一、起草目的
为进一步加快推进我省集成电路装备产业发展，培育壮大集成电路装备整机和关键零部件产业，根据辽宁省集成电路装备产业集群发展规划目标，制定本措施。
二、主要考虑
措施在起草过程中，重点把握以下几个方面：
（一）注重培养壮大集成电路装备企业。引导集成电路装备及零部件企业向产业园区聚集，通过统筹整合资源，支持企业做强做大，推进产业链协同发展，增强市场竞争力。
（二）注重增强科技创新能力。把握产业发展机遇，提升科技研发水平，增强自主创新能力，推动创新平台建设，加快突破关键核心技术。
（三）注重要素保障。围绕人才、金融、土地等关键要素，加大支持保障力度，为产业发展提供有力支撑。
三、主要内容
《若干措施》围绕支持企业培育措施、支持研发创新措施、支持人才引育措施、支持创新投融资措施、支持土地供给政策等五方面提出14项措施。
（一）支持企业培育措施。包括支持企业做大规模、鼓励重点企业以商招商、支持企业新产品销售、支持产业链协同发展、支持企业投资项目建设等5项措施。重点以资金奖励方式，鼓励企业扩大生产规模，推动产业链招商和协同，提高本地配套率。
（二）支持研发创新措施。包括支持企业研发投入、支持企业承担国家重大专项、加强创新平台建设等3项措施。重点以资金奖励方式，支持企业加大创新研发力度，加快关键核心技术攻关，鼓励企业创建国家级和省级创新平台。
（三）支持人才引育措施。包括加大高层次人才激励、支持实训基地建设、打造人才培育体系、加强高端人才服务保障等4项措施。主要以税收、奖励等方式加大人才激励，加大服务保障力度，支持院校与企业共同培育产业人才，满足企业人才需求。
（四）支持创新投融资措施。包括推动设立集成电路领域投资基金1项措施。支持设立投资基金，解决企业资金需要。
（五）支持土地供给政策。包括充分保障土地供给1项措施。支持保障要素供给，引导企业向园区集聚。
本措施执行期为2023年至2025年。支持对象为省内从事集成电路装备整机和关键零部件生产的重点企业。重点企业须符合辽宁省集成电路装备产业发展专项规划发展方向。产业发展方向和重点企业实行清单化动态管理。对符合本政策措施，同时符合我省其他政策规定的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。