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英飞凌

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  • 英飞凌发布《2026年GaN技术展望》:技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长

    【2026年2月10日, 德国慕尼黑讯】氮化镓(GaN)电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布《2026年GaN技术展望》,深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景,为行业提供重要参考。

  • 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务,进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位

    【2026年2月5日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布收购艾迈斯欧司朗集团(SIX:AMS)的非光学模拟/混合信号传感器产品组合,进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议,此次收购的交易金额为5.7亿欧元,在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。通过此次计划收购,英飞凌将进一步补充和完善其产品组合,巩固自身在汽车和工业传感器领域的领导地位,并拓宽其在医疗健康应用领域的产品矩阵。被收购业务预计将在2026年为英飞凌创造约2.3亿欧元的营收,同时为公司的盈利性增长注入新动能。

  • 英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果:2026财年顺利开局,并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资

    · 2026财年展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.15,预计营收较上一财年将实现温和增长。调整后的毛利率预计在40%-43%之间,利润率为17%~19%。计划投资约27亿欧元(此前为22亿欧元),以进一步加速人工智能数据中心电源解决方案的产能扩充。2027财年,该领域营收预计将达到约25亿欧元,本财年约为15亿欧元。调整后的自由现金流约为14亿欧元(此前为16亿欧元),自由现金流预计约为10亿欧元(此前为11亿欧元)。

  • 英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

    【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3,该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台,能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。

  • 英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新,加速软件定义汽车落地

    【2026年1月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与HL Klemove签署谅解备忘录(MoU),以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力,与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合,共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新,并推动自动驾驶技术的发展。

  • 英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

    【2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备,通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了网络拥堵环境中的稳定性,并具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。

  • 英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列,提供超低导通电阻和新型封装

    【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装,产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻(RDS(on))值60 mΩ。

  • 英飞凌 CoolMOS™ 8 为长城电源的电源技术系统性能优化树立了新标杆

    【2026年1月8日, 中国上海讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™,正在推动服务器电源管理领域的创新,助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。英飞凌的600V CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET 产品系列,助力长城电源技术有限公司在更高功率等级的电源中实现更高的功率密度与更卓越的性价比。

  • 英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机,全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

    【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与3M 公司(NYSE代码:MMM)携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。该产品专为机器视觉(MV)相机开发,最高数据传输速率达10Gbps。在现代工业自动化系统中,MV 系统对于控制生产流程、质量、产量以及检测制造偏差至关重要。全新3M™ USB3 Vision 相机5米无源工业线缆融合了英飞凌 EZ-USB™ FX10外设控制器技术与3M 在 MV 线缆领域的创新专长,可在远距离传输场景下,提供出色的数据传输速度,并确保信号无衰减。

  • 英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

    【2026年1月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元(ZCU)设计的模块化方案,旨在加速面向软件定义汽车(SDV-Ready)的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计,并基于可复用的技术资产进行构建,集成了约30个功能独立的构建模块。这种设计使开发人员能够在非常短的开发周期内灵活配置各种 ZCU 方案,同时提供了一条从概念到量产的清晰路径。

  • 英飞凌 SECORA™ Pay M:兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台

    【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示,金融科技与支付领域的顶尖专家预测,2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元,激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险,提高交易的安全性,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M 平台进一步拓展了即插即用的 SECORA™ Pay 解决方案的诸多创新功能,可支持更多应用场景以及 FIDO(线上快速身份验证)认证。

  • 英飞凌实现100%使用绿电,达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑

    [2025年12月24日,德国慕尼黑讯] 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司(FES代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。英飞凌还超额完成了其2025年的中期减排目标,即将范围1和范围2碳排放量在2019年的基准上减少了超过80%,超额完成了原计划到2025年将碳排放量(范围1和范围2)较2019年的基准降低70%的中期目标。在此期间,英飞凌的营收也实现了翻倍增长。此外,今年5月,英飞凌的科学减排目标还正式通过了“科学碳目标倡议”(SBTi)的权威认证。

  • SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案

    【2025年12月22日, 德国慕尼黑讯】随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发,安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证,进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的可选应用,运行于 SECORA™ ID V2平台,Eviden 公司近期获得的 Level 3+认证的 cryptovision ePasslet Suite 也是基于该平台。这两款解决方案均能有效抵御物理和软件攻击,并通过强大的安全措施保护私钥安全。

  • 英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

    【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况,结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。

  • 英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统,助力区域架构发展

    【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款面向电动汽车(xEV)高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。为充分发挥其影响力,英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出先进且高性价比的电池管理系统(BMS)解决方案,加速开发并降低成本。