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  • TI 成为首家获得ARM Cortex-A8授权的厂商

    德州仪器 (TI) 与 ARM 在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 ARM 开发商大会上宣布 TI 成为 ARM® Cortex™-A8 处理器的首家授权使用商及领先合作伙伴。TI 希望采用Cortex-A8 处理器,用于其新一代超低功耗 3G 调制解调器,以及采用65 纳米工艺制造,并由 TI SmartReflex™ 电源与性能管理技术和 M-Shield™ 安全解决方案所增强的高性能 OMAP™ 应用处理器中。 数字娱乐与通信的快速融合对系统性能与安全性能提出更高的要求,但这一切只要在开放式处理平台的基础上采用低功耗的低成本高性能框架即可实现。ARM Cortex-A8 处理器可将适用于移动娱乐、通信及游戏等应用的现有解决方案的性能提高三倍以上,对手持终端制造商的工作起着巨大的推动作用。Cortex-A8 处理器在设计过程中专门兼顾了上述市场的技术要求,同时还将帮助 TI 及其客户满足严格的产品上市时间要求。 TI 负责无线终端业务的高级副总裁 Gilles Delfassy 指出:“TI 一直是 ARM 的领先合作伙伴之一,我们之间的合作超过 12 年,在此期间,我们的 ARM 处理器芯片出货量成绩斐然,高达 17 亿片。通过集成 ARM 处理器 与 TI DSP 并支持基于开放式标准的微型计算,TI 为电信与多媒体应用推出了业界领先的基带处理产品与 OMAP 应用处理器。目前,作为最先获得 Cortex-A8 处理器许可证的公司,TI 将继续率先向市场推出最先进的无线处理解决方案。我们将一如既往地为移动消费类市场推出新型的应用与器件。” ARM 首席执行官 Warren East 指出:“无线与消费类产品的快速发展对处理性能、低功耗以及系统安全性等提出了越来越高的要求,这样才能向最终用户提供令人振奋的新特性与新服务。TI 是我们第一家获得许可证并率先在其即将推出的无线设计中采用该项技术的芯片合作伙伴。”   Cortex-A8 处理器的优势 Cortex-A8 处理器是首款基于新一代 ARMv7 架构的应用处理器,其采用 Thumb®-2 技术,能够实现更高性能、更低功耗及更大代码密度。该处理器为加速 H.264 与 MP3 等媒体编解码器而率先实现了多项功能强大的 NEON™ 多媒体扩展。此外,Cortex-A8 解决方案还包含 Jazelle®-RCT Java 加速技术,可优化及时编译 (JIT) 与动态调适编译 (DAC), 并使存储器占用面积减少近三倍。此外,该新型处理器还采用 TrustZone® 技术来实现安全事务交易与数字权限管理 (DRM),并具备可实现低功耗的智能能源管理 (IEM) 功能。

    时间:2005-10-16 关键词: TI ARM cortex-a

  • TI 65纳米芯片工艺通过验证 进入量产

    德州仪器 (TI) 宣布其先进的 65 纳米工艺技术已经达标,即将投入量产,而此时距相关无线器件样片的首次推出不过 8 个月的时间。TI 65 纳米工艺技术可在更紧凑的空间内为各种高级应用提供更高的处理性能,同时不会导致功耗增加。TI率先在业界实现 65 纳米工艺技术的量产,面向包括无线通信领域等在内的各种目标市场大量推出产品。 TI 首先于 2004 年透露了其先进 65 纳米 CMOS 工艺技术的细节,并于 2005 年 3 月宣布推出无线数字基带处理器的样片。与 TI 90 纳米工艺相比,该工艺技术使晶体管的密度增加了一倍,功能相当的设计占用面积缩小了一半,而晶体管性能却实现了高达 40% 的显著提升。此外,TI 技术大幅降低了空闲状态下晶体管的漏电流功耗,同时还集成了可使片上系统 (SoC) 配置同时支持模拟及数字功能的上亿个晶体管。 目前,高级多媒体与高端数字消费类电子的处理要求不断提高,促使低功耗半导体技术开发进一步成为焦点。为了解决相关挑战,TI 在其 65 纳米平台上采用了 SmartReflex™ 电源及性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起,以便以更小的工艺节点解决电源与性能管理方面的难题。 SmartReflex 技术可在不牺牲整体系统性能的情况下通过密切监视电路速度、进行动态稳压来准确地满足性能要求。因此,就所有工作频率而言,我们都能恰到好处地采用最低的功率,这就延长了电池的使用寿命,并降低了设备产生的热量。 其他的 65 纳米技术还可降低空闲晶体管的功耗,如移动电话待机时的功耗等。这些技术创新包括:SRAM 存储区的反向偏压 (back-biasing),可使电压降至极低的保留触发电路,该电路无需重写逻辑或存储器内容。这些 SmartReflex 创新技术能够将功耗降低 1,000 倍。 TI 不断推出多种工艺技术选项,优化后可平衡各种最终产品与应用的独特需要,包括实现极低的功耗以延长各种便携式设备(如 3G 无线手持设备、数码相机及音频播放器等多媒体功能不断加强的设备)的电池使用寿命。中端产品支持基于 DSP 的产品以及 TI 用于通信基础设施产品的高性能 ASIC 库。TI 65 纳米工艺的最高性能版支持服务器级微处理器。 65 纳米工艺包括多达11 层与低k 电介质集成的铜互连层,该电介质为有机硅酸盐玻璃 (OSG),其 k(介电常数)值为 2.8-2.9。其他改进包括:晶体管通道在芯片处理过程中具有致应变 (induced strain),可提高电子及空穴迁移率;可降低栅极及源极/漏极电阻的镍硅化物,以及超浅源极/漏极接面结合技术。

    时间:2005-12-07 关键词: TI 工艺 纳米芯片

  • TI 媒体处理器用于三合一机顶盒中

    德州仪器 (TI) 宣布全球领先的机顶盒 (STB) 制造商 Humax 在其三合一 RG-100机顶盒中已采用 TI 可编程数字媒体处理器平台,并成功通过了 T-Online 认证。RG-100 是一款将数字卫星 STB 与个人视频记录器 (PVR) 以及 IP 视频点播解码器进行了完美组合的独特产品,能够支持 MPEG-4 和 H.264 等多种高级视频格式。 Humax 在业界以 Easy Digital™ 技术闻名,通过在产品中集成三大功能来帮助消费者更方便地使用各种机顶盒技术。RG-100 作为 IP 视频点播解码器,可提供一系列 T-Online 互动服务;而作为机顶盒,则能通过通用接口模块同时接收加密服务和 FTA 广播。由于支持多种视频编解码器,该产品能帮助用户获得多种内容,并显著提高带宽利用率。此外,Humax 还通过卫星连接或公司网站提供软件升级服务,用户可由此了解最新的数字广播信息。  RG-100 充分利用 TI 可编程 TMS320DM642 媒体平台提供丰富的内容、功能及易用性。DM64xTM 数字媒体处理器以 TI 业经验证的TMS320C64xTM 系列 DSP架构为基础,可实现高达 720 MHz 的卓越性能,拥有卓越的性价比及多种集成度。TI DM642 处理器可支持诸如 Windows MediaTM 视频 9.0 系列、H.264、MPEG-4 part 2 以及 MPEG-2 等最新的高级视频编解码器。TI 可编程数字技术具备的极高功能性和灵活性可实现卓越的视频质量,并能帮助 Humax 等 OEM 厂商不断实现技术进步,同时满足机顶盒市场不断变化的技术要求。 Humax 的 NBSP 小组经理 Si-Young Park 指出:“利用 DM64x 作为我们三芯片架构的核心技术,我们能快速而高效地通过认证。利用 TI 可编程引擎,我们能对系统实现微调以满足 T-Online 认证的严格要求。” Humax 与 TI 继续就新一代机顶盒技术展开合作,相关合作项目包括已经验证的 DM642 以及具有革命性突破的代码兼容型达芬奇 (DaVinci™) 数字媒体平台。基于 SOC 的达芬奇平台凭借丰富的可扩展选项,能够在视频、影像和音频应用领域实现前所未有的创新程度。达芬奇平台采用最先进的 90 纳米高密度半导体技术,以极低的芯片成本实现了卓越的性能和品质。丰富的预开发软件和业界一流的开发工具有助于开发人员将精力集中于各种特色应用的开发上,如视频电话、网络监控以及定制化机顶盒用户接口等应用。 In-Stat 首席分析师 Michelle Abraham 指出,电信运营商所提供电视服务的不断推广将进一步推动 IP/DSL 机顶盒市场。因此,In-Stat 预计 IP/DSL 机顶盒的出货量将从 2004 年的 170 万增长到 2009 年的1,690 万,市场规模将超过数字有线机顶盒。

    时间:2006-02-10 关键词: TI 机顶盒 合一 媒体处理器

  • TI 发布45纳米芯片制造工艺

      日前,德州仪器 (TI) 发布了45纳米(nm)半导体制造工艺的细节,该工艺采用湿法光刻技术,可使每个硅片的芯片产出数量提高一倍,从而提高了工艺性能并降低了功耗。通过采用多种专有技术,TI将集成数百万晶体管的片上系统处理器的功能提升到新的水平,使性能提高30%,并同时降低40%的功耗。   TI 在 45 纳米工艺中采用了 SmartReflex™ 电源与性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在 SmartReflex 技术的基础之上,TI 采用系统级技术以扩展整个 45 纳米 SoC 设计的功能,其中包括自适应软硬件技术,该技术能够根据设备的工作状态、工作模式与过程以及温度变化情况,动态地控制电压、频率与功耗。   全新工艺还支持具有革命性突破的 DRP™ 架构,以便于 TI 在单芯片无线解决方案上集成数字 RF 功能。这种 SoC 技术可实现无线传输与接收功能,这使 TI 能够通过其高效率的 CMOS 制造基础来降低整体系统成本与功耗,释放板级空间。TI 45 纳米设计库还包括其它集成选项,如电阻器、感应器与电容器等多种模拟组件,从而使原先独立的功能实现了进一步的 SoC 集成。  TI 率先采用 193 纳米湿浸式光刻技术,实现了竞争对手的 45 纳米干式光刻技术所难以企及的高密度。193 纳米湿浸式设备能够实现更高的解析度与更小的器件体积,从而为面向新工艺的升级提供了最大的特性优势。193 纳米湿浸式设备的工作原理是在透镜与晶圆间加入薄薄的液体层,以简化更精细尺寸电路的曝光工艺。  与前代工艺技术一样,TI 将提供多套 45 纳米解决方案,这些解决方案均针对不同最终产品或应用的要求而专门进行了优化。通过调节晶体管的栅极长度、阈值电压、栅极介电层厚度或偏置条件等方法,电路设计人员可通过多种途径,创建灵活的优化设计方案。   TI 位于得克萨斯州达拉斯的 DMOS6 工厂将在其 300 毫米晶圆生产中导入 45纳米工艺。低功耗 ASIC 设计库将于今年年底上市,首款 SoC 产品样片将于 2007 年推出,首批量产时间定于 2008 年年中。   TI 高级副总裁兼首席技术官 Hans Stork 博士指出:“例如在手机处理器与 DSP系统方面,TI凭借在芯片制造领域的实力将推出45纳米的低成本工艺技术,并同时兼顾了性能、功耗及晶体管密度等方面的问题。这使客户能尽早推出速度更快、体积更小、功耗更低的产品,TI不断通过高良率晶圆推出数百万芯片,在业界始终处于领先地位。”   TI预计,45 纳米工艺与 SoC 集成功能将使消费者体验高达 30% 的设备速度提升,这意味着每秒更多视频帧,从而实现更佳的移动电话用户体验。此外,无线用户将可以享受到同时运行多个应用的好处,如运行3D游戏的同时与游戏伙伴们进行视频交流,还可以在后台收发电子邮件。其它预测显示,TI 45纳米SoC将使功耗降低40%,从而获得更长的视频播放时间,并把手机待机时间延长高达 30%。

    时间:2006-06-14 关键词: 发布 TI 芯片制造 45纳米

  • TI IP电话解决方案选用MIPS的处理器内核

        MIPS 科技今天宣布德州仪器(TI)已经授权使用 MIPS32® 24Kc™ 处理器内核,用于其最新一代千兆以太网 IP 电话系统级芯片(SoC)。     TI 的 TNETV1051/1052/1053 器件是基于 300 MHz MIPS 32 24Kc 内核及 TI 的 150MHz C550x DSP 的双核通信处理器,它是利用一整套 IP 电话应用软件优化的。TI 将高性能、低功耗 MIPS32 24Kc 内核集成到该平台,以降低 IP 电话解决方案的成本、开发时间、功耗及复杂性,从而加快制造商的上市时间。     德州仪器 VoIP 用户设备解决方案执行总监 Fred Zimmerman 表示:“随着企业 VoIP 市场的不断增长,以及消费者对IP 电话强大功能的需求,我们非常高兴 24Kc 内核的功能可以满足我们为全球客户提供卓越 VoIP 解决方案的要求。”     MIPS 科技全球销售副总裁 Brad Holtzinger 表示:“TI因其为 IP 电话提供最先进的芯片解决方案而闻名业界。作为 VoIP 的市场领导者,我们非常荣幸两家公司结合其所长,提供可以切实节省成本、提高性能并增强全球 OEM 和ODM 功能的解决方案。”

    时间:2006-11-08 关键词: TI 方案 MIPS ip电话

  • TI DSP处理器助NEC开发多媒体WCDMA解决方案

        NEC 公司在其 WCDMA 宏基站系列中选择了德州仪器 (TI) 的 DSP 产品,从而成功实现了目前最高级 3G 基站的部署。TI 最新的 TMS320TCI6487 单芯片多内核 3 GHz 可编程 DSP,可以提高性能与系统效率,并减小基站解决方案的占用面积。通过采用 TI 的产品与技术,NEC 可以帮助欧洲与日本运营商,在当前或将来部署移动多媒体服务时,能显著节省时间与精力。     NEC 移动网络运营部总经理兼高级副总裁 Nobuhiro Endo 博士表示:“TI无线基础局端产品提高了通道密度与系统灵活性,从而有助于提高整体系统效率。TI DSP 的可编程性与代码兼容性将帮助我们在 WCDMA 设备领域获取先机。此外,TI 提供的工具与支持也有助于我们的系统设计人员攻克技术难题,加速开发进程。NEC 对与 TI 建立的合作关系充满信心,并期待着在持续发展的 3G 市场中不断部署新产品,继续保持成功。”     TI DSP 业务部副总裁 Greg Delagi 指出:“TI 与 NEC 一直以来开展富有成效的合作。消费者要求手机具备更多数据处理与多媒体应用功能,在此情况下,TI 深信,无线基础局端制造商必将需要不断采用高性能的可编程解决方案,加速新技术的部署。TI 希望通过不断推出最新 DSP 技术,进一步推动 3G 技术在全球范围内的部署。”     NEC公司目前采用 TI 针对无线基础局端而优化的领先 TMS320C64x+ 内核 DSP 技术。TCI6487 比前代基础局端解决方案的性能提高了两倍,从而帮助 NEC 增强了通道性能,提高了灵活性,同时还降低了 OEM厂商的设计复杂性。     除了 DSP 技术,NEC 还采用 TI 针对无线基础局端应用而优化的种类繁多的模拟产品系列,其中包括数据转换、电源管理、时钟分布以及射频产品等。

    时间:2006-12-04 关键词: WCDMA TI nec DSP

  • TI:7年后手机模拟芯片销售翻番 达740亿美元

    德州仪器公司(TI)表示,在不断增长的消费电子产品需求的推动下,未来7年后全球模拟芯片的销售将翻一番。 德州仪器负责模拟芯片业务的一名高级副总裁格雷格向媒体表示,未来数年内,全球模拟芯片的销售每年将递增约10%。按照这一增长速度,7年后全球模拟芯片的销售将在去年370亿美元的基础上翻一番而达到740亿美元。据瑞士信贷称,模拟芯片在全球2270亿美元的芯片市场上的份额在16%左右。 格雷格说,模拟芯片基本上每年增长约10%,我没有看到这种情况会发生变化的因素出现。德州仪器是全球第一大模拟芯片厂商,在全球模拟芯片市场上的份额为13%。他表示如果经济出现大幅度衰退,增长速度就会放慢。如果假定市场上稳定增长的,未来7年后全球模拟芯片市场将翻一番。 由于被广泛应用在放大器、模数转换器、高性能电源管理装置等领域,模拟芯片市场的集中度很低。美国国民半导体公司、Maxim Integrated也是主要的模拟芯片厂商。这些产品被广泛应用在手机和数字电视机中,它们的需求也在不断增长。格雷格说,这是一个很大的市场,我认为它将继续以稳定的速度增长。 在过去的5年中,德州仪器模拟芯片业务平均每年的增长速度为14%,超过了模拟芯片产业平均每年11%的增长速度。 Fubon资产管理公司的分析师彼得表示,对于模拟芯片产业而言,多数人的看法是它的增长幅度将达到5%-10%。德州仪器在手机电源管理市场上非常强劲。

    时间:2007-12-21 关键词: 手机 TI 模拟芯片 740

  • TI 强化微控制器业务 收购Luminary Micro

    日前,德州仪器 (TI) 宣布收购市场领先的基于 ARM® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 供应商Luminary Micro,从而进一步壮大了其微处理器 (MCU) 产品阵营。成功收购 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3处理器将极大增强 TI 提供业界最完整 MCU产品系列的实力。此次收购意味着客户从现在开始即可体验 Stellaris MCU丰富的创新功能,以及TI作为全球领先半导体供应商所拥有的卓越用户体验与雄厚技术实力。Stellaris 器件将有助于 TI 充分满足主流 32 位 MCU 的市场需求,从而使客户能够获得业界标准 ARM Cortex-M3 内核的通用处理性能以及 Stellaris 产品系列的高级通信功能,如 10/100 以太网 MAC+PHY、CAN、USB OTG、USB 主机/装置、SSI/SPI、UART、I2S 以及 I2C 等。此次收购的相关事项已于 2009 年 5 月 14 日处理完毕。TI 负责高级嵌入式控制业务的副总裁 Brian Crutcher 指出:“通过将Luminary Micro公司Cortex-M3处理器卓越的设计体验与TI在超低功耗MSP430 MCU与高性能 C2000™ 实时控制器方面拥有的广博专业技能完美结合,可为 TI 客户提供能够满足几乎所有应用领域的统一MCU 来源——所有这些均可由业界最广泛的嵌入式处理与模拟产品系列进行补充。”Stellaris系列MCU定位于要求强大控制处理与连接功能的低成本应用,如运动控制、远程监控、HVAC 与楼宇控制系统、网络设备与交换机、工厂自动化、电子销售点机器、测量测试设备、医疗仪表以及娱乐设备等。最新推出的第四代Stellaris 器件——LM3S9000 Series在通用处理性能方面取得了全新突破,并实现了连接性、存储器配置以及高级运动控制的完美结合。Luminary Micro 前首席执行官、现任总经理 Jim Reinhart 指出:“对于我们的客户而言,今天发布的公告是一则重大新闻。今后,客户不仅可受益于屡获殊荣的 Stellaris 系列产品,还能充分享受 TI 强大的技术与制造实力,体验足迹遍布全球、具有丰富经验的模拟与嵌入式处理技术领导者所带来的强大优势。”Jim Reinhart 将领导 TI Catalog ARM MCU 业务及其作为 TI 高级嵌入式控制 (AEC) 机构不可分割一部分的发展策略的实施。Cortex-M3 微处理器业务将继续由位于德克萨斯州奥斯汀 (Austin, Texas) 的基地运营,今后将会被命名为“TI AEC Austin”。从通用超低功耗 MSP430 MCU系列,到面向实时控制的高性能 TMS320C2000™ MCU系列,再加上目前基于Cortex-M3的32 位 MCU,TI 可提供业界最广泛的嵌入式控制解决方案。设计人员可充分利用 TI 完整的软、硬件工具,丰富的第三方产品以及全方位的技术支持,加速设计的上市进程。WSTS 数据显示,2010 年的微处理器总体市场价值将达到121亿美元,作为 TI 嵌入式处理产品系列核心的TI微处理器可实现显著的增长潜力。

    时间:2009-05-18 关键词: TI 微控制器 micro luminary

  • 瞄准嵌入式处理应用 TI MCU推动创新

    随着汽车与工业电子等主力市场的逐渐回暖,消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场迅猛发展, Databeans乐观预测:2010年全球MCU市场将达120亿美元,比2009年增长11%。因而嵌入式应用MCU被视为今年半导体市场的热门。市场驱动了技术发展,技术又将驱动市场应用创新,德州仪器(TI)对此坚信不疑。TI将目光瞄准成长中的MCU市场。近日,德州仪器高级嵌入式控制器,Stellaris微控制器产品总监Jean Anne Booth女士访华,她对中国MCU市场,特别是32位MCU市场的前景充满信心。她说:“TI将提供给中国客户最适合的MCU产品,帮助设计人员开发面向未来的嵌入式系统,推动创新应用的产生,使客户的产品在激烈的竞争中获得制胜的差异性优势。”TI自去年成功收购Luminary,引入Stellaris产品线,构建起强大完整的MCU产品阵营。TI  MCU领域基本形成了超低功耗MSP430 MCU、基于Cortex-M3的Stellaris 系列处理器及高性能 C2000实时控制器等几大平台,以低功耗、高通用性及高性能等不同特性,提供几乎能满足所有应用领域的MCU产品。TI提供超过 400 款 16 位到32 位具有不同特性的MCU 产品,给工程师灵活多样的选择。TI MCU的创新不仅在芯片本身,更在于应用软件与开发环境的配套,便于芯片与应用结合,这对于应用开发至关重要。今年TI继续增加软件投入,推出Code Composer Studio™ v4集成开发环境(IDE) ,其中包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具,适用于每个 TI  MCU系列的编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器、仿真器以及多种其他功能,可帮助工程师完成应用开发流程的每个步骤。Stellaris 系列产品经过一年的整合已融入 TI 的规模效应之中,不仅使器件成本显著下降,而且Stellaris 系列客户已经受益于TI出色的制造实力、模拟与嵌入式处理技术的领先优势。Stellaris产品线加之Sitara Cortex-A8 及 ARM9 MPU,和 OMAP 应用处理器,TI在ARM架构上大显身手,产品组合高低端兼顾,横跨MCU、MPU与DSP,其嵌入式战略布局更加明确。据统计,2010年全球基于ARM的市场大约是200亿美金,在所有电子处理器中,ARM占到的市场份额大概是25%,ARM内核出货量至今总共有200亿颗内核,TI总共交付了基于ARM内核的产品50亿颗,差不多占到四分之一。TI纯ARM内核产品有Stellaris和TMS570,以及最新推出的Sitara。Stellaris和TMS570分别基于Cortex-M3和Cortex-R4的内核。Stellaris是一个通用的MCU平台,采用Cortex-A8& ARM9,目前有167个产品。据悉TI是唯一一家在经济不景气时期持续投资的公司。2008年10月份,整个半导体行业处于下调阶段,整个市场环境都不好,TI收购了两家公司(包括Luminary)、购买封装测试设备、投资RFAB Fab并新开LED和太阳能实验室。2010年TI整个MCU市场预估会达到120亿美金,相比于2009年有11%的增长。其中MSP430会增长58%,C2000可以增长50%,Stellaris增长370%。这个数据间接表明,TI在经济低谷时的投资见到了成效。在Stellaris加入TI一年之际,其MCU产品阵营显著壮大, ARM策略也更加完善,TI已组建起完整的ARM处理器产品线,结合在DSP领域的固有优势,TI已经准备好在嵌入式处理领域大显身手。

    时间:2010-06-25 关键词: TI 嵌入式 MCU 处理应用

  • TI 扩展C2000 MCU软件、工具以及培训产品阵营

    日前,德州仪器 (TI) 宣布进一步扩展其 TMS320C2000™ 微处理器 (MCU) 数字电源软件、工具以及培训产品阵营,为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。最新产品可帮助开发人员通过 TI C2000 Piccolo MCU 实现数字电源设计的跨越式起步,其不仅能高度灵活地适应于不同的电源模型与集成要求,减少组件数量,还可提供高度的可编程性,确保整个电源负载范围的高效性。controlSUITE 软件新增超过 25 个免费模块化数字电源软件块,可显著降低编程技术挑战。此外,TI 全新高电压 PFC 开发套件 (High Voltage PFC Developer’s Kit) 还包含在终端产品中快速实施数字功率因数校正 (PFC) 所需的全部软硬件,可确保符合相关标准要求。新推出的深度培训可为具有不同经验的开发人员提供坚实的数字电源理论基础知识以及丰富的实际操作实验讲解。凭借 TI 最新产品系列,开发人员可更便捷地利用数字电源的高效性与可靠性优势,满足服务器、电信整流器、照明、可再生能源以及混合动力电动车等各种应用的需求。最新 controlSUITE 数字电源库的特性与优势:• 开源模块化免费数字电源库使开发人员能够在软件中更改控制技术,无需修改或重新设计拓扑硬件;• 针对 Piccolo C28x 与控制律加速器 (CLA) 精心优化的超过 25 个数字电源软件块可最大限度地提高性能,为其它控制功能预留空间;• 直观易行的安装,提供通过 controlSUITE™ 软件自动升级的选项;• 通过第三方合作伙伴 Crosshairs Embedded 支持的全新 controlSUITE Desktop GUI 改进了软件与支持文档界面。最新 Piccolo MCU 高电压 PFC 开发套件的特性与优势 (TMDSHVPFCKIT):• 双相位交错式功率因数校正的完整软硬件可在 10 分钟内为开发实现跨越式起步;• 具有集成型高性能模拟、PWM 以及其它控制导向型外设的单个 F28027 Piccolo MCU 可降低系统成本;• 可编程性有助于高度灵活地调节控制参数,在整个负载范围内确保最佳工作状态;• 实时调试的隔离式 JTAG 可为高电压提供安全性。Biricha Digital Power Ltd. 举办的为期 3 天的最新数字电源专题研讨会:• 针对具有不同编程经验的模拟电源与嵌入式系统工程师而精心设计;• 先介绍初级入门理论、C2000 Piccolo MCU 概览、数字电源控制环路的逐步设计以及无外部电路的数字斜率补偿;• 循序渐进地开展丰富的设计实验,包括多种电压模式数字控制器的实施以及高级数字峰值电流模式的控制;• 如欲了解包括欧美举办地点与日期在内的更多详情,敬请访问:www.ti.com/digpwr-dpt-pr-v;• 通过 TI 免费 E2E 社区、在线数字电源专题研讨会以及完整的文档与原理图等获得更多的培训与支持。 供货情况最新 Piccolo 高电压 PFC 开发套件(部件号:TMDSHVPFCKIT)供货在即,可通过以下网站进行订购:www.ti.com/digpwr-pr-es。controlSUITE 软件免费提供,可立即通过以下网站下载:www.ti.com/digpwr-pr-cslp。

    时间:2010-07-09 关键词: TI 软件 MCU c2000

  • TI 美浦工厂受灾严重 最快5月才能恢复生产

    德州仪器(TI)近日公布了其在日本的半导体生产基地在此次东日本大地震中的受灾情况。据德州仪器介绍,其位于茨城县稻敷郡美浦村的美浦工厂“受灾严重”。具体情况如下: (1)专门用来供应化学药品、燃气、水,以及空调的基础设施系统遭到破坏。预计需要约三周才能修复。 (2)无法确保稳定的电力供应。 (3)部分制造装置因漏水而受损。因此,无法确定制造装置何时恢复生产。 (4)正在处理的部分晶圆遭到损坏,估计其中的40%左右在修复后可提供给客户。 (5)美浦工厂的厂房有若干损伤,但结构没有问题。   美浦工厂2010年度的产量,按照金额计算占整个德州仪器的10%左右。据介绍,其产量的1/3以上为DLP产品,其余是包括电源IC在内的模拟半导体产品。德州仪器表示,正将生产由美浦工厂转移至其他半导体工厂,目前已经选定了可代替美浦工厂约60%晶圆处理量的制造基地。今后将考虑继续提高这一数字。   预计美浦工厂最快将从2011年5月开始,在多条生产线上分阶段恢复生产。全面复工将在2011年7月,全面复工后将从2011年9月开始供货,但如果由于电力供应的不稳定等,而对设备重新运转造成障碍的话,时间也有可能会推迟。美浦工厂的生产恢复工作,将由该工厂、日出工厂、达拉斯德州仪器总部以及马来西亚工厂员工组成的团队负责,还计划再追加人员。   另外,位于福岛县会津若松市的德州仪器会津工厂,虽受到了此次地震的影响,但制造装置已经重新运转。如果能确保电力的稳定供应,而且没有非预期的其他因素,会津工厂预定在2011年4月中旬之前全面恢复生产。

    时间:2011-03-17 关键词: TI 工厂

  • TI Stellaris MCU支持ARM微控制器软件接口标准

    日前,德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外,通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案,ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。 Stellaris MCU 是业界领先的 32 位微控制器系列,基于 ARM Cortex-M 内核。Stellaris LM4F (Cortex-M4F) 系列微控制器可提供领先的模拟集成、浮点性能和同类最佳的低功耗特性,是包括扫描仪、微型打印机、家庭/楼宇自动化、AC 逆变器驱动器及不间断电源在内的众多应用的理想选择。Stellaris MCU 包含 TI 免费的 StellarisWare 软件,其凭借用于提供应用支持的代码和免版税的软件库而简化开发并加快产品上市进程。该软件套件包括 Stellaris 外设驱动程序库、Stellaris USB 库、Stellaris 图形库和 Stellaris 启动加载程序――全部预先烧写到 Stellaris MCU 上的 ROM 中。 特性与优势: • 一个标准化的软件接口使开发人员能从某款同类MCU 转向 TI 的 Stellaris MCU,并更加轻松地将现用的软件迁移至任意的 Stellaris LM4F 微控制器; • CMSIS DSP 库内含源代码、范例应用,并通过囊括诸如复数算术、矢量运算、滤波器与控制功能等常用 DSP 算法帮助开发人员节省设计时间; • ARM 的 Cortex-M4F 内核采用 DSP SIMD 指令集和浮点硬件,可增强 Stellaris LM4F MCU面向数字信号控制应用的算法能力。

    时间:2012-02-27 关键词: TI ARM MCU stellaris

  • TI DLP事业部总经理Kent谈发展趋势

    嵌入式业务:开放平台 嵌入式业务作为DLP的非投影显示应用,它的未来发展前景如何?Kent谈了几个案例,第一个是日本的DNS公司所提供的PCB数字成像产品,通过PCB数字成像更快速、更低成本的去完成产品,利用DLP光源的速度可以完成。第二个是一家德国公司,利用DLP技术做3D的测量跟遥感,这跟制造业相关的3D检测,甚至是跟生物统计学、皮肤科学、牙科、足部、医学等等都有相关,都可以用我们的这个技术去做一些测量和使用。第三个例子是Christie Digital(他们也把业务从影院的部分开始慢慢在医疗这部分有所发展),他们推出了一款测量血管的设备。利用红外光源,检测到皮肤下的血管深浅不一,通过画面捕捉,DLP运算,把血管投射在手臂上。这样,很直观看到血管,方便抽血、注射。 除了上述应用外,2012年年初,DLP提出了一个产品LightCrafter,类似小型投影机。买回去之后,可以进行二次开发。 另外,就是车载显示,此项技术已经有15年历史,以往,是通过显示屏反射到挡风玻璃上,但并不很好用。现在DLP能够提供的是,将信息等投射在挡风玻璃外,视觉上会认为在挡风玻璃外30米,有一定的远近层次感。此技术应用于导航,可以很明确的通过方向箭头告知行路方向,非常直观。同时也可以通过投射出的光源做一些像车距的感测,晚上它可以反映前面是否有动物或者有什么障碍物,你可以紧急刹车。 我们很重视技术,更重视创新。不仅是DLP这样的公司,在全球各地也有很多的公司一直不停的在创新,希望能够为行业提供更好的技术和产品。

    时间:2012-06-08 关键词: TI 发展趋势 dlp kent

  • 贸泽电子开售TI CC1352R LaunchPad SensorTag

    贸泽电子开售TI CC1352R LaunchPad SensorTag

    2020年3月3日 –贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为Texas Instruments (TI) 全品类产品的全球分销商,现开始分销TI SimpleLink™ LPSTK-CC1352R LaunchPad™ SensorTag套件。这款完全封闭的电池供电套件能够加快原型开发速度,帮助物联网 (IoT) 开发人员评估新产品创意,而无需从头开始开发任何硬件或软件。 贸泽电子备货的LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件提供了集成式环境和运动传感器、多频段无线连接、Sub-1 GHz旋转式天线以及简单易用的软件,可加快互连产品的开发速度。此套件包含CC1352R SimpleLink多频段、多协议无线微控制器,能够在单芯片器件中同时支持Sub-1 GHz和2.4 GHz操作。微控制器的FCC、CE和IC认证无线电兼容Bluetooth® 低功耗、Thread、Zigbee®、802.15.4 PHY和MAC套件,可支持多种连网方式。 此外,包括 LAUNCHXL-CC1352R1 LaunchPad套件在内的开发生态系统都能够通过此板载微控制器的丰富连接协议栈创建定制拓扑。LaunchPad SensorTag套件具有环境光、温湿度、霍尔效应以及加速度传感器,并可通过TI BoosterPack™生态系统和其他元件灵活地添加更多传感器。 作为TI授权分销商,贸泽电子提供了多样化的Texas Instruments半导体解决方案,每天都会引入新产品。贸泽电子始终致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品带向全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

    时间:2020-03-03 关键词: TI 物联网 传感器

  • 机器人设计

    机器人设计

    TI大学团队有机会与Jon Valvano(德州大学嵌入式系统资深教育家)携手合作,来开发工具套装和课程。我了解到他对提高学生的学习技能有着极大的热情,并且在课堂之外,他花了很多时间帮助学生解决问题。此外,他通过使用标准的行业软件和硬件工具来授课,为系统集成提供了相关的学习路径。Valvano和他的学生之间的这种合作有助于教育的效率,并有望成为更好的世界工程师。 在解决工程行业的问题时,有效的系统集成和“系统思维”是很重要的。工程师在选择和设计硬件和软件时所做的选择将最终影响他们解决方案的有效性。无论工作职能如何,如今的高科技员工都需要一项基本技能:发现整个问题,分解问题并解决问题的能力。对于工程师和工程过程来说,曾经是设计周期中独立的元素——技术、功能和设计师——现在是跨学科,需要开发团队来交付高度复杂的产品。为了做到这一点,工程师必须是系统思考者,能够理解跨多个学科和产品的复杂工程概念,以解决多方面的设计问题。 在TI-RSLK中使用的教育方法使学生能够学习工程的“为什么”思考方式,而不是仅仅学习“How”。例如,这种方法可以帮助学生理解机器人不工作时会发生什么,包括如何通过调试过程消除所有可能的原因。TI大学的研究小组发现,在今天的课堂上,学生们在学习上停滞不前,或者因为他们的代码崩溃或者他们的解决方案不起作用而感到沮丧——而且他们不知道如何修复它。这样他们很容易放弃,转而去做他们确实了解的事情……或者更糟的是,他们有可能会在工程生涯的早期放弃这个行业。 我亲眼目睹了机器人如何既能让学生投入学习,又能激发他们的创造力。在刚刚过去的这个夏天,德州仪器让实习生通过一个小型竞赛来测试TI- rslk。学生们可以找到让他们的机器人更快或更准确地完成迷宫挑战的解决方案,或者他们可以进入“创意”类别,创造有趣应用的机器人。我个人最喜欢的项目是使用TI-RSLK制作一个移动垃圾桶游戏。当你往罐子里投中球时,机器人会保持得分,同时四处走动以应对额外的挑战。我很高兴看到学生们在学习基础工程概念的同时,还能创造出自己独特的应用程序。

    时间:2020-03-06 关键词: TI 机器人

  • 推动新一代高级驾驶辅助系统

    推动新一代高级驾驶辅助系统

    “为了实现更好的ADAS及最终实现自动驾驶,我们已经将汽车领域变成了创新中心,并走在了技术进步的前沿。”负责TI Jacino处理器业务的Curt Moore说。 为了推动下一代自主驾驶的发展,我们公司推出了新型低功耗、高性能的Jacinto™ 7处理器平台,其能够让汽车设计师和制造商创造更好的ADAS技术和用作通信集线器的汽车网关系统。Jacinto 7处理器平台中的前两个设备旨在提高对汽车周围情况的感知能力,并加速软件定义的车辆中的数据共享——所有这些都由一个软件平台实现,开发人员可以使用该平台在多个汽车设计中扩大其软件投资。 “我们凭借20多年的汽车和功能安全专业知识,开发具有增强的深度学习能力和高级网络的处理器,以解决ADAS和汽车网关应用程序的设计挑战,”Curt说,“这些创新将提供一个灵活的平台,能够支持制造商从高端豪华车到其他车辆的需求。” 加速数据高速公路 正在影响现代汽车发展的三大趋势: 改进ADAS技术并向更高级别的自动驾驶过渡 增强与云的连接以实现无线更新、紧急呼叫等 实现车辆电气化以减少排放,提高效率并为高级电子器件供电 每一种趋势都需要大量的数据,这些数据需要实时和安全地进行处理和通信。改进ADAS和车辆自动化需要结合系统内摄像头和雷达,还可能需要结合激光雷达技术,以快速适应周围的世界。在车内车外传输数据需要大幅增加数据处理。管理和连接车内车外的大量数据对于实现车辆电气化也是至关重要的。

    时间:2020-03-16 关键词: TI adas

  • TI堆栈式DC/DC降压转换器激发电源潜能

    TI堆栈式DC/DC降压转换器激发电源潜能

    刘闻欢表示,此前无论从自身技术能力、产品性能,还是从产业生态来说,国产操作系统都不够成熟。经过5年左右的努力,国产芯片、操作系统、办公软件等厂商的协同发展,目前国产硬件加上操作系统已经能够实现30秒以内的开机速度和流畅的办公体验,与主流系统差别不大,并能满足绝大部分人的娱乐、上网、办公需求。“国产操作系统目前已经做好了基本的准备。虽然还不能做到100%无缝替换,但已经可以满足使用者的核心需求了。” 2019年,刘闻欢参与创建统信软件技术有限公司,并担任总经理。IT之家此前报道,统信软件于今年初推出了统信操作系统UOS,目前已在部分政企场合开始推广应用。 而实际上,早在2011年,刘闻欢创立不以营利为目的深度科技(Deepin),开始自己的尝试。经过多年的努力,在全球开源操作系统排行榜上,深度操作系统成为唯一进入国际前十名的中国操作系统产品。 刘闻欢透露,在2019年之前,国产操作系统的总体市场占有率还不到1%。企业生存不易,高水平人才也很难留住。

    时间:2020-03-17 关键词: TI dc dc降压转换器

  • 更小的电源模块

    更小的电源模块

    现在的电源项职责小型化的方向发展,德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递,使工程师能够简化电路板安装和布局。 TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行,能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。 通过将TPSM53604与紧凑的降压模块(如TPSM82813和TPSM82810)配对,工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案,同时最大限度地减少设计时间和精力。 TPSM53604的优势与特点 缩小并简化电源解决方案:其总面积为85mm2的单面布局是常见24V、4A工业应用的更小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计,从而缩短上市时间。 实现高温环境下的有效散热:TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触,与另一种备选方案,即球栅阵列(BGA)封装相比,能够实现更高效的热传递。此外,该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on)),使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息,请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。 轻松达到EMI标准:TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR(国际无线电干扰特别委员会)11 B级限制规定的电磁干扰(EMI)标准。 封装、供货情况 现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封装。以上就是德州仪器的相关知识。

    时间:2020-03-18 关键词: 德州仪器 TI 电源模块

  • TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行

    TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行

    2019年12月14日,北京讯——今天,TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授,德州仪器嵌入式处理高级副总裁Greg Delagi先生,德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士,德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及企业社会责任副总裁Peter Balyta博士,德州仪器亚洲区市场传播总监乐大桥,德州仪器亚太区大学计划总监王承宁博士,全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组,中国高等学府工程专业教师代表,电赛全国一等奖参赛队伍赛区代表,以及媒体代表等400余位嘉宾出席了本次盛典。 TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼现场,400余位嘉宾出席 全国大学生电子设计竞赛是面向大学生的群众性科技活动,目的在于推动高等学校促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。经过20多年的发展,全国大学生电子设计竞赛已成为中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对在校本专科大学生的电子设计竞赛,每年有超过4万名大学生报名参与。TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛吸引了来自全国29个省市赛区的1,109所院校报名参加,共计17,313支参赛队伍,报名学生人数高达近52,000人。经过全国竞赛专家组的评审和全国竞赛组委会的批准,本届电赛共有296个参赛队伍获得全国一等奖,847个参赛队伍获得全国二等奖,竞赛的最高荣誉“TI杯”被大连理工大学D题参赛队囊括,高职高专组“TI杯”则花落湖南工业职业技术学院I题参赛队。 中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士在会议中表示:“在竞赛组委会的密切沟通下,2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛取得了斐然的成绩。通过与TI的合作,今年的全国大学生电子设计竞赛与时俱进,基于结合教学实际、着重基础和注重前沿的竞赛原则,电赛的命题也围绕着互联网+、大数据、人工智能等产业技术展开,充分考察和培养了学生的理论联系实践、提高解决问题的能力及团队协作能力。此外,非常感谢TI建设和运营的全国大学生电子设计竞赛培训网(www.nuedc-training.com.cn),拥有丰富的培训资源和生态系统,为参赛学生以及电子工程专业的大学生们提供了一个全面且专业的在线学习平台。我期待,秉持着‘专家为主导,学生为主体’的总体精神,在学生、教师和专家的共同参与努力下,乘着互联网+的东风,未来全国大学生电子设计竞赛惠及更多师生、更快更好地持续发展。” 中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士在大会上发言致辞 全国大学生电子设计竞赛培训网是全国大学生电子设计竞赛组委会指定并承认的唯一官方技术培训网站,竞赛组委会为该网站的所有者,TI受组委会的委托和授权并根据组委会的指示对网站进行建设和运营。电赛培训网在2019年电赛开始前上线,目前已拥有注册会员近45,000名,并陆续推出了约10项线上培训课程,总观看数突破35万人次。 作为2018年至2027年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商,TI为未来十年大赛精心设计、特别打造了象征电赛最高荣誉的TI杯。而且,这座TI杯的“工龄”将长达十年,贯穿2018年至2027年全国大学生电子设计竞赛,它蕴含着独特的意义,更代表着一种精神的传承。荣获TI杯的团队和学校可持有TI杯两年,待两年之后新一届TI杯获奖者出炉,TI杯将传承给新一届的获奖团队和学校。对于工程领域的莘莘学子而言,荣获TI杯不仅仅是对参赛团队技能和作品获得的认可,也是他们孜孜不倦投身工程学习的青春记载,更是他们勇往直前、不惧困难的工程人精神的传承。 TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉“TI杯” 在颁奖典礼现场,德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁Peter Balyta博士及德州仪器(TI)亚太区大学计划总监王承宁博士主持了TI杯揭幕仪式。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,德州仪器嵌入式处理高级副总裁Greg Delagi先生及德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士为TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛赢得最高荣誉的本科和高职高专院校团队共同颁发了TI杯。据悉,TI也将邀请获得本届竞赛本科组“TI杯”的大连工理工大学参赛学生队伍前往位于美国德州达拉斯的TI总部,参观并体验最先进的产品与最前沿的创新技术。其次,对于在竞赛中表现优异的学生和队伍,TI也将提供额外的实习机会,帮助其将学习与实践相结合,为未来的研究深造或是投入工作打下坚实的基础。 TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉“TI杯”获奖团队 德州仪器嵌入式处理高级副总裁Greg Delagi表示:“2016年, TI与中国教育部签署了第三轮的十年战略合作备忘录,其中包括在未来十年中全面支持由教育部倡导的大学生电子设计竞赛,帮助大学生提升创新意识和设计能力。在今年的电赛中,我们非常欣喜地看到学生们围绕TI发布的命题充分发挥和应用了卓越的工程设计才能,其中参赛队员们使用TI的处理器设计并制作无线充电电动小车以及无线充电系统更是令人印象深刻。未来,我们会面临诸多能源消耗、提升农业生产效率、消除饥饿、改善用水和卫生设施等亟待解决的问题,而这些学生们是我们的希望,将成为解决这些问题的未来工程师。TI将持续不断地帮助学生提升和应用工程设计技能,帮助学生将想法落实成为生活中实际的解决方案,电赛正是其中十分重要的一环。”  德州仪器嵌入式处理高级副总裁Greg Delagi在大会上发言致辞 作为全球领先模拟和嵌入式处理半导体厂商,一直以来,TI对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。迄今,TI在700多所中国大学中建立了超过3000个模拟、微控制器和数字信号处理器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生。2019年是TI大学计划在中国成功实施的第23个年头,TI杯全国大学生电子设计竞赛更是有着举足轻重的意义。作为2018年至2027年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商,TI将集合高校以及整个生态系统的资源,继续为竞赛提供更全面的支持,帮助竞赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

    时间:2019-12-14 关键词: 德州仪器 TI 全国大学生电子设计竞赛

  • 运算放大器科普

    运算放大器科普

    在本文中,我将解释一个通用电压反馈运算放大器的基本操作,并请您参阅其他内容以了解更多信息。 图1描述了运算放大器的标准示意图符号。有两个输入端(IN+, IN-)、一个输出端(OUT)和两个电源端(V+, V-)。这些端的名称可能因制造商而异,甚至单个制造商也可能使用不同的名称,但它们仍然是相同的五个端。 例如,您可能会看到Vcc或Vdd而不是V+。又或者,您可能会看到Vee或Vss而不是V-。电源端子的其他标签会有所不同,因为它们指的是器件内部的晶体管类型。例如,当在运算放大器内部使用双极结型晶体管(BJT)时,电源对应于BJT的集电极和发射极:Vcc和Vee。在运算放大器内部使用场效应晶体管(FET)时,电源标签与FET的漏极和源极相对应:Vdd和Vss。如今,许多运算放大器同时包含BJT和FET,因此V+和V-是常见的标签,与器件内部的晶体管无关。简言之,不要太在意引脚标签,只要理解它们的作用即可。 在等式1中,AOL被称为“开环增益”。在现代运算放大器中,它通常是一个非常大的值(120 dB或1,000,000 V/V)。例如,如果IN+和IN-之间的电压差仅为1mV,运算放大器将尝试输出1000V!在这种配置中,运算放大器不在线性区域内工作,因为输出不能使输入彼此相等(记住,理想情况下In+等于In-)。因此,运算放大器需要一种方法来控制开环增益,即通过负反馈来实现。 图2描述了作为反馈控制系统一部分的运算放大器。您会注意到输出OUT通过一个标记为ß的块反馈到负输入IN-。ß被称为反馈因子,通常使用电阻来降低输出电压。 图3比较了开环运算放大器和负反馈运算放大器。这些TINA-TI™软件仿真电路采用的运放是近乎理想的运放,加了电源来限制输出电压。注意,对于左侧的开环配置,输出几乎等于正电源(V+)。这是因为输入引脚之间有一个很小的差异(100mV)。这种小电压被开环增益放大,开环增益会强制输出到其中一个电源电压。在图3右侧的负反馈或闭环电路中,运算放大器输出上的分压器需要200 mV的输出电压,以便使反相和同相输入相等。 输入电压的放大称为增益。它是反馈回路中电阻值的函数。等式2描述了图3中右边电路的增益方程,这就是所谓的同相放大器。您将看到计算出的输出电压与仿真相符。如果您想要了解有关此电路(以及其他常见的运算放大器电路,如缓冲器、同相放大器和差分放大器)的更多信息,您可以下载电子书“模拟工程师电路指南:放大器”。” 运算放大器的输出受到电源电压的限制。图4是图3中同相放大器的输出电压与输入电压的关系图。注意当输出接近正负电源时,输出由于饱和受限。 由于这个限制,在图5中可以看到,随着输出接近电源,输入引脚之间的电压差Vdiff增加。只有当输入几乎相等时,运算放大器才在线性区域工作。

    时间:2020-03-20 关键词: TI 运算放大器

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