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命令行Style+DIP Style——MSP-EXP430G2 Launchpad开发评测

TI   DIP   MSP430   EXP430G2   命令行   boostpack   
  • 作者:zhanzr21
  • 来源:21ic
  • [导读]
  • MSP430可谓是经典,DIP封装的MSP430开发板更可谓是典藏之作。笔者此次就来和大家分享一下这款经典的开发板有何特色,以及在eStore购买开发板的意外之喜。

MSP-EXP430G2 Launchpad简介

MSP-EXP430G2 Launchpad开发板(以下简称为G2开发板或者开发板)是一款TI官方出的用于评估MSP430G2xx系列的价值系列MSP430芯片的开发板子.这款板子走的是Arudino的路线,TI官方特意为此准备了几种简易上手的开发工具.虽然这些工具被证明并非如最初设计目标的那样易用,甚至某些已经有停止开发的现象.但是无论如何,这些尝试都表明了现在微控制器厂家的一种思路:将开发简结化,草根化,让更多的人参与到设计与创造的过程中来.这篇评测来分享一下子MSP-EXP430G2使用的一些心得与体会.

先从外貌看起:

图 盒子

图 开盒

图 板子正面

没错,上面的主控就是当中那DIP的芯片.我也不知道TI怎么想的,搞个DIP的片来做开发板子.因为盒子里面还有送备用的主控,我估计可能是设计者希望这个DIP的片能够灵活替换吧.只是本人多年没有用过DIP的封装片子了,突然看到这个有点怀旧的感觉.Arduino Uno的官方板子也是用DIP的AVR,也是考虑到可替换的因素.但是包括本人在内的国内大多数用户应该还是用的QFP的国内升级版本吧.DIP这种封装我上大学时用得多,主要是那时打板子价格没有降下来,而且麻烦,好多板子都得手焊接,所以DIP片当时是我们做实验的首选.但是自从国内的厂家把打板这项服务做得又方便又便宜后,DIP封装的片对我来讲基本上失去的意义.个人意见是:对于微型控制器与数字电路IC来讲,DIP封装现在彻底过时.当然偶而怀旧也不是不行.

图 板子背面

MSP-EXP430G2背面的话没啥好说的,没有器件.但是几个橡胶脚柱很贴心,要知道搞开发板实验的桌子上一般都是杂乱无章的,这几个橡胶柱能够降低板子放到导体上而短路的事故.还有就是几条线走的有点不必要的歪歪扭扭,当然这都是小节了,本人从不以布线的美观程度来判断板子优劣.

图跟Uno板子一起合影

既然这板子从概念上是模仿Arduino的,我们就让两者来个合影.可以看出两者身材差不多,只可惜我手上没有DIP版本的Uno,不然将会更有感觉.虽然跟Uno比较,但要注意的是:

1. MSP-EXP430G2并非Arduino兼容板子,也就是接口方面并不兼容

2. MSP-EXP430G2自带调试器,能做单步调试的,这个Arduino的板子是比不了的.

图 盒子中其他配件

这些配件中有一个32K晶体,一个Touchpad的boostpack, 两个DIP的备胎以及排母.查了广告上说这boostpack是要另外购买的,但不知如何给我一起搭配发过来了.TI反正财大气粗,这点小玩意送一送也不叫个事情.这也算是eStore给我的特别的惊喜吧!

再从TI的官方定妆照来欣赏一下MSP-EXP430G2这款经典的开发板:

最后看看MSP-EXP430G2上的主要组成部分:

board_illus.png

图 开发板的主要组成部分

注意那个右边的eZ430接口可用来调试烧写其他板子,但操作其他板子时那几个跳线帽要拔掉.

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