【2026年9月18日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与产品重点面向AI数据中心场景的高功率储能系统领域全球领军企业Skeleton Technologies签署谅解备忘录，携手为现代数据中心打造高效、高可靠性的电源解决方案。人工智能快速发展、电力需求持续攀升，加之市场对高可靠数字基础设施的诉求，正在催生新一代电源架构。固态变压器(SST)与高功率侧挂式储能单元逐渐成为AI数据中心基础设施的关键组成部分，可覆盖从电网到核心实现更高效的电能转换，并提升系统韧性。双方合作旨在推进相关技术发展，在整体供电链路中优化能效与系统性能。
【2026年9月17日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已与总部位于台湾的全球半导体存储器方案供应商华邦电子签署最终协议，华邦电子将以全现金交易方式，收购英飞凌旗下的NOR闪存存储器与F-RAM业务；在无现金与无负债的基础上，该交易估值为11.2亿美元。该业务涵盖NOR闪存与F-RAM产品组合，主要服务汽车、工业及基础设施市场的客户。在取得必要的监管机构许可后，双方预计于2027年下半年完成交易。
【2026年9月16日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州米尔皮塔斯讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与全球智能能源领导者SolarEdge Technologies公司(NASDAQ代码：SEDG)近日宣布扩大双方合作，共同推进面向AI及超大规模数据中心高压直流配电的固态断路器(SSCB)技术发展。本次合作致力于解决800 VDC架构落地的关键挑战：随着基础设施功率密度持续提升，系统需要具备超高速故障隔离，以在维持高能效的同时实现选择性保护，从而确保安全可靠运行。
【2026年9月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
【2026年9月11日, 中国深圳讯】9月8日，“2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2026）在深圳举行。大会汇聚近1,000位产业链上下游客户、生态合作伙伴与英飞凌人，围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开深入交流。英飞凌全球及本土的核心业务高管携手12位客户代表分享前沿洞察和产业实践，全面展示英飞凌在电源管理、传感、计算、连接等领域的创新成果。从支撑AI数据中心高效运行，到赋能边缘智能终端升级，再到推动机器人等具身智能应用加速落地，英飞凌正以覆盖能源供给、算力基础设施和终端应用的系统级创新能力，打通AI价值链关键环节，贯通电网、核心、终端，迈向具身智能。
【2026年9月3日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)扩展其汽车配电产品组合，推出搭载SPI接口的高集成度12V汽车电子保险丝(eFuse)SPOC™ Wire Guard BTS80009 SWPx 1ES。作为全新智能功率开关系列的首款产品，该器件整合了带保护的高边开关、集成式I²t线束保护、软件可配置特性及先进诊断等功能。该产品专为新一代电子电气(E/E)架构而设计，可支持通过OTA(Over-the-Air)远程升级的软件定义汽车(SDV)架构。
【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia 2026)，集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。依托覆盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三大半导体材料的完整布局，英飞凌全面展现了从器件、模块到系统级解决方案的创新能力，以及在提升能效、提高功率密度和增强系统可靠性方面的持续突破，进一步彰显了其在推动低碳化与数字化进程中的领先地位。
【2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)评选为该领域“最具竞争力的公司”。Gartner 在报告中指出，英飞凌能夺得此地位，关键在于其“完整的产品组合、制造能力与对先进技术的早期投资”。报告同时指出，英飞凌的领先地位正面临来自碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)领域以及来自运算主板端对手的竞争;英飞凌也正通过其广泛产品线与系统层级的技术专长积极应对这些挑战。
【2026年8月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与联发科(MediaTek)合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
【2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技(ASPEED Technology Inc.)AST2700 基板管理控制器(BMC)认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录(AVL)。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 (BOM) 的相关决策流程。
【2026年7月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新ISSI20BxxF固态隔离器(SSI)系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器(PVI)、光继电器(PVR)及机电继电器(EMR)覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术，同时具备更强的驱动能力、集成保护功能，以及更灵活的功率开关选型优势。其目标应用涵盖固态继电器模组、PLC输入输出模块、工业自动化、实验室直流供电、自动测试设备、低压楼宇自动化以及电信基础设施等领域。
【2026年7月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出SECORA™ ID Key S USB安全密钥，这是一款基于Java Card™技术、支持USB与NFC双连接的全新安全解决方案，面向安全身份认证与数字签名场景。作为首款通过FIDO2 Level 3+最高安全等级认证、符合CTAP 2.1规范的身份认证器，该产品可实现防钓鱼免密身份验证，同时抵御远程软件攻击与本地硬件攻击。它预装了用于FIDO身份验证、合格数字签名生成以及公钥基础设施(PKI)功能的专属应用程序，还提供全面的客制化能力。
【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路(MMIC)。中央式架构雷达系统采用了一种新兴设计方案，即将原始传感器数据直接传输至车辆中央计算机进行处理。相比传统边缘处理设计，这一新概念在显著提升性能的同时，还降低了整体系统成本。
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