Arm Lumex CSS平台的发布，不仅标志着移动计算迈向AI优先的新时代，更彰显了Arm以生态协同与技术创新驱动未来的雄心。从SME2赋能的5倍AI性能飞跃，到SI L1与MMU L1的系统级优化，Lumex为旗舰智能手机到智能端侧设备提供了统一的计算底座，兼顾性能、能效与普惠性。预计到2030年，SME与SME2将为超30亿台设备新增100亿TOPS算力，推动端侧AI在隐私、延迟与成本上的指数级突破。与vivo、支付宝、Google等伙伴的深度合作，也印证了Arm Lumex在中国市场的落地潜力，足以覆盖从智能助手到游戏AI等更为丰富的应用场景。
随着半导体行业迈向后摩尔时代，先进封装技术正成为推动芯片性能提升和产业创新的核心驱动力。在晶体管微缩逐渐逼近物理极限的背景下，先进封装通过异构集成、3D堆叠和高密度互连等技术，突破传统封装的瓶颈，实现更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片设计。
高通认为，端侧AI是推动各行业数字化转型的关键驱动力。随着工业流程的全面自动化，物联网设备在每个节点产生海量数据，传统的云计算模式已难以满足实时性和效率的需求。端侧AI通过边缘计算实现数据的本地处理，赋予工业流程AI感知能力，确保低延迟、高效率的在线计算。这种能力不仅提升了系统的响应速度，还通过数据分析和报表处理实现持续改进。
在动荡的全球环境中弥合政策分歧、推动技术落地，并激励企业与政府共同拥抱开放协作的理念...这绝非易事。面对人工智能、绿色制造的机遇与地缘政治的挑战，由IPC升级而来的全球电子协会的努力为行业描绘了一幅协作共创的蓝图，但未来的道路仍需行业各方共同探索：在一个高度互联却又充满不确定性的时代，电子产业将如何定义其繁荣之道？协会能否真正引领这一变革，答案或许将在新的全球协作生态构建的实践中逐步显现。
