NAND Flash的应用推动18寸晶圆的诞生

因为耗费成本高，所以过去2年业界都不看好18寸晶圆，设备商也不愿意在开发相关机台上投资，而Global 450 Consortium联盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash将会有大消耗，而台积电、英特尔、三星态度也越来越明朗明朗，预计18寸晶圆世代会在2015、2016年来临。
台积电曾表示，最快2015年至2016年着手兴建18寸晶圆厂，当18寸晶圆成为主流时，将会在竹、台中、台南这三地兴建18寸厂。
三星在2010年就表示，亚洲地区成长最快，未来PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技术，皆有助于提升效率并降低成本，都是存储器技术的明日之星，而现在位居主流地位的12寸晶圆厂，预计到2015年将不符合经济效益，届时将迎接18寸晶圆厂时代来临。
英特尔科技策略主管在2011年中旬也曾表示，半导体业应在未来六个月之内开始广泛讨论18寸晶圆。
台积电、英特尔 (Intel)、三星电子(Samsung Electronics)3大半导体厂不但合组Global 450 Consortium联盟，也被业界视为全球势必会进入18寸晶圆世代的半导体厂；家登精密董事长邱铭干表示，未来18寸晶圆最大应用会是在NAND Flash产业，尤其是固态硬盘(SSD)产品，如果全世界的传统硬盘都换成SSD，NAND Flash芯片需求可望消化10座18寸晶圆厂，2012年将为18寸晶圆的发展年。
据估计，盖1座18寸晶圆厂的建厂花费约160亿美元，以个人计算机芯片为例，一片18晶圆的产出是12寸晶圆的2.25倍，一旦迈入18寸晶圆生产，有助提高晶圆制造成本优势。目前台积电、英特尔、三星、IBM和Global Foundries等5家业者已宣布组成Global 450 Consortium联盟，其中确定会盖18寸晶圆厂的是台积电、英特尔和三星。
邱铭干表示，多数设备商因为12寸的折旧摊提还没摊完，因此不愿意投资18寸晶圆世代，多年来一直和半导体客户进行拉锯战，但最后半导体客户一定会赢，因此现在全球前几家大客户市占率已达60~70%，为了要防止后进者追赶，加速进入18寸晶圆世代以筑起天然屏障绝对是必要手段。
家登是晶圆和光罩载具设备供应商，在2008年被邀请参与18寸晶圆标准规格制定，目前在18寸晶圆世代中，会用到前开式晶圆传送盒(FOUP)和多功能用途晶圆盒(MAC)，MAC在12寸晶圆时没有用到，从18寸晶圆才开始使用，至于单一功能晶圆传送盒(FOSB)方面，目前还未确定是否会在18寸晶圆上使用，而家登在FOUP和MAC产品上都已开始出货。
家登日前与Entegris达成18寸晶圆世代FOUP/MAC/FOSB产品基础母专利授权，原本在12寸晶圆世代上，FOUP/MAC/FOSB产品因为专利关系，几乎被Entegris柯断市场，但因为家登也应客户之邀加入18寸晶圆计划，因此Entegris释出这些产品在18寸晶圆上的专利。
目前18寸晶圆相关产品占家登营收约28%，极紫外光微影制程(EUV)光罩盒已开始出货，目前全球最大的EUV供应商ASML只认证2家公司，家登是其中一家。
邱铭干分析，EUV机台要价高达1亿美元，其光罩也是高单价产品，无法贴上传统保护膜(Pellicle)防止微尘污染，因此一定要特殊需求的光罩盒保护。
邱铭干也分析，估计未来如果用8纳米制程生产CPU处理器，在现有的产品应用需求下，全球其实只需要1座18寸晶圆厂就可以满足CPU需求，但如果全世界的传统硬盘都汰换成固态硬盘(SSD)产品，NAND Flash芯片需求可以消化10座18寸晶圆厂，因此看好NAND Flash应用会是18寸的最大驱动力。