当前位置:首页 > TI
  • TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布支持工程师实现更小的低EMI电源设计

    TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布支持工程师实现更小的低EMI电源设计

    北京(2021年4月7日)– 德州仪器(TI)今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列,此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术,使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半,在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55 dBµV,或者同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。 降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战,尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计中电子元件的增加,降低EMI已迫在眉睫。以前,确保设计符合传导EMI规格的方法是增加外部无源EMI滤波器的尺寸,这反而增加了电源解决方案的整体尺寸。通过集成式有源EMI滤波器,LM25149-Q1和LM25149降压控制器使工程师能够满足EMI标准,同时提高设计的功率密度。要了解集成式有源EMI滤波器的工作原理,请阅读技术文章《如何通过集成式有源EMI滤波器降低EMI并缩小电源尺寸》。 降低整个CISPR 25 Class 5标准中涉及频谱的传导EMI 国际无线电干扰特别委员会CISPR 25 Class 5标准对汽车环境下的低EMI设计提出了严苛的行业要求。LM25149-Q1和LM25149降压控制器可通过降低多个频带上的传导EMI来帮助工程师满足这些要求。集成式有源EMI滤波器有助于检测并降低150 kHz至10 MHz低频频带上的传导EMI,从而使工程师能够将EMI减少高达50 dBµV(在440 kHz的开关频率下,相对于禁用AEF的设计)或20 dBµV(相对于采用典型无源滤波器的设计)。在这两种设计方案中,DRSS技术都有助于在低频和高频频带上将EMI进一步降低5 dBµV。 为了进一步降低EMI,这两款降压控制器的工作频率均与外部时钟同步,从而帮助工程师在EMI敏感型应用中降低不良拍频。要了解有关降低EMI技术的更多信息,请阅读白皮书《通过节省时间和成本的创新技术降低电源中的EMI》。 在更大程度降低解决方案成本的同时缩小外部EMI滤波器 在开关电源设计中,实现低EMI电源和小解决方案尺寸通常是相互矛盾的。而LM25149-Q1和LM25149降压控制器支持工程师满足具有挑战性的EMI标准,并通过减小无源EMI滤波器的面积和体积来缩减解决方案尺寸。与同类解决方案相比,在440 kHz频率下,工程师最多可以将前端EMI滤波器的面积和体积分别缩减近50%和75%以上。通过减小无源元件的滤波负载,集成式AEF可减小无源元件的尺寸、体积和成本,从而使工程师实现尺寸更小的低EMI电源设计。 LM25149-Q1和LM25149控制器通过实现交错式双相操作以及集成自举二极管、环路补偿和输出电压反馈元件,进一步提高了功率密度,进而降低设计复杂度和成本。工程师还可以利用外部反馈和环路补偿进一步优化其设计。 封装、供货情况 采用3.5mm x 5.5mm热增强型24引脚VQFN封装的42V LM25149-Q1和LM25149现已预生产,但仅通过TI.com.cn提供。TI.com.cn上同时提供了LM25149-Q1EVM-2100评估模块。TI.com.cn提供了多种付款方式和发货方式。TI预计42V版本的LM25149-Q1和LM25149将于2021年第四季度投入量产。此外,TI正在开发LM25149-Q1和LM25149引脚对引脚兼容的80V版本。

    时间:2021-04-07 关键词: TI EMI 降压控制器

  • MHEV 48V电机驱动设计大有门道

    MHEV 48V电机驱动设计大有门道

    电动汽车(EV)是近年来半导体行业必谈的课题之一,在汽车电气化上全世界都在聚焦“减少温室气体排放”这个问题上。据美国国家公路交通安全管理局统计,平均燃油经济性到2026年达40.4英里/每加仑燃油;而在巴黎联合国气候变化大会上(COP21)提出了2030年温室气体排放量比1990年减少40%的目标。 在此背景之下,汽车厂商有两条路。其一,采用电池汽车电机化的做法,使用高压电池进行电动车制造;其二,采用轻混电动车(MHEV,Mild Hybrid Electronic Vehicle),MHEV仅需使用48V电机,就能将内燃机的温室气体排放量减少13%-22%。 随着市场加速,MHEV具有多重优势,已在大多品牌中实现,并具有一定市场。“我们认为48V轻混市场有很大的潜力,而且这个应用对于减少温室气体的排放是有很大的帮助,所以我们绝对认为48V轻混市场是有很大的增长空间的”,德州仪器 (TI) 电机驱动器业务部门总经理Kannan Soundarapandian如是说。近期,TI也邀请21ic中国电子网共同讨论在这一市场的发展。 MHEV对48V电机驱动有很大要求 MHEV在越来越严格的排放标准和越来越高的油耗动力需求下应运而生,博世、法雷奥、德尔福等厂商均已有48V轻混汽车面世,并取得不错成绩。 MHEV与传统电动汽车驱动系统最大的区别便是从12V的使用电压变为48V,在电池电压输出升高的情况下整体的线路损耗被降低,启停电机、空调压缩机、冷却水泵等系统的工作时间被改善。除此之外,48V的电压使得锂电池实现快速能量回收,回收能量将被用于辅助驱动,降低发动机负载,整体的油耗和排放均会有效降低。 虽然MHEV拥有如此强大的“魔力”,但实际上对于设计人员来说,想要在MHEV电机驱动系统中实现汽车电气化并非随意之事。根据Kannan的介绍,想要实现MHEV的汽车电气化,对电机驱动系统拥有4个要求: 1、小尺寸:在整车功能愈发增长的背景下,电路板的空间是有限的,小尺寸能够让更多器件集合在电路板上,这样才能更好满足电机驱动的要求。 2、安全性:车规级产品普遍相对普通产品拥有更高的要求,需要在设计中遵循汽车安全完整性等级ASIL D的系统级功能安全性。 3、大功率:大功率器件能够在有限空间中驱动更高功率器件,帮助更好实现电气化。 4、耐受性:由于汽车场景普遍在条件中相对较为恶劣,特别对温度和压力拥有更高的要求。 实际上TI的48V电机产品就是遵照这种要求而设计的,Kannan为介绍其解决方案DRV3255-Q1: 1、集成:TI的DRV3255-Q1与现有的三相48V BLDC电机驱动器相比,可将PCB空间减少多达30%。 2、功能安全:TI的功能安全合规型电机驱动器可帮助实现符合ASIL D要求的轻混电动车(MHEV)系统,并根据ISO26262要求进行设计。 3、功率:为轻混电动车(MHEV)的大功率电机系统提供超高的栅极驱动电流,Kannan强调TI能够为轻混电动车提供最高达到30KW的功率。 4、保护:通过0级认证保护48V起动机发电机系统免受瞬态影响。Kannan表示,TI在侦测和保护设计当中有很多的考量,能够使器件稳定、可靠。 48V电机驱动架构设计有门道 Kannan为记者展示了市面上常见的48V电机架构,要实现具有强大保护功能的安全电机驱动器系统,需要在外部使用钳位二极管、外部驱动电路、汇路电阻器和二极管、比较器以及外部安全逻辑。这些外部器件会导致布板空间增大并使系统成本升高。不仅如此,由于电机是三相的所以需要三套同样的器件。 而DRV3255-Q1的集成了外部逻辑和比较器、可调节高电流栅极驱动器以及对大电压瞬态的支持(无需额外的外部器件),将所有需要的一些逻辑和驱动器件都集成在系统里。由此,外部系统被大大简化,这样的高度集成化还能带来更小的板载空间。 DRV3255-Q1不仅拥有超高的集成性,能够减少12-24个无源器件,还拥有高达30kW的超高功率和能够免受95V恶劣开关瞬态电压影响的安全机制。产品不仅根据ISO26262标准设计,能够帮助客户容易实现ASIL-D等级的系统设计,还符合AECQ-100 0级标准,甚至可在-40摄氏度到150摄氏度环境下应用。 Kannan表示48V电机驱动是DRV3255-Q1最主要的系统目标,除了最常见的应用外,TI预计未来会有诸如电机驱动的电动助力转向应用运用48V系统。 他强调,无人驾驶系统需要确保智能和安全,因此需要高度冗余的空间搭载相关功能。想要确保系统冗余,起码要两个同时运行的系统并存。“当两个系统并存在一起时,如果纯粹以12V单相电源来供电,负荷会有一定限制,不能做到很高的重复使用。如果能够一个系统用48V,另外一个系统用12V,冗余度就会变得非常高,并且能确保正常运行时单一电源会更高。” 一般的设计中,系统中还会配置12V的电池去配置电源驱动芯片和MCU,供电的来源则是DC/DC降压器将48V降压为12V所供给的。一般的驱动电机中,电压在系统上出现任何偏差都会直接将48V电流灌注冲击电源驱动芯片和MCU上。 DRV3255-Q1的设计中,由于所有逻辑接口都拥有了最高75V的高承受电压基准,有任何错误,电机驱动器都是能够承受这个负载的。Kannan强调,这也是48V驱动设计中较为重要的一点,能够提高产品的可靠度。 48V电动车未来将走向何方 对于48V电动汽车,业界常常传出“48V是过渡,甚至OEM会跳过48V这一世代”的声音。但实际上,大多数OEM厂商正在采用48V系统,因为这只需在车辆架构上进行一步步改变,ICE则需要昂贵的重新设计。并且,很多OEM厂商也正在逐渐传出扩产MHEV产品组合的消息,越来越多的OEM开始计划推出MHEV,所以说传言与实际是背道而驰的。 虽然48V这个数字看起来比12V更大,但实际在汽车成本上并不是一个正比的关系。具体来说,电缆成本(48V允许比12V更小线标,电缆尺寸和重量更低)、供电成本(电动泵、风扇、动力转向齿条和压缩机效率更高)、电池成本(比PHEV和BEV要求更低)、发动机成本(可在性能不变情况下,用四缸发动机替换六缸发动机)。 那么既然48V电机驱动比12V电机驱动优势这么多,前者会取代后者吗?答案是否定的,TI的Karl-Heinz Steinmetz曾在其官网中表示,高端汽车制造商将完全转向48V系统可能需要10到15年的时间,未来一段时间内仍会是12V-48V的双动力结构。 通过观察TI在48V驱动上主推的DRV3255-Q1这个产品,其很大优势都是建立在其高度集成化和安全可靠性上的。说到集成,TI近两年发布产品均从分立转向拥抱集成,Kannan强调在集成方面,TI还提供了很好的环境侦测功能,能够把一些侦测到的资讯很方便地从驱动器转到处理器上。这样的高度集成化,使得TI认为这个系统有很大的优势去帮助客户建立小型化的48V电机驱动系统。 从汽车上谈起,TI现在拥有7000种车规级模拟和嵌入式产品,并且从2014年以来,每年都会推出数百种新型车规级的芯片。相信这样的实力之下,48V电机驱动将会受到无比强大的加持。

    时间:2021-03-12 关键词: 德州仪器 MHEV TI

  • 集成式0级BLDC电机驱动器将轻混电动车 (MHEV) 48V电机驱动系统的尺寸缩小多达30%

    集成式0级BLDC电机驱动器将轻混电动车 (MHEV) 48V电机驱动系统的尺寸缩小多达30%

    北京(2021年3月3日)– 德州仪器 (TI) (NASDAQ股票代码:TXN) 今日推出了一款高度集成的0级无刷直流 (BLDC) 电机驱动器,适用于48V大功率电机控制系统(例如轻混电动车的牵引逆变器和起动机发电机)。DRV3255-Q1可帮助设计人员将电机系统的尺寸缩小多达30%,同时提供更高的栅极驱动电流,从而提供更好的保护和更高的输出功率。这款全新的电机驱动器是按照德州仪器经TÜV SÜD认证的功能安全开发流程设计的,满足更为严格的安全要求,符合ASIL D级的汽车安全完整性等级。为获取更多信息,请访问官方网站。 为了帮助减少全球温室气体排放,汽车制造商正在增加轻混电动车 (MHEV) 的量产规模。轻混电动车使用48V电机驱动系统,有利于减少车辆内燃机的气体排放。制造商可以利用德州仪器符合功能安全标准的DRV3255-Q1来设计电机驱动系统,实现满足ASIL D级合规要求的轻混电动车系统,提供高达30kW的电机功率,从而缩短重型车辆中48V电机驱动系统的响应时间。 “48V系统是一项变革性的技术,可帮助原始设备制造商 (OEM) 满足减排目标,为高级驾驶辅助系统提供更大的功率,并管理暖通空调系统等高耗电负载,”Strategy Analytics的动力总成、车身、底盘和安全服务主管Asif Anwar说,“将先进的性能特征与功能安全和AEC-Q100的0级标准相结合,可在实际中提供系统级运行优势,从而帮助OEM实现这些目标。” 有关DRV3255-Q1的更多信息,请下载白皮书《如何构建功能安全的小型48V、30kW轻混电动车电机驱动系统》。 将布板空间减小多达30% DRV3255-Q1是一款先进的三相48V BLDC电机驱动器,集成了高侧和低侧主动短路逻辑,从而省去了外部晶体管和控制逻辑。这款全新的电机驱动器通过集成主动短路逻辑和动态故障响应,不仅帮助设计人员简化了设计,还可以提供高达30kW的电机功率,同时缩小48V电机驱动系统的布板空间并降低物料清单成本。 利用主动短路逻辑功能,系统设计人员可以根据系统需求灵活地布置金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 连接,并防止由于过压导致的灾难性系统故障。在过压情况下,动态故障响应会自动将电机驱动器切换至主动短路模式,从而在优化系统性能的同时保护车辆的电机和电气部件免受过压应力的影响。 在保护48V电机驱动系统免受恶劣条件影响的同时缩短响应时间 DRV3255-Q1具有超高的输出功率水平,可缩短48V电机驱动系统的响应时间,这样,即使对于重型车辆(如SUV和卡车),驾驶员也可以在停车后更快地加速行驶。对于要求高达600A电流的电机,DRV3255-Q1可提供更高的栅极驱动电流,直接驱动栅极电荷高达1,000nC的MOSFET。 此外,这款符合汽车电子委员会 AEC-Q100的0级标准的电机驱动器还可以在宽温度范围 (-40°C至150°C) 内保护48V动力总成系统免受高达95V电压的开关瞬态和负载突降影响,从而省去了保护电路。 简化ISO 26262 ASIL D级合规性认证 考虑到功能安全性,DRV3255-Q1的设计采用了德州仪器经认证的功能安全硬件开发流程,并包含内置的安全机制和文档(如故障模式、影响和诊断分析以及功能安全手册)。除针对器件内部故障模式的安全机制外,数字输入/输出引脚还可以承受75V的绝对最大额定值,保护DRV3255-Q1免受外部12V电源过压的影响。 封装、供货情况 德州仪器现可提供采用64引脚方形扁平封装 (QFP) 的DRV3255-Q1。现可提供完整和定制数量卷带,但仅通过官网供货。TI官网上提供了多种付款方式和发货方式。

    时间:2021-03-03 关键词: BLDC MHEV TI

  • 德州仪器任命姜寒先生担任公司副总裁兼中国区总裁

    德州仪器任命姜寒先生担任公司副总裁兼中国区总裁

    德州仪器(TI)今天宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上,他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队,并负责中国区的整体运营。在过去的35年里,德州仪器植根中国市场,建立了强大的本地运营体系,包括制造、研发,产品分拨中心和遍布中国的销售和技术支持团队。德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士(Sandy Hu)将会离开德州仪器,接受一个新的职业机会,去向尚未公开宣布。 作为一名在德州仪器工作了14年的资深经理人,姜寒在TI中国的销售和市场应用部门担任过各种领导职务,涵盖了不同的市场和客户。 “德州仪器全球销售与市场应用高级副总裁Mark Roberts表示:“姜寒先生是一位出色的领导者,他对中国市场的各个重要领域都有着深入的了解,比如新基建。我相信他丰富的销售经验,领导团队的能力和以结果为导向的强烈责任感,都将帮助他在新的工作岗位上取得成功。” 姜寒拥有黑龙江大学电子工程专业学士学位。

    时间:2021-02-23 关键词: 德州仪器 TI

  • 来吧,一起来看看CC2642R-Q1无线微控制器,TI精品!

    来吧,一起来看看CC2642R-Q1无线微控制器,TI精品!

    在这篇文章中,小编将为大家带来TI CC2642R-Q1无线微控制器的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 SimpleLink™ CC2642R-Q1设备是符合AEC-Q100的无线微控制器(MCU),目标是蓝牙5低能耗汽车应用。该设备针对低功率无线通信进行了优化,例如汽车访问,其中包括被动进入被动启动(PEPS)和远程无钥匙进入(RKE),电池管理系统(BMS),汽车共享,领航停车,电缆更换和智能手机连接性。该设备的突出功能包括: CC2642R-Q1支持Bluetooth®5.1功能:LE编码PHY(长距离),LE 2-Mbit PHY(高速),广告扩展,多个广告集,CSA#2,以及向后兼容性和对Bluetooth®关键功能的支持5和更早的低能耗规范。 CC2642R-Q1的电池寿命更长的无线应用具有0.94 µA的低待机电流和完整的RAM保留。 AEC-Q100在2级温度范围(–40°C至+105°C)下合格,采用7mm x 7mm VQFN封装,带有可润湿的侧面。 专用软件控制的无线电控制器(Arm®Cortex®-M0)提供灵活的低功耗RF收发器功能,以支持多个物理层和RF标准,例如实时本地化(RTLS)技术。 蓝牙®低能耗(125 kbps LE编码PHY为-105 dBm)具有出色的无线电灵敏度和鲁棒性(选择性和阻塞)性能。 CC2642R-Q1器件是SimpleLink™MCU平台的一部分,该平台由Wi-Fi,蓝牙低功耗,Thread,Zigbee®,Sub-1 GHz MCU和主机MCU组成,它们均共享一个通用的,易于使用的具有单个核心软件开发套件(SDK)和丰富工具集的开发环境。一次性集成SimpleLink™平台使您能够将产品组合的设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时实现100%的代码重用。有关更多信息,请访问SimpleLink™MCU平台。 在RF Core方面,RF Core是一种高度灵活且面向未来的无线电模块,包含一个Arm Cortex-M0处理器,该处理器连接模拟RF和基带电路,处理往返于系统CPU端的数据,并将信息位组合到给定的数据包中结构体。 RF内核为主CPU提供了高级的,基于命令的API,用于传递配置和数据。客户无法对Arm Cortex-M0处理器进行编程,而是通过SimpleLink软件开发套件(SDK)附带的TI提供的RF驱动程序进行接口。RF内核可以自主处理无线电协议中对时间要求严格的方面,从而减轻了主CPU的负担,从而降低了功耗并为用户应用留下了更多资源。几种信号也可用于自主控制外部电路,例如RF开关或范围扩展器。各种物理层无线电格式部分地构建为软件定义的无线电,其中无线电行为由无线电ROM内容或通过SimpleLink SDK的固件修补程序形式提供的非ROM无线电格式定义。这样即使在仍使用相同芯片的情况下,即使通过空中(OTA)升级,也可以更新无线电平台以支持将来的标准版本。 在存储方面,高达352 KB的非易失性(Flash)存储器可存储代码和数据。闪存是系统内可编程且可擦除的。最后一个闪存扇区必须包含“客户配置”部分(CCFG),引导ROM和TI提供的驱动程序使用该部分来配置设备。此配置通过TI提供的所有示例中包含的ccfg.c源文件完成。超低泄漏系统静态RAM(SRAM)最多分为五个16 KB块,可用于数据存储和代码执行。默认情况下,待机功耗模式下的SRAM内容保留功能已启用,并包含在待机模式功耗数字中。内置用于检测存储器中位错误的奇偶校验,可减少芯片级软错误,从而提高可靠性。从引导执行代码后,系统SRAM总是初始化为零。为了提高从非易失性存储器执行代码时的代码执行速度并降低功耗,默认情况下启用4路非关联8 KB缓存来缓存和预取系统CPU读取的指令。通过在客户配置区域(CCFG)中启用此功能,可以将缓存用作通用RAM。 传感器控制器引擎提供了一个4 KB的超低泄漏SRAM,通常用于存储传感器控制器程序,数据和配置参数。系统CPU也可以访问此RAM。在系统重置之间,传感器控制器RAM不会清零。ROM包括TI-RTOS内核和低级驱动程序,以及选定无线电堆栈的重要部分,从而为应用程序释放了闪存。 ROM还包含一个串行(SPI和UART)引导加载程序,可用于设备的初始编程。 经由小编的介绍,不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2021-02-17 关键词: 无线微控制器 CC2642R-Q1 TI

  • 想要一款优秀的电压检测器?不妨看看小编推荐的这款!

    想要一款优秀的电压检测器?不妨看看小编推荐的这款!

    TI TPS3710-Q1电压检测器将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对TPS3710-Q1电压检测器的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。 一、TPS3710-Q1电压检测器概述 首先,我们来对TPS3710-Q1电压检测器做个简单的概述,以帮助大家从大的方面先来了解下这款检测器。 TPS3710-Q1宽电源电压检测器的工作电压范围为1.8V至18V。 该器件具有一个高精度比较器,该比较器具有内部400mV基准电压源和一个额定18V的漏极开路输出,用于精密电压检测。 可以使用外部电阻器设置监视电压。 当SENSE引脚上的电压下降到低于(VIT–)时,OUT引脚被驱动为低电平,而当电压回到各自的阈值(VIT +)以上时,则OUT引脚变为高电平。 TPS3710-Q1的比较器具有内置迟滞功能,可进行滤波以抑制短时毛刺,从而确保稳定的输出操作而不会引起误触发。 TPS3710-Q1采用1.5mm x 1.5mm 6引脚WSON封装,额定结温范围为–40°C至+ 125°C。 二、TPS3710-Q1电压检测器详述 在了解了TPS3710-Q1电压检测器的基本信息后,小编再带大家从几个更具体的方面来认识一下这款电压检测器,这些方面包括:输入、输出、输入电源电容器、感测电容器。 (一)输入(SENSE) TPS3710-Q1比较器具有两个输入:一个外部输入,一个输入连接到内部基准。比较器的上升阈值被调整为等于参考电压(400 mV)。 该比较器还具有内置的下降滞后特性,这使得该器件对供电轨噪声较不敏感,并提供稳定的操作。 比较器输入(SENSE)能够从地摆动至6.5 V,而不管器件的电源电压如何。 尽管在大多数情况下不是必需的,但是为了降低对瞬态的敏感度和极高噪声应用中的布局寄生效应,请在比较器输入端放置一个1nF至10nF的旁路电容器。 当输入SENSE电压降至(VIT-)以下时,OUT被驱动为逻辑低电平。 当电压超过VIT +时,输出(OUT)进入高阻抗状态。 (二)输出(OUT) 在典型的TPS3710-Q1应用中,输出连接到处理器(例如数字信号处理器[DSP],中央处理器[CPU],现场可编程门阵列[FPGA]或应用)的复位或启用输入。 专用集成电路[ASIC])或输出连接到稳压器(例如dc-dc转换器或低压差稳压器[LDO])的启用输入。 TPS3710-Q1器件提供漏极开路输出(OUT)。 当输出变为高阻抗(未断言)时,使用上拉电阻将该线保持为高电平。 要将输出以正确的接口电压电平连接到另一设备,请将上拉电阻连接到正确的电压轨。 TPS3710-Q1输出可以上拉至18 V,与器件电源电压无关。 (三)输入电源电容器 尽管不需要输入电容器来保证稳定性,但为了获得良好的模拟设计实践,请在VDD和GND引脚之间连接一个0.1μF的低等效串联电阻(ESR)电容器。 如果预计会有大的,快速的上升时间负载瞬变,或者如果该设备不靠近电源放置,则可能需要一个更高值的电容器。 (四)感测电容器 尽管在大多数情况下不是必需的,但对于噪声特别大的应用,应在比较器输入(SENSE)至GND引脚之间放置一个1nF至10nF的旁路电容器,以实现良好的模拟设计实践。这种电容器的放置降低了器件对瞬变的敏感性。 为确保最佳系统性能,请在VDD和GND之间连接一个0.1pF的去耦电容。 如果受监控的轨道有噪声,请在比较器输入(感测)和GND之间连接一个去耦电容。不要在分压器上使用电阻,该电阻会导致流经它们的电流小于比较器输入电流的100倍,同时也不要考虑对精度的影响。 不要使用过小的上拉电阻,因为输出吸收的较大电流会超过所需的低电平输出电压(VOL)。 以上所有内容便是小编此次为大家带来的有关TI TPS3710-Q1电压检测器的所有介绍,如果你想了解更多有关它的内容,不妨在我们网站或者百度、google进行探索哦。

    时间:2021-02-09 关键词: 电压检测器 TPS3710-Q1 TI

  • 这款温湿度传感器不错哦,测量精度十分出色

    这款温湿度传感器不错哦,测量精度十分出色

    TI的HDC2021温湿度传感器将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对这款温湿度传感器的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。 一、HDC2021温湿度传感器概述 HDC2021是高度集成的数字湿度和温度传感器,集成了3.00mm x 3.00mm,3.00mm×2.50mm的湿度传感器和温度传感器、模数转换器、校准存储器和I2C接口、6引脚WSON封装。 HDC2021以极低的功耗提供了出色的测量精度,并为湿度和温度传感器提供了可配置的精度选项: •温度精度选项:9、11或14位 •湿度精度选项:9、11或14位 测量期间的转换时间取决于所配置的湿度和温度精度选项。 灵活的可编程性允许对设备进行配置,以实现最佳的测量精度和功耗。 二、HDC2021温湿度传感器详述 在了解了HDC2021温湿度传感器的基本信息后,我们再来看看HDC2021温湿度传感器的详细情况。 (一)出厂安装的聚酰亚胺胶带 聚酰亚胺胶带覆盖了湿度传感器元件的开口。 该胶带可保护湿度传感器元件免受制造过程中可能产生的污染物的影响,例如SMT组装,PCB板清洗和保形涂层。 在组装的最后阶段之后,必须将胶带取下,以准确测量周围环境中的相对湿度。胶带可以承受至少三个标准的回流周期。 要从湿度传感器元件上撕下聚酰亚胺胶带,TI建议使用ESD安全镊子夹住右下角的无胶标签,然后从右下角向左上角缓慢剥离(引脚1标记)向上(相对于整个表面)。 这将有助于减少刮擦湿度传感器元件的风险。 (二)睡眠模式功耗 HDC2021的一个关键功能是为电池供电或能量收集应用设计的低功耗。 在这些应用中,HDC2021可以进入休眠模式,典型电流消耗为50 nA,从而将平均功耗和自发热降至最低。睡眠模式是上电复位后的默认操作模式。 (三)测量模式:一次转换与连续转换 HDC2021有两种类型的测量模式:单次模式和连续转换模式。 在单次模式下,每次测量均根据需要通过I2C命令启动。 测量完成后,设备会自动返回休眠模式,直到收到另一个发起测量的I2C命令为止。 HDC2021还可以配置为在连续转换模式下定期执行测量,从而无需通过I2C命令启动多个测量请求。 用户可以调整设备配置寄存器以选择7种不同的采样率之一,范围从每2分钟1个采样到每秒5个采样。在连续转换模式下,HDC2021根据所选的采样率定期从睡眠模式唤醒。 (四)加热器 HDC2021包含一个集成的加热元件,可以短暂打开该加热元件,以防止或消除在高湿度环境中可能形成的任何冷凝水。此外,加热器可用于验证集成温度传感器的功能。 如果连续计算和跟踪应用程序的露点,并且编写了应用程序固件以使其可以检测到潜在的冷凝情况(或其一段时间),则可以运行软件子例程作为预防措施来激活尝试去除冷凝水。加热器启动后,设备应继续测量和跟踪%RH水平。一旦%RH读数达到零%(或接近零),就可以随后关闭加热器,以使设备冷却。设备的冷却可能需要几分钟的时间,在重新启动设备进行正常维修之前,应继续执行温度测量以确保设备返回到正常运行状态。请注意,一旦加热器启动,设备的工作温度应限制在100°C以下。加热器在3.3V工作时的典型电流消耗为90 mA,而在1.8V工作时的典型电流消耗为55 mA。重要的是要认识到,集成加热器会蒸发在湿度传感器顶部形成的冷凝水,但不会去除任何溶解的污染物。如果有任何残留的污染物,可能会影响湿度传感器的精度。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2021-02-07 关键词: 温湿度传感器 HDC2021 TI

  • 想要一款DC / DC控制器?不妨看看TI的LM5127-Q1,不错哟

    想要一款DC / DC控制器?不妨看看TI的LM5127-Q1,不错哟

    一直以来,DC / DC控制器都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来TI LM5127-Q1 DC / DC控制器的相关介绍,详细内容请看下文。 一、LM5127-Q1 DC / DC控制器概述 LM5127-Q1是功能齐全的宽输入范围多轨DC / DC控制器,采用峰值电流模式控制。该器件被设计为集成的单芯片解决方案,用于汽车信息娱乐,仪表板,车身控制和ADAS系统中的前级电源。与转换器架构相比,控制器架构简化了恶劣环境温度条件下的热管理。 输入范围支持汽车冷启动和甩负荷。开关频率可以通过外部电阻从100 kHz到2.2 MHz进行动态编程。以2.2 MHz进行切换可最大程度地减少AM频带干扰,并提供较小的解决方案尺寸和快速的瞬态响应。该器件具有低关断IQ和超低IQ睡眠模式,可最大程度减少空载/轻载条件下的电池消耗,并且无需在待机期间为CAN电源使用额外的低IQ LDO稳压器。该器件包括灵活的拓扑通道,这些通道支持升压前,升压后,SEPIC,单相降压和双相降压,以提供高电流的汽车处理器电源。 CH1可以配置为升压或降压拓扑。 CH2和CH3可以配置为两个单相降压或一个双相交错式降压。 在升压配置中,该器件支持旁路模式,从而无需外部旁路开关。在降压模式下,该器件支持低压降工作,以最大程度地降低低压差。如果将CH1配置为降压,则会启用电池监视器。电池监视器检测到电池电压低,并在应开始备份过程时发出信号。 低电流限制阈值和使用外部VCC电源可实现更高的效率。该器件具有内置的保护功能,例如在VIN上恒定的峰值电流限制,可选的打ic模式过载保护,过压保护和热关断。外部时钟同步,可编程扩频开关频率以及无寄生效应最小的无铅封装有助于降低EMI并避免串扰。其他功能包括FPWM,DCR感应,可编程软启动,精密基准和电源良好指示器。 二、LM5127-Q1 DC / DC控制器设备启用 当至少一个EN引脚大于EN阈值(VEN)或VCC_HOLD大于SYNC阈值(VSYNC)时,使能器件;当所有EN引脚均小于VEN并且VCC_HOLD引脚小于VSYNC。启用后,器件会在40μs延迟后打开内部VCC稳压器和VCC至VDD开关,并在VDD超过3.1 V时开始初始配置。在130μs初始配置时间后,器件将完全启用。 初始配置结束后,EN引脚用作每个通道的独立使能引脚。如果将EN引脚下拉至VEN以下,则适用的通道停止切换,将SS和PGOOD引脚接地,并对COMP引脚放电。 EN引脚具有一个内部0.5μA下拉电流吸收器,以防止误导通。如果需要更强的下拉电阻,则连接一个外部下拉电阻。 EN引脚还具有通往BIAS引脚的内部二极管路径。通过在EN引脚上添加一个5kΩ电阻,可以在偏置BIAS引脚之前为EN引脚供电。如果EN引脚不受用户输入控制,则将EN引脚连接到BIAS引脚。 三、LM5127-Q1 DC / DC控制器过压保护 该器件提供输出过压保护(OVP)。OVP比较器监视内部FB节点,该节点通过内部FB电阻器或外部FB引脚连接到VOUT引脚。当内部FB节点或外部FB引脚上的电压升高到过压阈值(VOVTH)以上时,将触发OVP。在降压配置中,如果轻负载切换模式为DE或跳跃模式,则高端驱动器在OVP期间关闭,低端驱动器开启直到检测到零电流为止。在FPWM中,器件强制打开低端驱动器,直到高端开关再次导通。 当FB在升压中连续16个时钟周期大于VOVTH时,低侧驱动器将强制关闭,而高侧驱动器将强制打开100%。尤其是在升压跳过模式下FB大于VOVTH时,低侧驱动器立即关闭,高侧驱动器开启,直到检测到零电流为止。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2021-02-05 关键词: 控制器 LM5127-Q1 TI

  • 还在苦苦寻觅好用的运算放大器?这一款不妨了解一波

    还在苦苦寻觅好用的运算放大器?这一款不妨了解一波

    以下内容中,小编将对TI OPA2145 JFET运算放大器的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对这款运算放大器的了解,和小编一起来看看吧。 OPA2145器件属于低功耗JFET输入放大器系列,具有优良的漂移、低电流噪声和皮安输入偏置电流。这些特性使OPA2145成为放大来自高阻抗传感器的小信号的最佳选择。 OPA2145运算放大器是低功耗JFET输入放大器系列的一部分,这些放大器具有出色的漂移性能和低输入偏置电流。包括V–的轨到轨输出摆幅和输入范围允许设计人员使用JFET放大器的低噪声特性,同时还与现代,单电源,精密,模数转换器(ADC)和数字接口 到模拟转换器(DAC)。 OPA2145实现5.5MHz的增益带宽乘积和20V /μs的压摆率,并且仅消耗445μA(典型值)的静态电流,这使这些器件成为低功耗应用的绝佳选择。这些器件采用4.5V至36V单电源或±2.25V至±18V双电源供电。 OPA2145的额定温度范围为–40°C至+ 125°C,可在最具挑战性的环境中使用。单通道OPA145采用5引脚SOT-23、8引脚SOIC和8引脚VSSOP封装。双通道OPA2145采用8引脚SOIC和8引脚VSSOP封装。 然后,我们来看看噪声性能。下图所示为OPA2145的噪声性能曲线,其中计算了总电路噪声。运算放大器同时贡献电压噪声分量和电流噪声分量。通常将电压噪声建模为偏移电压的时变分量。 电流噪声被建模为输入偏置电流的时变分量,并与源电阻发生反应,从而产生噪声的电压分量。 因此,给定应用的最低噪声运算放大器取决于源阻抗。对于低源阻抗,电流噪声可以忽略不计,而电压噪声通常占主导地位。 由于运算放大器的FET输入,OPA2145既具有低电压噪声又具有极低的电流噪声。结果,对于任何实际的源阻抗,OPA2145的电流噪声贡献都可以忽略不计,这使其成为具有高源阻抗的应用的更好选择。 OPA2145具有内部反相保护。 当输入被驱动到其线性共模范围以外时,许多FET输入和双极性输入运算放大器都会出现反相。 当输入被驱动超过指定的共模电压范围时,同相电路最常遇到这种情况,从而导致输出反向到相反的电源轨。 OPA2145的输入电路可防止过多的共模电压引起的相位反转; 相反,输出限制进入适当的轨道。 在Electrical Overstress方面,设计人员经常会问有关运算放大器承受电过载的能力的问题。这些问题往往集中在设备输入上,但可能涉及电源电压引脚甚至输出引脚。这些不同的引脚功能中的每一个都具有电应力极限,该极限由特定的半导体制造工艺和连接到该引脚的特定电路的电压击穿特性确定。此外,这些电路内置有内部静电放电(ESD)保护,以保护它们在产品组装之前和期间免受意外的ESD事件的影响。 ESD保护电路包括从输入和输出引脚连接的多个电流控制二极管,这些二极管被导引回内部电源线,在内部电源线连接到运算放大器内部的吸收装置。该保护电路旨在在正常电路操作期间保持不活动状态。 ESD事件会产生短时的高电压脉冲,该脉冲会转换为短时的高电流脉冲,并通过半导体器件放电。 ESD保护电路旨在在运算放大器内核周围提供电流路径,以防止损坏放大器。 然后,保护电路吸收的能量将以热量的形式消散。 当两个或多个放大器设备引脚上产生ESD电压时,电流流过一个或多个转向二极管。取决于电流所经过的路径,吸收装置可以激活。吸收器件的触发或阈值电压大于OPA2145的正常工作电压,但小于器件的击穿电压电平。超过此阈值后,吸收设备会迅速激活并将电源轨上的电压钳位到安全水平。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2021-01-30 关键词: 运算放大器 OPA2145 TI

  • 增强电动汽车续航和安全性的秘密:BMS系统从有线到无线

    增强电动汽车续航和安全性的秘密:BMS系统从有线到无线

    新能源汽车引燃了电子许多相关细分子行业的发展,数据显示2010年全球道路上只有1.7万辆电动汽车,到2020年全球新能源汽车的销量首次突破300万,经历了整整黄金10年,这一市场带动了上下游变革,而市场还在持续攀升中。英国《金融时报》预测,全球电动汽车销量今年或将增长50%或更多。 当驾驶新能源汽车时,最大考虑的因素会是什么?对于大部分人来说,最让人头疼的便是“里程焦虑症”和“整车安全性”。数据显示,2020年全球电动汽车动力电池装机量达到137GWh,从电池端来说,掌握着里程数和安全性的底线,技术上分为三元锂电池和磷酸铁锂电池两派,电池技术飞速发展下,完美磷酸铁锂电池也已逐渐浮出水面。那么除了电池本身素质,还有什么与续航和安全相关?这就是BMS系统。 日前,TI针对BMS发布了CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两款无线BMS主要功能元器件,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会,揭秘延长续航和安全性背后的秘密。 电动汽车BMS需要从有线变为无线 “电动汽车BMS当前正面临着挑战”,德州仪器 (TI) 中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监师英 (Jerry Shi) 为记者介绍表示,目前基本路面行驶的新能源汽车BMS系统都是有线的,而电缆是影响电动汽车续航、可靠性、价格和安全性的关键之处,几磅重的电缆会对整车产生各方面负面影响。 这主要体现在4个方面:一是,每节电池都必须通过电缆连接到一个调节电量表现的监控器;二是由于电缆故障而进行的保修费用很高,更换电池也很昂贵;三是,线束和连接器是导致电缆故障的常见原因;四是,为了使电缆连接更可靠,需要采用重型铜线,而这会在电池管理中造成电缆布置复杂且庞大。 出于这种考虑,TI设计研发了无线BMS方案,并成为业界首个通过TÜV(SÜD)南德认证的先进方案,旨在延长续航里程并提高可靠性和安全性。根据师英的介绍,该方案安全实现业界出色的网络可用性无线协议,并提供跨多个平台、进行可靠性系统级设计的自由。 TI拥有兼并续航和安全性的无线BMS方案 TI的在无线BMS中使用到的元器件是SimpleLink CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两个新产品,前者为无线MCU,后者则为电池监控器和平衡器,二者相辅相成,是构成无线BMS的最主要的两个元器件。 根据师英的介绍,CC2662R-Q1是一颗基于Arm Cotex-M4的无线MCU片上系统,该产品符合AEC-Q100标准,具有低功耗、扩展的温度范围和增强的安全性。 具体参数来说,尺寸为7mm x 7mm,采用具有可湿性侧面(WF)的48引脚QFN封装,在RAM完全保留运行状态下待机电流低至0.94μA,无线链路预算达到到出色的97dBm,器件可在-40℃至105℃范围内工作,拥有AEC 128位和256位加密加速器。 BQ79616-Q1作为BMS的电池监控器,符合ISO26262功能安全标准,具备通信、温度和电压测量功能芯片级ASIL D等级。 具体参数来说,尺寸为10mm x 10mm,采用64引脚HTQFP封装,可在-40℃至125℃范围内工作,拥有多种独特特性包括:电池电量平衡、集成ADC、多电池支持、断线检测、过热保护、过压保护、单独MCU需求、可堆叠(内置接口)、温度感应、低温保护、低压保护。 相比市场同类市场产品的优势所在 根据师英的介绍,TI的无线BMS与市场同类产品相比拥有四个亮点: 其一,拥有专有的无线协议系统。片上集成射频无线子系统、可在2.4GHz带宽上实现短距离无线通讯,可在主机系统处理器与BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行稳定可靠且可扩展的数据交换。 其二,拥有业界领先的网络可用性。根据师英介绍,这套无线BMS网络可用性指标数据为99.999%,万一当0.001%的故障发生时,可在300ms最大可用性内重新启动网络;另外还拥有拥有专用时隙可提供高吞吐量和低延迟,从而进一步保护数据免受丢失或损坏;值得一提的是,在这样的无线协议之下,还可使多个电池单元向主MCU发送±2mV精度的电压数据和温度数据,且网络数据包错误率小于10-7。 其三,拥有业界领先的扩展性。师英告诉记者,基于BQ79616和CC2662这两个芯片搭建的无线BMS方案上,可以达到最多支持100多个节点,并且每个节点能够达到业界领先的2ms超低延迟,每个节点还可进行时间同步测量。 其四,能够多维度降低BMS的系统成本。师英强调,正因现在每个节点之间都是无线连接的,也就省去了原来复杂和昂贵的除电缆之外的隔离电路;又因其本身物理上就是隔离的,可以消除对菊花链隔离元件的需求,降低了这方面成本;除此之外BQ79616-Q1本身从属于系列芯片,拥有引脚和软件兼容12通道、14通道和16通道的选择,通过不同组合可以防止通道的浪费,从而节省成本。 展望无线连接的未来 “无线BMS肯定是符合BMS的趋势,当然并非所有的BMS系统会转到无线,但很多OEM(原始设备制造商)已在考虑无线BMS,这是因为无线的优势是很明确的”,德州仪器 (TI) 系统工程经理吴万邦 (Mark Ng)告诉记者,市场很多跃跃欲试的人并不确定无线BMS是否与优先一样安全和高性能,市场现有许多无线协议仅仅在软件层面上解决,而TI则是从电池方案开始到独立设计自己的无线协议,因此具有各种优势。 “从有线BMS迁移到无线BMS,对于工程师来说最大的转变就是需要一个学习曲线”,师英强调,学习曲线是工程师在触及任何新设计任务都会面临的问题,TI拥有从硬件到软件的完善的参考设计,工程师只需要很短的时间便可将应用搭建在参考设计之上。 “事实上,其他控制领域也已逐渐渗透无线的概念“,师英表示,在汽车领域里有很多无线的应用,这些无线应用包括了各种V2X(vehicle to everything,即车对外界的信息交换),包括了各种安全的监控,诸如传统的TPMS(轮胎压力监测系统)系统。除此之外,RFID领域诸如手机作为汽车钥匙的应用都是无线的应用。 笔者认为,从有线到无线迁移是必然的趋势,其在缩减尺寸、减少功耗、减少设计的复杂度等维度上来说具有重要意义,而大面积应用只有待器件拥有极强的性能和安全性上,才能让更多人加入无线设计的行列,TI的无线BMS正是这样的方案。

    时间:2021-01-25 关键词: 无线 TI

  • 到底是谁发明了第一块集成电路?

    ▲ 最早期的集成电路  Andrw Burton/Staff/Getty Images 也许上天有意要人类发明出集成电路(IC:Integrated Circuit),几乎在同时,两组人在个不知晓对方发明工作的情况下,独立设计出几乎相同的集成电路。 Jack Kilby,有着丰富的陶瓷基地丝网印制电路板设计经验,从1958年开始在TI公司工作,设计晶体管助听器电路。比他早一年,Robert Noyce参与创办了仙童半导体公司。这两个人,从1958年到1959年期间都在琢磨一件事情:如何用最少的器件设计更多功能的电路? “What we didn't realize then was that the integrated circuit would reduce the cost of electronic function by a factor of a million to one, nothing had ever done that for anything before" - Jack Kilby那时对于集成电路可以将实现相同功能的电子线路的价格可以减少到百万分之一的概念我们一无所知,之前还从未有人做过 - Jack Kilby ▲  Robert Noyce,在41岁创建了Intel公司 ▌为什么需要集成电路? 在设计类似于计算机这样的电子设备,我们总是需要在电路中增加更多的元器件来推动技术的进步。单晶体集成电路(从单个晶圆形成的集成电路)可以将原来属于分离器件的晶体管、电阻、电容以及引线都集成在单一半导体晶圆(芯片)上。 最初Kilby 使用半导体锗材料, Noyce使用了硅半导体材料制作集成芯片。 ▲ 全球第一款基于锗半导体集成芯片 ▌集成芯片专利 在1959年,两组研究人员都申请了集成电路专利。Jack Kilby 连同TI公司以 微型电子线路申请到美国专利(专利号#3,138,743)。Robert Noyce 和仙童半导体公司以基于硅材料的集成芯片获得美国专利(专利号#2,981,877)。这两家公司在经过几年关于专利所有权的法律争斗之后,握手言和,决定将他们的专利合并成交叉许可,最终形成了当今每年万亿美元的全球集成芯片市场。 ▌商业发布 在1961年仙童半导体公司发布了第一款商用集成电路。此后,所有计算机都使用集成芯片来替代分离晶体管电路。TI公司则在1962年将芯片应用于美国空军机载计算机中,以及民兵导弹中。 后来他们使用芯片制作了第一台便携式计算器。最初的集成芯片只包含一个晶体管、三个电阻以及一个电阻。大小相当于人的小手指。现在一个硬币大小的集成电路就会集成有1.25亿个晶体管。 下图是TI第一款开发的商用芯片TI 502。芯片的内部构造如下图所示: ▲ 第一款商用芯片Ti 502,连线为金属线 下图为它的原理图,可以看出,这个芯片的构造非常简单,包含两个晶体管、四个二极管、六个电阻和两个电容。 ▲ 第一款集成芯片对应的原理图 不要看这个Ti 502的电路如此简单,它当时的售价比现在主流旗舰处理器的售价都要高。 在刚发布的时候售价高达450美元,但是在一年之后真正交付的时候价格却还远高于这个价格。 这是因为当时集成电路是给军方、航天领域用的,一般小公司都买不起,如果能让电路板上少一个电子元器件,那么将会有一定几率降低事故的发生,还有就是在那个年代很少有竞争的对手,因为这个东西太先进(仙童算一个竞争对手)。 ▲  Jack Kilby 以及他的集成芯片 Jack Kilby总共申请超过六十个发明专利,并被公认为便携式计算器的发明者(1967年发明计算器)。1970年被授予美国科学奖章。Robert Noyce,拥有超过16项发明专利,创建了Intel半导体公司,后来制造了第一个微处理器。他们所发明的集成芯片是人类历史上最为重要的发明。现在产品中几乎无不包含着集成芯片。 看完这些、你能体会到半导体与电路集成的伟大了吗? 来源:TsinghuaJoking  作者:卓晴 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-22 关键词: 集成电路 芯片 仙童半导体 TI

  • TI TLV9032-Q1车规级精密双路推挽比较器,容错输入高达6V

    TI TLV9032-Q1车规级精密双路推挽比较器,容错输入高达6V

    TI的TLV9032-Q1精密双路推挽比较器将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。 一、TI TLV9032-Q1推挽比较器介绍 TI TLV9032-Q1推挽比较器是汽车级双通道和四通道比较器系列。该系列提供低输入失调电压,集成的上电复位(POR)电路和容错输入,具有出色的速度-功率组合,传播延迟为100 ns。工作电压范围为1.65 V至5.5 V,每个通道的静态电源电流为18µA。 TI TLV9032-Q1推挽比较器系列还具有上电复位(POR)功能,可确保输出处于已知状态,直到达到最小电源电压为止,并且在输出开始响应输入之前经过一小段时间。这样可以防止在系统加电和断电期间产生输出瞬变。 这些比较器还具有无容错输入的输出相位反转功能,容错输入可高达6V,而不会损坏。这使得该系列比较器非常适合在恶劣,嘈杂的环境中进行精密电压监控。 TI TLV9032-Q1推挽比较器具有一个漏极开路输出级,可以将其拉低至电源电压以下或超过电源电压,从而使其适用于低压逻辑和电平转换器。 TI TLV9032-Q1推挽比较器具有推挽输出级,当控制LED或驱动MOSFET栅极之类的容性负载时,能够吸收和提供毫安电流。 TI TLV9032-Q1推挽比较器的额定温度范围为-40°C至+ 125°C的汽车温度范围,并提供标准的有铅和无铅封装。 二、TI TLV9032-Q1推挽比较器推挽输出 TI TLV9032-Q1推挽比较器具有推挽输出级,能够吸收和拉出电流。这样就可以驱动诸如LED和MOSFET栅极之类的负载,并且无需使用浪费功率的外部上拉电阻。推挽输出绝不能连接到另一个输出。 未使用的推挽输出应悬空,并且切勿与电源,地或其他输出相连。 虽然单个输出通常可以吸收和提供高达100mA的电流,但所有通道的总组合电流必须小于200 mA。 三、TI TLV9032-Q1推挽比较器上电复位 TI TLV9032-Q1推挽比较器具有内部上电复位(POR)电路,用于已知的启动或掉电条件。当电源(Vs)上升或下降时,POR电路将被激活达 超过最小电源电压阈值1.5V后30µs,或者当电源电压降至1.5V以下时立即使用。 当电源电压等于或大于最小电源电压时,并且在延迟时间之后,比较器输出将反映差分输入(VID)的状态。POR电路将在POR周期(吨)内保持输出高阻抗(HI-Z)。 请注意,集电极开路输出的特性是在POR期间输出将随着上拉电压而上升。 对于TI TLV9032-Q1推挽比较器的推挽输出设备,在POR期间输出为“浮动”。可以使用一个上拉(至V +)或下拉(至V-)电阻来对输出条件进行预偏置,以防止输出浮动。如果输出高电平是所需的启动条件,则使用集电极开路TL902x-Q1,因为已经需要一个上拉电阻。 四、TI TLV9032-Q1推挽比较器容错输入 TI TLV9032-Q1推挽比较器输入具有高达5.5V的容错能力,与VS无关。 容错被定义为在VS断电或在建议的工作范围内时,保持相同的高输入阻抗。 容错输入可以是0 V至5.5 V之间的任意值,即使VS为零或上升或下降。 只要输入电压范围和电源电压在指定范围内,此功能就可以避免电源排序问题。 这是可能的,因为即使输入电压较高,输入也不会钳位到V +,并且输入电流仍保持其值。 只要输入引脚之一保持在有效输入范围内,并且电源电压有效且不在POR中,则输出状态将正确。 TI强烈建议在正常系统操作期间将输入保持在指定的输入电压范围内,以保持数据手册的规格。在规定的输入范围之外工作会导致规格变化,例如传播延迟和输入偏置电流,这可能会导致不可预测的行为。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2021-01-20 关键词: 比较器 TLV9032-Q1 TI

  • TI AMC3306M05 ADC:具有集成式的DC/DC转换器,精度及其高

    TI AMC3306M05 ADC:具有集成式的DC/DC转换器,精度及其高

    以下内容中,小编将对TI的AMC3306M05 ADC的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对AMC3306M05元器件的了解,和小编一起来看看吧。 模拟数字转换器即A/D转换器,或简称ADC,通常是指一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。通常的模数转换器是将一个输入电压信号转换为一个输出的数字信号。由于数字信号本身不具有实际意义,仅仅表示一个相对大小。故任何一个模数转换器都需要一个参考模拟量作为转换的标准,比较常见的参考标准为最大的可转换信号大小。而输出的数字量则表示输入信号相对于参考信号的大小。下面,小编将对TI的AMC3306M05模拟数字转换器予以详细介绍。 AMC3306M05是一款精密的隔离式delta-sigma(ΔΣ)调制器,具有集成式DC / DC转换器的全差分,精密隔离式调制器,可通过低压侧的3.3V或5V单一电源为器件的高压侧供电,针对基于并联的电流测量进行了优化。完全集成的隔离式DC / DC转换器允许从设备的低端进行单电源操作,从而使该设备成为空间受限应用的独特解决方案。增强型电容式隔离栅已通过VDE V 0884-11和UL1577认证,并支持高达1.2 kVRMS的工作电压。 隔离栅将系统的工作在不同共模电压电平下的部分分开,并保护低压侧免受危险电压和损坏。 AMC3306M05的输入经过优化,可直接连接至低阻抗并联电阻或其他具有低信号电平的低阻抗电压源。出色的DC精度和低温漂移可在–40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内支持准确的电流测量。 通过使用数字滤波器(例如,sinc3滤波器)来抽取比特流,该设备可以在78 kSPS的数据速率下以85 dB的动态范围实现16位的分辨率。 就模拟输入而言,AMC3306M05的差分放大器输入级馈入一个二阶开关电容前馈ΔΣ调制器。 差分放大器的增益由内部精密电阻器设置,其差分输入阻抗为RIND。调制器将模拟输入信号转换为位流,该位流通过隔离栅传输。为了减小失调和失调漂移,差分放大器采用设置为fCLKIN / 32的开关频率进行斩波稳定。模拟输入信号INP和INN有两个限制。首先,如果输入电压VINP或VINN超过“绝对最大额定值”表中指定的范围,则必须将输入电流限制为绝对最大值,因为静电放电(ESD)保护会开启。 此外,仅当模拟输入电压保持在线性满量程范围(VFSR)和共模输入电压范围(VCM)(如“推荐工作条件”表中指定)内时,才能确保设备的线性和参数性能。 就调制器方面而言,AMC3306M05实现了概念化的二阶、开关电容、前馈ΔΣ调制器。 1位数模转换器(DAC)的模拟输入电压VIN和输出V5被微分,在第一积分器级的输入端提供模拟电压V1。 第一积分器的输出馈入第二积分器级的输入,从而导致输出电压V3与输入信号VIN和第一积分器V2的输出相差。 根据所得电压V4的极性,比较器的输出改变。 在这种情况下,1位DAC通过改变相关的模拟输出电压V5来响应下一个时钟脉冲,从而使积分器沿相反方向前进,并迫使积分器输出的值跟踪输入的平均值。调制器将量化噪声移至高频,因此,在设备的输出端使用低通数字滤波器可以提高整体性能。该滤波器还用于以较高的采样率将1位数据流转换为较低速率的高位数据字(抽取)。TI的C2000™和Sitara™微控制器系列提供了一种合适的可编程硬接线滤波器结构,称为Σ-Δ滤波器模块(SDFM),已针对AMC3306M05进行了优化。或者,可以使用现场可编程门阵列(FPGA)或复杂可编程逻辑器件(CPLD)来实现滤波器。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2021-01-18 关键词: ADC AMC3306M05 TI

  • TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理

    TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理

    北京(2021年1月18日)- 经过多年持续发展,汽车电气化已取得显著成果。然而,如何提高电动汽车的续航能力,依然是当前最主要的技术难题之一,而电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。今日,德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展,即发布业界领先的无线BMS解决方案,该方案是首个经独立评估的功能安全概念。通过采用具有业界出色的网络可用性的无线协议,TI的无线BMS解决方案展示了如何帮助车辆设计师们减少繁重、昂贵且需要频繁维护的布线,并在全球范围内提高电动汽车的可靠性和效率。 TI的无线BMS解决方案使汽车制造商能够降低其设计的复杂性、提高可靠性并减轻汽车重量,从而延长行驶里程。得益于能够灵活地跨生产模型调整设计,汽车制造商可以通过TI全面的无线BMS产品更快地过渡到生产阶段,此类无线BMS产品包括:SimpleLink™2.4GHz CC2662R-Q1无线微控制器(MCU)评估模块,软件和功能安全驱动工具(如安全手册;失效模式与影响分析FMEA;失效模式影响和诊断分析FMEDA;TÜV SÜD概念报告等)。如需了解更多信息,请参阅博客文章“未来电动汽车的行驶里程更远且导线更少”。 “无线电池管理系统的应用将是电动汽车市场中一个日益增长的趋势,因为这类进展提供了更大的设计灵活性,相对于传统系统也降低了复杂性和成本,”Strategy Analytics的动力总成、车身、底盘和安全服务主管Asif Anwar说道。“TI展示了一个将这些优势与ASIL D合规性相结合的解决方案,为业界树立了一个可遵循的标准。” 符合ISO 26262的ASIL D的要求 为了减少汽车制造商的开发时间,TI已要求领先的功能安全权威机构TÜV SÜD针对以下方面进行独立的可行性评估:TI无线BMS功能安全概念的定量和定性错误检测性能,汽车制造商符合汽车安全完整性等级ASIL D认证,以及更高水准的国际标准化组织(ISO)26262认证。 TI的无线BMS功能安全概念采用专为无线BMS使用案例开发的新无线协议,解决了通信错误检测和安全问题。借助CC2662R-Q1无线MCU实现的专有协议,可以在主机系统处理器与新发布的BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行稳定可靠和可扩展的数据交换。 安全地实现业界出色的网络可用性 与有线连接相比,TI通过CC2662R-Q1无线MCU实现电池管理系统的无线协议,可以提供业界出色的网络可用性(超过99.999%)和300ms的网络重启更大可用性。该无线MCU可提供高吞吐量和低延迟的专用时隙以防止数据丢失或损坏,同时使多个电池单元能够以±2mV的精度向主MCU发送电压和温度数据,且网络数据包错误率小于10-7。汽车制造商可以利用TI提供的安全驱动工具减少潜在威胁,例如:密钥交换和刷新;独特的设备身份验证;调试安全;基于联合测试行动小组(JTAG)协议锁定的软件IP保护;高级加密标准(AES)128位加密加速和消息完整性检查。 在多平台上进行可靠扩展和系统级设计 考虑到汽车制造商的长期设计需求,TI的无线BMS创新技术在业界具有更高的可扩展性。确定性协议可提供市场上更高的吞吐量,使汽车制造商能够在不同的电池配置下(如具有32、48和60个电池单元的系统等),将采用单个无线片上系统的电池模块与多个BQ79616-Q1电池监控器相连。该系统设计可支持多达100个节点,每个节点都达到业界更低的延迟(低于2ms) ,并且每个节点的测量均可实现时间同步。CC2662R-Q1无线MCU独立于各个电池单元监控装置之外,不再需要菊花链隔离组件,因此也减少了相应的成本。BQ79616-Q1电池监控器和平衡器在同一封装类型中提供不同的通道选项,同时提供了引脚对引脚的兼容性,并支持在任何平台上完全重复使用既有的软件和硬件。 封装、供货情况 汽车制造商可以免费下载SimpleLink无线BMS软件开发套件(SDK)以开启设计。所有采用BMS解决方案的产品,包括无线微控制器 CC2662R-Q1,SimpleLink无线BMS评估模块CC2662RQ1-EVM-WBMS和采用10mm x 10mm、64引脚HTQFP封装的16通道电池监控器和平衡器BQ79616-Q1,现均可在TI.com.cn立即购买。我们提供人民币交易结算、增值税发票开具、多样化支付方式,选购剪切带、完整卷带、定制卷带,订购预发布产品。线上下单,最快2天可达,全国各地无论产品发货地点、数量、重量或订单金额,可享统一标准运费。

    时间:2021-01-18 关键词: BMS TI

  • 利用集成型GaN FET实现效率和功率密度更大化

    利用集成型GaN FET实现效率和功率密度更大化

    宽禁带的第三代半导体材料成为今年半导体行业的主要关键词之一,究其历史,第一代以Si、Ge为代表、第二代以GaAs、InPIII-V族化合物为代表、第三代以GaN、SiC为代表。第三代半导体材料用其优异的材料物理特性,为电子器件性能功耗和尺寸提供了更多的发挥空间。 GaN和SiC作为“三代目”,主要的特性包括更宽的带隙、更高的临界击穿电压、更快的电子速度、更高的导热系数、更高的电子迁移率等。利用两个材料制作的器件则主要是GaN FET和SiC FET。 提到器件,GaN和SiC本身的特性与开关电源可以说是“天生一对”,能够实现更快的开关速度,正因为开关过程中会产生功率、功耗和热损失,因此更快的速度能够有效减少功率、功耗和过冲。 TI(德州仪器)作为电源管理IC界的翘楚,在今年7月就提到过自己的GaN的规划,当时TI表示TI早就在过去十年拥有了很好的GaN经验积累,不仅实现速度翻倍、功耗减半、拥有超过4000万可靠性小时的实验资料,还会在自己的工厂和供应链上生产,以保证支持客户的不间断业务。 11月10日,TI正式宣布推出面向面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),与此同时并对TI的GaN FET技术进行了详细的剖析,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会。 瞄准汽车工业两大市场 本次发布会上有两款GaN相关产品发布,一款是针对汽车市场的650V GaN FET,另一款则是针对工业市场的600V GaN FET。需要注意的是,型号中带有Q1的为650V GaN FET产品,没有带有Q1的则是600V GaN FET产品。发布会现场,德州仪器高压电源应用产品业务部应用工程师张奕驰为记者介绍这两款产品的详细参数和性能。 01、650V汽车GaN FET:LMG3525R030-Q1 根据张奕驰的介绍,这款产品是基于预测汽车未来市场所推出的,利用GaN技术可为汽车带来更快的充电时间、更高的可靠性和更低的成本。 LMG3525R030-Q1是一款集成驱动和保护功能的650V汽车GaN FET,可以提高系统长期稳定性并缩短充电时间。 张奕驰表示,这款产品与现有的硅基和碳化硅方案相比可以减小车载充电器50%的体积,这主要得益于高达2.2-MHz的切换频率和集成驱动所发挥的优势。他强调,离散解决方案无法达到如此高速的切换频率和如此大的压摆率。 目前来说,这款产品可以按照要求提供所需的评估模块和资料,与这款产品配套的评估模块型号为LMG3525R030-Q1EVM。张奕驰表示,这块评估模块使用了两款LMG3525 30mΩ GaN FET并在半桥中配置了所有必需的偏置电路和逻辑/功率电平转换功能。 值得一提的是,经过他本人测试之下,该评估模块在使用散热板的情况下可以转换高达5000W的功率,通过冷却液甚至可以达到6000-7000W的功率等级。另外,评估模块上测量点很多,方便测量压摆率或实现非常高的开关频率。加之插座式外部连接,可以轻松与外部功率级连接。 02、600V工业GaN FET:LMG3425R030 张奕驰表示,这款产品则在工业中拥有广泛的应用,诸如充电桩、5G、电信、服务器等。 LMG3425R030是一款功率密度加倍,且所需器件更少的600V工业级GaN FET。特别需要强调的是,该产品达到了99%的效率,在成本方面极具竞争力。传统应用中,在效率、功率密度、成本中必须有所取舍,而这款产品则无需这种抉择和担心。 简单来说,LMG3425030是TI最快的集成栅极驱动器,与硅基MOSFET相比功率密度翻倍;也是同类产品中功耗最低的产品,能够达到99%效率。另外,拥有集成化设计、高速保护和数字温度报告功能,不仅可以监测电流,对电源单元(PSU)进行有源电源管理和热监测,也可在过流或短路时,启动自我保护。 同样,这款产品也可以提供评估模块和资料,与之配套的评估模块型号为LMG3425EVM-043,张奕驰强调该款产品的新的应用手册将随之发布。 值得一提的是,这款新产品集成了全新的智能死区自适应功能,GaN可以根据负载电流自动调节死区时间,实现效率最大化。 为何偏偏是硅基GaN和600V/650V 第三代半导体材料拥有两款,从特性上来说,虽然SiC偏向大功率(650V-3.3kV),GaN偏向射频、通信、消费(80V-650V),但实际上两款产品也有一定交集,主要在600V/650V电压级别上,为什么TI偏偏选择GaN? TI告诉记者,与市场上其他技术相比,功率为600V/650V的硅基GaN提供了更高的效率和更低的解决方案成本,这对于诸如AC/DC PSU之类的应用尤为重要。 GaN和SiC FET可以给汽车应用提供类似的电压和导通电阻额定值。GaN具有更加快速开关的优势,可提高效率和功率密度。此外,TI的GaN构建在硅基板上,可降低系统成本。TI致力于将重点放在宽带隙技术上。对于SiC,仍然会提供各类优化的分立式、隔离式栅极驱动器,以用于诸如汽车牵引逆变器之类的终端设备。 那么又为什么通过600V和650V区分工业和汽车市场?这是因为在汽车方面有一些应用所需要的母线电压会更高;另外一个非常重要的区别则在于650V汽车GaN FET为顶部散热,600V工业GaN FET为底部散热。所以,当汽车顶部散热就提供了更多可能性,可以让客户通过散热板、水冷和其他散热方式更高效的进行散热。 从衬底上来说,虽然GaN器件有采用SiC、Si和金刚石的几种。TI主要是从成本容量上考虑,采用一种低成本、高容量的Si基板,可让产品解决方案实现更大效率和功率密度。“TI在GaN上采取的是硅基氮化镓(GaN-on-Si),我们将驱动集成在了硅基层上,这使得TI可以提供更可靠、更具成本优势、更加实用的GaN解决方案。”德州仪器高压电源应用产品业务部氮化镓功率器件产品线经理Steve Tom在发布会上如是说。 在分立器件和模块器件中,TI选择了集成化更高的模块器件,这是因为TI专注于更大限度地提高器件对工程师的价值,尤其是使效率、功率密度和可靠性实现更大化,同时更大程度地降低解决方案成本。与分立方法相比,TI将先进的硅栅极驱动器与高性能GaN FET相集成的方法通过提供更快的压摆率和开关速度,使工程师能够实现效率和功率密度更大化。此外,驱动器集成通过更大程度地减小GaN FET栅极上的电压过应力来提高系统可靠性。具体可以实现以下功能: ● 先进的电源管理,包括集成的短路保护 ● TI的智能死区自适应功能可在更佳时间开启FET ● 第三象限运行 ● 数字温度报告可通过PWM信号向微控制器报告GaN FET裸片温度 从前沿趋势看TI的GaN FET TI在今年提出了电源管理行业的几个前沿趋势(高功率密度、低EMI、低Iq、低噪声高精度、隔离),笔者认为在GaN FET上则直接体现了这几个目标。Steve Tom 告诉记者,TI在集成GaN FET主要拥有几种特性: 1、功率密度加倍:提供大于150V/ns和大于2.2MHz的业界更快切换速度。与离散解决方案相比,集成化可减少59%的功率磁性元件以及10多个组件需求。2、PFC中效率最高:TI的智能死区自适应功能最大程度地减少了停滞时间、固件复杂性和开发时间,同时将PFC中的第三象限损耗至多降低了66%。3、超冷却封装:与水平最接近的市场同类产品封装相比,可减少23%的热阻抗。底部和顶部冷却的封装可实现散热设计灵活性。4、可靠性和成本优势:凭借4,000多万小时的器件可靠性测试和超过5 Gwh的功率转换应用测试,可为工程师提供足以应对任何市场需求的可靠的使用寿命。 从功率密度上来讲,电源管理企业近年来主要“拼杀”的点便是这一关键参数。因为只有在功率密度保持减少的同时再减少空间占用和功耗的全方位发展之下对于客户来说才是真正有意义的。由此,应用产品的客户既可以享受更好的系统成本,也可在更小的体积下实现更多的系统功能。TI的GaN FET与分立方法相比,是将先进的硅栅极驱动器与高性能GaN FET相集成的方法通过提供更快的压摆率和开关速度,使工程师能够实现效率和功率密度更大化。此外,驱动器集成通过更大程度地减小GaN FET栅极上的电压过应力来提高系统可靠性。 从PFC(功率因数校正)来说,开关电源实际上是一种电容输入型电路,电流和电压间相位差会造成交换功率损失,因此便需要PFC电路提高功率因素。TI在GaN FET上特别提出了此项参数,其实PFC除了改善了功率因数,EMI也会随着减小。 从封装上来讲,因为TI在GaN FET上目前针对的对象包括了汽车,汽车对于散热和耐热上拥有更高的要求。正是因为在GaN FET的功率密度和体积上的优化,为获得良好的热管理设计,仍然需要将温度保持在系统要求之内。为解决这个问题,TI GaN器件应用创新的低电感封装,可帮助设计工程师更大程度地降低散热挑战。另外还提供两种封装以提高灵活性;一种封装的电源板位于器件底部,另一种封装的电源板位于器件顶部。 从可靠性和成本上来讲,首先一方面TI在GaN技术上本身拥有4000万小时的可靠性测试经验积累;另一方面,本身使用硅基氮化镓,相比碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)本身优势明显,加之功率密度和效率提升,使得成本再次削减。 在新技术和新应用增加之下,市场拥有了在更小空间内获得更大功率的需求。特别是,EV/HEV车载充电器、用于企业计算的AC/DC电源单元、数据中心、电信整流器和5G都受益于GaN在这些高压电平下提供的更高效率和功率密度。TI认为,包括可再生能源双向转换器在内的电网基础设施应用将继续转向GaN,以获得相同收益。 远观5-10年发展,TI认为必须注重工程师所关心的功能,包括效率、功率密度、可靠性和解决方案成本。TI将继续致力于将硅驱动器与GaN FET相集成,以优化这些关键设计问题。 此前笔者曾强调,很多情况下电源的运作并非依赖单器件,而是从完整的解决方案出发。无论从功耗、成本、尺寸上来讲,还是系统的精简方面来讲,完整的解决方案远比单器件更加出色。 在此之上,TI也将提供了更好的成本优化,并搭配了C2000微控制器和整体电源管理产品组合来进一步提高功率密度和效率,藉由效率提升进一步压缩成本。 此次发布两款产品,充分展现了TI在GaN技术的成熟度。因此,TI预计产量在近期会有强劲增长。

    时间:2020-11-18 关键词: ganfet TI

  • TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET

    2020年11月10日,北京讯——德州仪器(TI)今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比,新的GaN FET系列采用快速切换的2.2 MHz集成栅极驱动器,可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99%的效率,并将电源磁性器件的尺寸减少59%。TI利用其独有的GaN材料和在硅(Si)基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET,与碳化硅(SiC)等同类衬底材料相比,更具成本和供应链优势。 电气化正在改变汽车行业,消费者越来越需要充电更快、续航里程更远的车辆。因此,工程师亟需在不影响汽车性能的同时,设计出更紧凑、轻便的汽车系统。与现有的Si或SiC解决方案相比,使用TI的新型车用GaN FET可将电动汽车(EV)车载充电器和DC/DC转换器的尺寸减少多达50%,从而使工程师能够延长电池续航,提高系统可靠性并降低设计成本。在工业设计中,这些新器件可在更低功耗和更小电路板空间占用的情况下,在AC/DC电力输送应用(例如超大规模的企业计算平台以及5G电信整流器)中实现更高的效率和功率密度。 Strategy Analytics的动力总成、车身、底盘和安全服务总监Asif Anwar表示:“GaN等宽带隙半导体技术无疑为电力电子设备(尤其是高压系统)带来了更稳定的性能。德州仪器历经十多年的投资和开发,提供了独有的整体解决方案——将内部硅基氮化镓(GaN-on-Si)器件的生产、封装与优化的硅基驱动器技术相结合,从而能在新应用中成功采用GaN。” 德州仪器高压电源解决方案副总裁Steve Lambouses表示:“工业和汽车应用日益需要在更小的空间内提供更多的电力,设计人员必须提供能在终端设备长久的生命周期内可靠运行的电源管理系统。凭借超过4,000万个小时的器件可靠性测试和超过5 GWh的功率转换应用测试,TI的GaN技术为工程师提供了能满足任何市场需求的可靠的全生命周期保障。” 以更少的器件实现翻倍的功率密度 在高电压、高密度应用中,电路板空间最小化是设计中的重要目标。随着电子系统变得越来越小,其内部组件也必须不断缩小并更加紧凑。TI的新型GaN FET集成了快速开关驱动器以及内部保护和温度感应功能,使工程师能够在电源管理设计中减小电路板尺寸、降低功耗的同时实现高性能。这种集成再加上TI GaN技术的高功率密度,使工程师能够在通常的离散解决方案中减少10多个组件。此外,在半桥配置中应用时,每个新型30mΩ FET均可支持高达4 kW的功率转换。 创造TI更高功率因数校正(PFC)效率 GaN具有快速开关的优势,可实现更小、更轻、更高效的电源系统。在过去,要获得快速的开关性能,就会有更高的功率损耗。为了避免这种不利后果,新型GaN FET采用了TI的智能死区自适应功能,以减少功率损耗。例如,在PFC中,智能死区自适应功能与分立式GaN和SiC金属氧化物硅FET(MOSFET)相比,可将第三象限损耗降低多达66%。智能死区自适应功能也消除了控制自适应死区时间的必要,从而降低了固件复杂性和开发时长。更多信息请阅读应用说明“通过智能死区自适应功能实现GaN性能最大化”。 更大限度提高热性能 采用TI GaN FET的封装产品,其热阻抗比性能最接近的同类产品还要低23%,因此可使工程师使用更小的散热器,同时简化散热设计。无论应用场景如何,这些新器件均可提供更大的散热设计灵活性,并可选择底部或顶部冷却封装。此外,FET集成的数字温度报告功能还可实现有源电源管理,从而使工程师能在多变的负载和工作条件下优化系统的热性能。 封装、供货情况 目前TI.com.cn上已提供四种新型工业级600V GaN FET的预生产版本,采用12mm x 12mm方形扁平无引脚(QFN)封装。TI预计工业级器件LMG3425R030将于2021年第一季度实现批量生产。评估模块可于TI.com.cn购买。TI.com.cn上提供多种付款方式、信贷额度以及快速、可靠的运输选项。 新型LMG3522R030-Q1和LMG3525R030-Q1 650V车用GaN FET的预生产版本和评估模块预计将于2021年第一季度在TI官网上发售。

    时间:2020-11-16 关键词: 驱动器 fet TI

  • 设计仿真软件究竟有多重要?看这款PSpice的魅力!

    设计仿真软件究竟有多重要?看这款PSpice的魅力!

    集成电路的日新月异,社会和产业对芯片的重视程度不可往日而语。集成电路中EDA和电路仿真软件是重要组成一环,工欲善其事必先利其器,设计再精心的集成电路离开了仿真软件效率就会大打折扣。 Cadence作为老牌EDA和仿真软件,与Synopsys、Mentor并称为“EDA三巨头”。日前,TI(德州仪器)发布了Cadence设计系统公司的PSpice仿真器的新型定制版本。21ic中国电子网受邀参加此次发布的线上沟通交流会,揭秘PSpice for TI的与众不同。 专为TI设计的仿真软件 仿真软件技术拥有诸多优点,几乎成为电子工程师的必修课。究其原因,主要在于仿真软件可以让工程师快速验证设计电路的缺陷进而在虚拟界面直接修改设计,另一方面,完备的器件库可以在采购前可以快速测试各个器件的性能。 SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)软件诞生于1972年,起初这个仿真器软件是利用FORTRAN语言开发而成,而后SPICE成为了一个开放式标准。 而PSpice(全名Allegro PSpice System Designer)则缘起于1984年,自此不断添加许多重要特性,包括高级分析功能、模型编辑和创建功能。Cadence OrCAD 系列和渠道合作伙伴业务开发产品管理总监Kishore Karnane告诉记者,多年来Cadence持续提高性能和融合度,而PSpice for TI是其在悠久历史中的最新功能。 “由于PSpice的成熟和扩展功能,被行业一致认为是最精确的基于SPICE的模拟器之一。大多数IC制造商都提供SPICE模型以便快速开始仿真,另一方面制造商也使用PSpice验证其SPICE模型”,Kishore Karnane如是介绍。 现如今,PSpice已广泛用于汽车、医疗保健、工业、电源管理、消费者等领域,虽然PSpice主要是用于板级仿真,但同时这一模拟器也能与Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB设计及流程紧密集成,从而使得客户能够实现从芯片到封装再到板级的集成的开发环境。 根据他的介绍,PSpice的商业版本支持从数学函数到行为建模再到systemC、Matlab、Simulink模型等多个域的仿真模型,如今PSpice的商业版本已经拥有来自各个IC制造商的34000多款仿真模型,因此客户可以轻松升级到高级建模功能以及分析功能,这些功能可以帮助他们降低设计成本提高可靠性、良率以及产量。 本次发布的PSpice for TI正如其名,是基于PSpice最新版本17.4专门为TI器件定制的特别版本。此前TI也曾多次强调整体器件性能,与普通版本的PSpice不同,全新定制版更加注重TI现有产品库的相关性能,无需客户手动更新便可直接调用TI相关器件。 PSpice和TI器件是双向升级的。一方面,正因为PSpice for TI的基础版本是PSpice的最新版本,意味着设计者在软件上的初步设计可以很好地兼容Cadence的所有其他工具。而从Cadence的角度来讲,在升级PSpice版本时,也会同步升级TI专用工具的版本。另一方面,在TI官方库有所升级时,新产品的模型及相关更新也会同步至PSpice for TI的模型库之中。 需要注意的是,要与PSpice for TI与PSpice商业版进行区别,前者属于针对TI器件模型库的免费版,包含5700种产品的内置模型库;后者则是拥有PSpice全系列功能的全功能版本,包含现有所有IC厂商的元器件库。正因为PSpice for TI是免费版,因此可以广泛应用在教育领域、公司设计、工程师之间。 执着仿真软件的背后 事实上,仿真软件设计拥有成本节约的独特“魔力”。具体来说,利用仿真软件可以快速布局、自动优化方案、删减多余器件种类数量等,对于整体方案来说,性能和成本哪个都不妥协。 而从调试方面来说,PSpice for TI使设计人员能够在原型设计之前全面验证系统级设计,从而降低电路错误的风险。高级功能包括自动测量和后处理,以及蒙特卡洛和最坏情况分析。只需单击几下,工程师即可借助这些功能在各类工作条件和器件容差范围内全面验证其设计。此外,同步库更新可将最新TI模型自动交付到工具中,无需手动导入。 上文也有提到PSpice for TI是基于最新版本的PSpice,因此在PSpice for TI中完成对模拟设计的验证后,用户可在PSpice Designer商业版本中打开设计,然后将设计转移到如OrCAD/Allegro PCB Designer等其他Cadence印刷电路板(PCB)工具,无需重新创建他们的示意图。 对于工程师来说,EMI/EMC、信噪比、可靠性一直来说对于工程师是块难啃的硬骨头。从功能上来说,Cadence可在PSpice for TI中执行SNR分析和进行EMI仿真。不过需要注意的是,EMC需要实验室测试,PSpice的商业版本提供了可靠性和诸如烟雾分析等可靠性分析功能。 根据Cadence的介绍,PSpice全功能版本还有几点不同,一个是应力测试,可帮助客户提前了解到整个设计中最主要的应力需要提高的点在哪里;二是可支持用户的定制版本,通过这样客户可以更好的了解对于输入输出等仿真特性的要求;三是可通过数据手册上的器件性能自行创建器件模型导入仿真;四是高级仿真功能和高级蒙特卡洛分析功能。 为什么一定要使用Cadence的PSpice Designer?TI方面认为,Cadence拥有诸多优势,行业认可度、客熟悉度、泛用性上均拥有深远的影响力。另外,TI还看到Cadence的PCB和布局工具在行业的广泛应用,这简化了从仿真、原型到布局的过渡。 德州仪器(TI)Tucson线性放大器产品线负责人John well则为记者解释TI为何如此执着仿真软件这项技术。他表示,仿真程序数十年来一直是工程师的“好帮手”,为设计解决硬件问题,实际上每一位设计工程师也都将SPICE作为设计过程的一部分。SPICE仿真具有三个重要优势: 1、器件评价:通过SPICE仿真客户可在实际器件或电路应用前测量产品在特定应用中的性能。 2、设计验证:构建物理原型之前,系统设计师和工程师可在仿真电路板或SPICE模型上测试系统各类条件下运行情况,诸如整个系统不同温度和器件容差下的性能。 3、设计调试:当设计系统与理想不一致时,可以通过仿真帮助解决设计中遇到的问题或漏洞。 事实上,留给设计师的设计时间越来越少,缩短设计时间、加速上市成为了现在行业的流行趋势。因此,工程师迫切需要仿真工具测试新的设计概念、加速产品开发、证明法规遵从性。“我们也发现,工程师期望拥有更高级的仿真工具,以帮助客户加速进展,无需等待原件PCB或实验设备运行高级分析,从而减少设计中电路错误的风险”,John well如是说。 “TI之所以对仿真保持热情并成为追求的目标和策略,是因为希望为客户提供设计周期每个阶段的最佳设计资源”,PSpice for TI是就是这样一款基于广受青睐的PSpice仿真器的企业级工具。 TI的生态圈逐渐完善 通过布局仿真软件,TI的生态图逐渐完善,包括从器件到后服务的全生命周期服务。具体包括电源器件、TI.com、设计软件、仿真模拟、TI E2E™技术支持等。 “TI的目标和策略是提供更佳的设计工具和资源,以在设计过程每个阶段为客户提供帮助。多年以来TI一直在践行此目标——从提供帮助工程师学习新技能的大量教学材料和视频,到在头脑风暴阶段帮助客户的参考设计和零件选择工具,再到提供帮助工程师进行原型和仿真的软件工具和计算器。” 通过德州仪器(TI)线性电源低压 LDO 产品线主管Ian Williams的演示,PSpice for TI的上手非常简单,且不说工程师对于PSpice的熟悉度,界面中不仅直接包含相关培训视频,还可凭借TI E2E论坛在线直接解答。这便充分体现了完整生态和后服务的重要性。 此前,21ic中国电子网也多次报道TI在企业社会责任的贡献。值得一提的是,PSpice for TI为基础的开发课程也在“”TI大学合作教育和下一代工程师培训”蓝图之中,并将继续让学生和老师使用这款工具。 不过,熟悉TI的一定听说过WEBENCH Tool这一款软件,实际上这一软件与PSpice for TI是有一定区别的。 WEBENCH Tool是帮助客户设计时非常好的出发点,通过WEBENCH Tool可以快速的得到电路结构以及初始器件值。客户可以将这个设计以及初始器件值带入到PSpice for TI进行更复杂更高性能的仿真,比如设计在针对不同的器件容差和不同温度范围内的表现特性。 所以,简单来说WEBENCH Tool可以作为开始的选项,之后凭借PSpice for TI进行更高级的仿真。WEBENCH Tool主要偏重在电源设计方面,PSpice for TI工具则不仅可以覆盖电源方面还可以覆盖模拟信号链产品。 记者认为,生态逐渐完善的TI,正在将电源设计推向另一个维度,即整体生态的全生命周期设计。一方面,器件越来越完善,提供整套方案所需的器件可为用户提供最为坚固稳定、成本集约的优势;另一方面,软件生态和技术后服务的完整生态,为工程师和设计师提供了完整不可比拟的设计链,而这种设计链不仅可以向内兼容,还可以向外兼容(Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB)。在讲究生态现如今,TI所建设的生态园正在逐渐盛开。

    时间:2020-09-22 关键词: cadence pspice TI

  • 新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

    新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间

    2020年9月15日,北京讯——德州仪器(TI)近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真,包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路(IC)模型库,使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。如需了解更多信息,敬请参阅官方网站。 许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计,可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价,因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。 Omdia的功率、汽车和工业半导体业务负责人Kevin Anderson表示:“选择合适的仿真软件可以帮助工程师加速开发,顺利完成设计,甚至突破原有设计瓶颈。因此,直观且包含系统级仿真功能的工具可缩短开发周期,并加快产品上市时间。” 借助Cadence的高级仿真技术,PSpice for TI使设计人员能够在原型机之前全面验证系统级设计,从而降低电路错误的风险,这超越了市场上许多其他仿真器的分析能力。此外,TI还为工程师开放了业界最大的可自动同步到该工具中的集成电路模型库之一的访问权限。 ▍通过整个系统的全功能仿真轻松验证设计 借助PSpice for TI,工程师可使用内置的TI电源和信号链模型库以及PSpice模拟行为模型、增强的基元,以及通过可配置电源场效应晶体管和功率二极管为电源设计人员实现的新功能,来不受尺寸限制地构建完整的原理图。PSpice for TI的高级功能还包括自动测量和后处理,以及OrCAD Capture 框架和最坏情形分析,这使工程师只需单击几下鼠标,即可在各类工作条件和器件公差范围内全面验证其设计。在PSpice for TI中完成对模拟设计的验证后,用户可在PSpice Designer商业版本中打开设计,然后将设计转移到如OrCAD/Allegro PCB Designer等其他Cadence印刷电路板(PCB)工具,无需重新创建他们的示意图。您可以在技术文章“如何使用PSpice® for TI仿真复杂的模拟电源和信号链电路中了解有关这些关键功能的更多信息。” ▍使用集成的设计资源可更快进行原型制作 通过模型库同步更新,可缩短产品评估花费的时间,无需单独手动导入最新的TI模型。该工具中,用户还可快速访问TI数据表、产品信息、参考设计测试电路以及TI E2E™ 中文支持论坛中的相关搜索查询——通过此联系,工程师可获得所需的文档和专业知识,以轻松选择、仿真和购买满足其设计需求的TI产品。 Cadence定制IC和PCB部门高级副总裁兼总经理Tom Beckley表示:“Cadence PSpice是包括医疗保健、航空航天以及汽车等广泛市场中电源、物联网器件及其他电子产品值得信赖的验证模拟器。我们对PSpice的持续投资以及与TI的合作符合我们的智能系统设计战略,使TI的客户能够更快地仿真其系统级设计,从而缩短了开发时间,加快了上市时间。” ▍供应及定价 现在可以免费下载PSpice for TI。客户可以使用其myTI帐户注册该工具。注册并下载后,用户可以立即访问其包含的5700种产品的内置模型库。

    时间:2020-09-15 关键词: cadence pspice TI

  • TI数字机顶盒内核子系统设计

      核心交换机的端口主要是光纤类型,但是交换机光纤端口的价格是非常昂贵的,需要用户特别注意,同时交换机的光纤端口没有堆叠能力,只能被用于级联。剖析交换机光纤端口级联连接方式和基本类型。   级联既可使用普通端口也可使用特殊的MDI-II端口。当相互级联的两个端口分别为普通端口(即MDI-X)端口和MDI-II端口时,应当使用直通电缆。当相互级联的两个端口均为普通端口(即MDI-X)或均为MDI-II端口时,则应当使用交叉电缆。   无论是10Base-T以太网、100Base-TX快速以太网还是1000Base-T千兆以太网,级联交换机所使用的电缆长度均可达到100米,这个长度与核心交换机到计算机之间长度完全相同。因此,级联除了能够扩充端口数量外,另外一个用途就是快速延伸网络直径。当有4台交换机级联时,网络跨度就可以达到500米。这样的距离对于位于同一座建筑物内的小型网络而言已经足够了!   使用Uplink交换机光纤端口级联现在,越来越多交换机(Cisco交换机除外)提供了Uplink端口,使得核心交换机之间的连接变得更加简单。Uplink端口是专门用于与其他交换机连接的端口,可利用直通跳线将该端口连接至其他交换机的除Uplink端口外的任意端口。   这种连接方式跟计算机与交换机之间的连接完全相同。需要注意的是,有些品牌的交换机(如3Com)使用一个普通端口兼作Uplink端口,并利用一个开关(MDI/MDI-X转换开关)在两种类型间进行切换。利用直通线通过Uplink端口级联交换机。   使用普通端口级联   如果核心交换机没有提供专门的级联端口(Uplink端口),那么,将只能使用交叉跳线,将两台交换机的普通端口连接在一起,扩展网络端口数量。需要注意的是,当使用普通端口连接交换机时,必须使用交叉线而不是直通线。利用交叉线通过普通端口级联交换机。   交换机光纤端口的级联   由于交换机光纤端口的价格仍然非常昂贵,所以,光纤主要被用于核心交换机和骨干交换机之间连接,或被用于骨干交换机之间的级联。需要注意的是,交换机光纤端口均没有堆叠的能力,只能被用于级联。   光纤跳线的交叉连接   所有交换机光纤端口都是2个,分别是一发一收。当然,光纤跳线也必须是2根,否则端口之间将无法进行通讯。当核心交换机通过核心交换机光纤端口级联时,必须将光纤跳线两端的收发对调,当一端接“收”时,另一端接“发”。   同理,当一端接“发”时,另一端接“收”。令人欣慰的是,CiscoGBIC光纤模块都标记有收发标志,左侧向内的箭头表示“收”,右侧向外的箭头表示“发”。如果光纤跳线的两端均连接“收”或“发”,则该端口的LED指示灯不亮,表示该连接为失败。只有当交换机光纤端口连接成功后,LED指示灯才转为绿色。   交换机光纤端口的级联   同样,当骨干交换机连接至核心交换机时,光纤的收发端口之间也必须交叉连接。核心交换机与骨干交换机的连接   光纤跳线及交换机光纤端口类型   光纤跳线分为单模光纤和多模光纤。交换机光纤端口、跳线都必须与综合布线时使用的光纤类型相一致,也就是说,如果综合布线时使用的多模光纤,那么,交换机的光纤接口就必须执行1000Base-SX标准,也必须使用多模光纤跳线;如果综合布线时使用的单模光纤,那么,交换机的光纤接口就必须执行1000Base-LX/LH标准,也必须使用单模光纤跳线。   需要注意的是,多模光纤有两种类型,即62.5/125μm和50/125μm。虽然交换机光纤端口完全相同,而且两者也都执行1000Base-SX标准,但光纤跳线的芯径必须与光缆的芯径完全相同。   否则,将导致连通性故障。另外,相互连接的交换机光纤端口的类型必须完全相同,或者均为多模交换机光纤端口,或者均为单模交换机光纤端口。一端是多模交换机光纤端口,而另一端是单模交换机光纤端口,将无法连接在一起。   传输速率与双工模式   与1000Base-T不同,1000Base-SX、1000Base-LX/LH和1000Base-ZX均不能支持自适应,不同速率和双工工作模式的端口将无法连接并通讯。   因此,要求相互连接的光纤端口必须拥有完全相同的传输速率和双工工作模式,既不可将1000Mbps的交换机光纤端口与100Mbps的光纤端口连接在一起,也不可将全双工模式的光纤端口与半双工模式的核心交换机光纤端口连接在一起,否则,将导致连通性故障。

    时间:2020-09-08 关键词: 数字机顶盒 TI

  • 德州仪器(TI)智能燃气表和水表解决方案

      有线电视网络进行IPTV的另一个关键技术叫做CDN,也就是说内容分发网络,它是一种策略。基于什么考虑呢?有线电视网络基本上是采用的混合网络,主干用的是光纤网络,而接到用户那儿有各种方式,现在主要是用电缆接入到用户。如果在这个网络上开展IPTV的业务,有几个瓶颈。一个是服务器的瓶颈,服务器本身的能力是有限的,支持几百个流到上千个流就已经是很好的服务器了。但是如果大的部署,上万个用户在看,一个机器不可能实现,怎么办呢?一般来说,采用集群的方式扩大服务器,服务器一块集群进行拼装负载。还有一个瓶颈是网络,安装到户,几千万、上万个用户同时在看,带宽是非常宽的,要求网络带宽非常大,所以用CDN内容分发方式,主要采用核心边缘的方式,服务器分布的方式,所有的节目都在中心核心站存储,而通过广电的骨干网把内容分发到边缘网站,而边缘网站基本上离用户比较近,在小区、光纤点底下,实际上用户的服务,直接由边缘路由器进行服务,缓解了骨干网的带宽的压力,但是这带来一个什么问题呢?我们需要一个策略把内容怎样分发到边缘的流媒体的服务器上。   现在又出现了一种新的技术,采用了比较先进的方式,在前端用高性能的流媒体服务器,当然价钱比较高,性能比较高,能同时服务几千个、上万个用户,通过骨干网把节目直接送到用户,而在边缘小区这儿只是使用一个边缘带进行管理,这样要求骨干网非常高,达到10G以上。这种方式有一个很大的好处,对用户来说,组网非常简单。而像刚才的方法,有一个问题,随着用户量增大,边缘的服务器会越来越多,对于运行商来说,管理这些边缘的服务器成本是很高的。   IPTV的节目,电子节目指南一般都是采用HTML的方式,通过IT网络传到机顶盒上,机顶盒用内置的浏览器显示,可以进行互交的合作。IP系统在广电的有线电视系统里运用,还需要后端的技术,就是后台的支撑,主要有计费,还有数字版权管理,还有用户管理这些服务。这种方式的计费非常灵活,可以根据媒体类型、时间段、访问的人群,计费人群可以是月包、按次计费等等。后台管理还有相关的技术就是数字版权技术。DVB-C有线电视里使用的方案叫CA的技术,进行用户管理和授权的认证,但是IPTV主要使用的是认证技术和数字版权管理方法,为用户进行版权的认证。   实现数字版权,主要是使用数字加密技术,还有更高的水印技术,对流媒体进行版权的保护,而且是点到点的安全机制,能够实现对信息的认证、抗否认,还有对入侵行为进行响应,达到安全的目的。   在有线电视网里实现IPTV,另一个技术是接入技术。广电接入技术主要是现在进行双向改造,主要用的是猫这种技术。但是也有一些使用五类线的技术。还有ADLS技术,甚至无线宽带,最近的发展非常快,技术已经能达到100兆。此外接入技术还有一些技术,但都是非主流的。   另一项技术是机顶盒,直接对用户的。在有线电视领域实现IPTV技术,首先有线电视现在传播的方式是MPEG-2。如果实现IPTV,解码也要对PMEG-4进行实时的监控。技术有几方面,有硬件压缩。硬件对MPEG-4,年底或者明年将会陆续推出。现在实现的方式主要是软解压技术,把解压的程序算到DSP技术。   有线电视里进行IPTV的业务,有一些资源直接可以利用,有线电视已经有了一些管理接口,比如说用户管理接口SMS,还有结算的接口。还有一个是监管的接口。监管的接口是广电行业的需要,对节目的安全性要有监管的接口。   实现IPTV系统,用不着自己再建立一套用户接口和结算的接口,直接可以利用有线电视已经有的接口,减少运行商的投资。   当然这些接口要直接用,就必须做接口技术的定义,接口的规范。   互联网所主要开展了几项研究,希望和广大的设备厂商、广电运行商进行合作,促进IPTV在广电行业中的发展,促进有线电视从模拟技术走向数字技术。

    时间:2020-09-08 关键词: 德州仪器 智能水表 智能燃气表 TI

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包