户节省外围器件和焊点，助力降本增效。面向电动工具应用的新一代高集成MCU方案针对电动工具高速、高负载、高可靠性的应用需求，LKS32MC034F2LF6Q8C提...
2026-09-02 16:32:13 -
华大电子CIU98_B系列安全芯片荣获“2026强芯TOP100——创新突破奖”，筑牢智能网联车安全底座
...芯片CIU98_B系列凭借在技术架构创新、高可靠性设计以及市场化应用中的突出表现，从众多申报产品中脱颖而出，荣获“2026强芯TOP100——创新突破奖”。随着汽车“新四化”...
2026-09-02 14:19:11