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最强性能TMS570系列处理器——TMS570LC43x LaunchPad评测

TI   TMS570   LaunchPad   
  • 作者：大音希声
  • 来源：21ic
  • [导读]
  • TI近日推出了一款新的评估套件TMS570LC43x LaunchPad ，这是一个低成本评估平台。此评估板基于最高性能的 Hercules系列 MCU– TMS570LC4357。

0.引言

TI近日推出了一款新的评估套件TMS570LC43x LaunchPad ，这是一个低成本评估平台。此评估板基于最高性能的 Hercules系列 MCU– TMS570LC4357。

TMS570LC4357是基于锁步缓存 300MHz ARM Cortex-R5F 的 TMS570 系列汽车级 MCU，用于为 ISO26262 和 IEC61508 功能安全应用的开发提供帮助。

此 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精确时间以太网 PHY DP83630 之类的连接选项，在标准 BoosterPack 接头之外，还可以使用高密度 MCU 并行接口 - EMIF、RTP 和 DMM 的连接器扩展到 FPGA 或外部 SRAM。

TMS570LC43x MCU 包含许多诊断功能，比如 CPU 缓存和其他存储器的 ECC 保护以及一组丰富的外设，比如两个 12 位 ADC、可编程高端计时器、电机控制外设(eQEP、eCAP、ePWM)、以太网、FlexRay、MibSPI、EMIF 及多种串行通信接口。可谓功能丰富，下面笔者就带大家一起领略一下这款高性能多功能的评估套件吧。

1.开发板外观欣赏

首先看到的是TMS570LC43x LaunchPad这款开发板的外盒，外盒还是TI的LaunchPad系列评估板的一贯风格，正面标志是一个发射的火箭。

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背面是开发板的相关信息，包括商品名还有相关网址等

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打开TMS570LC43x LaunchPad盒子，里面是一个用防静电袋子包装的开发板和一条USB AB线，这是用于连接开发板和PC的，还有一份简单的说明书

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开发板的正面，主要的原件都在这面。

4.jpg

开发板的侧视图

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开发板的背面还有几排接口，接口旁边印的是接口的定义

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从外观上看，TMS570LC43x LaunchPad这块开发板给人的感觉就是高端，上面排列得十分整齐的接口，还有板子的排线做工的，都挺不错的。

2.硬件介绍

这一部分将介绍并且评价一下板载的硬件资源。

先介绍一下整体的硬件资源

1、MCU：TMS570LC4357

2、USB 供电口，也可以使用外部 5v 电源供电

3、USB XDS_ICDIc2 JTAG 调试器

4、符合IEEE 1588 标准的以太网模块

5、板载 SCI 到 PC 串行通信口

6、用户可编程的按钮

7、复位开关

8、LED 和模拟输入

9、两个 40 引脚 BoosterPack XL 插头(附带一个)

10、用于进一步扩展的高密度并行端口(EMIF、RTP、DMM)连接器

11、板载14 引脚 TI-JTAG 接口，用于实现外部高速仿真

从整体硬件上面看，这块开发板的接口资源十分丰富，而IC资源并不是很多，主要都是围绕TMS570LC4357这一主控MCU而设的。下面这张图展示了各部分硬件资源所在位置：

7.jpg

接下来详细介绍一下各个部分的硬件资源

1、MCU：TMS570LC4357

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这块MCU是TI的TMS570系列微控制器中性能最强的，拥有如下特性：

1)高达 300MHz 的双核 ARM Cortex-R5 CPU

2)锁步 CPU，带有故障保护检测逻辑

3)高达 4MB 嵌入式闪存

4)高达512KB 的RAM

5)128KB of Data Flash

6)具有自动纠错能力的RAM 和Flash

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这些开发板你一定没玩过！来开发板试用中心免费借阅吧~

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