航天级可编程逻辑器件(FPGA)需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。
众所周知，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
近日，英飞凌科技股份公司推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。
英飞凌科技股份有限公司提供的物联网 (IoT) 构件已变得更强大、更节能，而且体积更小。如今，几乎所有日常用品都能通过智能功能丰富起来，让生活更加便利。
人类的生活在历经数次工业革命后，发生了巨大的变化。这中间的过程也对科学发展产生了重大的影响，使得科学研究与工业生产相结合，工程与科学的界限也愈来愈小。
近日，英飞凌科技股份公司，推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块(IPM)。
由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover，是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。
近日，英飞凌科技股份有限公司向三星电子股份有限公司，供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。
【2021年6月24日，德国慕尼黑讯】眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案，在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。
近日，电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车(LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
近日，英飞凌科技股份公司推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板，并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。
近日，英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列，分别推出了增强型隔离产品，旨在提升应用安全性和延长使用寿命。
近日，英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构.
近日，英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构，并集成了CoolSiC MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
AI和IoT的结合被称为“人工智能物联网”(AIoT)，AIoT能使互联设备具备机器学习能力，从而执行复杂的智能运算。
