【2026年11月5日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与高通公司开展合作，加快软件定义汽车(SDV)中央计算平台的开发与部署。双方已签署技术合作协议，英飞凌将为高通公司面向高性能计算与车载AI的Snapdragon Ride™参考平台提供基于微控制器的设计方案(即“子系统”)。此次合作将进一步扩展Snapdragon Ride™生态，将高通公司的平台能力与高性能系统级芯片(SoC)，以及英飞凌在安全管理、连接、存储管理软硬件方面的专业优势相结合。此次合作旨在为车载计算平台的部署提供更加简捷的路径，将驾驶辅助、自动驾驶功能与先进的数字座舱解决方案集成于一体。
【2026年11月4日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正通过一项战略举措，进一步扩展面向软件定义汽车(SDV)、软件定义一切(SDX)以及物理AI(Physical AI)应用领域的产品组合，巩固其在全球微控制器(MCU)市场的领先地位。公司为其行业领先的AURIX™系列再添一款全新MCU平台，为汽车及其他场景提供实时控制。AURIX™ RC1是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台，产品可从传统微控制器拓展至微控制器/微处理器混合型器件，提供更高水平的高能效实时智能，为未来安全可靠的SDV、SDX和物理AI提供支撑。英飞凌将在德国慕尼黑举办的electronica展会(11月10日至13日)展示AURIX™ RC1系列的概念，并计划于2027年上半年提供样品。
【2026年11月2日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSOC™ Control C3 PSC3M/P6微控制器（MCU），扩展PSOC™ Control产品系列。这款新型多功能、高性价比微控制器，将电机与功率控制的实时性能和高级安全功能融为一体。该产品以单颗MCU高效驱动最多四个有感或无感无刷直流电机，适配各类电源拓扑与安全要求，覆盖工业传动、无人机、智能家居、家电、可再生能源、机器人、通信服务器、数据中心以及数字医疗健康等应用场景。
【2026年10月30日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出高压热插拔控制器XDP8HD40S-1，专为在±400 V和800 VDC环境下运行的下一代AI服务器电源架构中的数字电源路径保护和监测而设计。随着AI集群供电从48 V向更高机架功率等级演进，可靠的热插拔能力对保障系统不间断运行愈发关键。XDP8HD40S-1可支持电源模块、转换器、GPU及服务器子系统的安全连接与断开，同时维持系统完整性，进一步扩展了英飞凌涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的功率半导体产品组合，并将其延伸至可扩展AI基础设施所需的保护和监测层。
【2026年10月29日，德国慕尼黑讯】全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计，有效解决USB 20Gbps(USB 3.2 Gen 2×2)落地应用的核心难题。该行业首款独立参考设计于2026年斯图加特国际机器视觉展(VISION Stuttgart 2026)首次亮相，集成祥硕科技的ASM4242 USB4®主机控制器与英飞凌EZ-PD™ CCG7 USB供电(PD)控制器，为机器视觉系统提供强大的高性能连接能力。
【2026年10月28日，德国慕尼黑/奥地利维也纳讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在欧洲设立全球首座采用300 mm晶圆制程生产下一代氮化镓(GaN)功率半导体的大规模量产制造工厂。作为该计划的一部分，英飞凌将在2034年前，对奥地利菲拉赫(Villach)基地的既有洁净室设施投资约11亿欧元。通过充分利用现有及升级后的基础设施，英飞凌将能以高效且具成本效益的方式扩大产能。该制造工厂预计于2027年底前开始投产。这项投资的目的是应对高性能供电解决方案快速增长的需求。氮化镓可显著提升包括AI数据中心、能源基础设施、电动出行、机器人及消费电子在内多种应用的能源效率。
【2026年10月27日，德国慕尼黑讯】全球USB连接领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与祥硕科技股份有限公司(以下简称“祥硕科技”)达成战略合作，旨在加速USB 20Gbps技术的普及，以满足机器学习相机与物理AI系统日益增长的需求。英飞凌于2025年推出EZUSB™ FX20控制器，支持通过现有 USB-C 基础设施实现最高 20Gbps 的数据传输速率，从而为带宽密集型应用提供强有力的支持。
【2026年10月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与长芯博创(SZSE代码：300548)达成合作，共同推出一款面向新一代USB3 Vision相机的10米USB 3.2 Gen 2x2有源光缆(AOC)，可支持高达20Gbps的数据传输速率。该解决方案结合了英飞凌的EZ-USB™ FX20外设控制器技术与长芯博创的有源光通信技术。这款有源光缆采用光纤实现高速数据传输，有效解决了传统无源铜缆信号衰减大、传输距离受限的问题。
【2026年10月22日，德国慕尼黑讯】随着人工智能从虚拟聊天机器人走向现实世界中的机器和设备，它将以前所未有的方式深刻塑造人们的生活。在11月10日至13日即将举办的2026慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2026)上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将展示机器人与交通出行、智能边缘设备以及AI时代所需的基础设施等领域的物理AI(Physical AI)客户案例、系统解决方案和半导体创新成果。英飞凌的技术助力机器感知环境、安全通信，依托边缘AI在本地处理数据，并在尽可能高效利用能源的同时，安全可靠地执行指令。英飞凌展位设于C3馆502号。
【2026年10月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动面向AI数据中心800 VDC电源架构的发展。此次于NVIDIA柏林GTC开发者大会期间发布的合作，聚焦于高压中间总线转换器(IBC)。IBC是AI数据中心供电链路中最关键、技术要求也最严苛的电源转换环节之一。凭借优异的性能优势，英飞凌氮化镓(GaN)技术正成为这一应用场景的重要选择。此次合作建立在双方自2025年5月首次宣布、并于同年10月进一步深化的合作成果基础之上，此前的合作重点围绕实现可维护、支持热插拔的800 VDC服务器机架。
【2026年10月20日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布全新微控制器TRAVEO™ CYT4EN。这款产品面向汽车行业(含两轮车)中高性价比、高性能的仪表盘与车载显示应用。该车载仪表盘MCU支持外接LPDDR4内存，可实现以往仅能依靠更复杂的片上系统(SoC)平台才能达成的性能：器件支持高级2.5D图形与3D场景渲染，可驱动最高Full HD的高分辨率显示屏，并能同时驱动两块屏幕。与此同时，与基于SoC的平台相比，它降低了系统复杂度，并减少了物料清单成本。
【2026年10月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出XENSIV™ TLx49012系列数字角度传感器。该系列包含四款基于霍尔技术的产品，专为汽车与工业市场中要求严苛的电机控制应用打造。随着无刷直流电机在各类汽车平台加速普及，以及机器人市场逐步进入结构性快速增长阶段，兼具高精度、低时延、设计导入工作量低的角度传感器，正成为系统层面的关键制约因素。
【2026年10月16日，德国慕尼黑与美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Wolfspeed Inc.（NYSE：WOLF）新签署了一项关于200 mm碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。碳化硅半导体已成为推动全球低碳化进程中电气化与能效应用的关键赋能技术，应用场景从电动汽车、可再生能源系统，一直延伸到AI数据中心电力基础设施。该协议将直接支持英飞凌向200 mm碳化硅制造转型，巩固其全球功率半导体领域的领导者地位，增强供应链韧性，为碳化硅增长战略奠定坚实基础。
【2026年10月15日，德国慕尼黑讯】AI工作负载正在重新定义现代数据中心的供电需求。GPU性能持续提升、机柜功率密度不断增加，推动行业向800 VDC或±400 VDC供电架构演进。为满足这些需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)面向服务器ODM与OEM厂商，推出了一款27 kW三相供电单元(PSU)解决方案。该参考设计符合OCP ORV3规范与AI服务器机架架构要求，进一步扩展了英飞凌AI服务器供电的全面产品组合。该解决方案可帮助开发人员缩短产品上市时间，同时提升机架功率密度、效率与散热性能。
【2026年10月13日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)旗下公司Industrial Analytics IA GmbH在2026年德国慕尼黑商业地产及投资专业展览会(EXPO REAL 2026)上展出了其OPTIFICIENT™软件解决方案。随着气温升高和制冷需求的持续增长，设施管理团队正面临不断增长的压力，他们需要对整体建筑和设施的暖通空调(HVAC)系统进行优化——不仅需要增加新设备，还需要更智能地运营现有基础设施。OPTIFICIENT™基于半导体行业的运营标准开发并完成验证，可帮助建筑运营商与设施管理服务提供商降低大型设施组合中的暖通空调相关能源成本、减少碳排放，并提升运营效率。
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