如何检测LED芯片封装的质量好坏？
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。-
LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
...芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高(即分辨率越高)，单位面积下单个象素点的尺寸就必须越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用...
2016-03-17 16:36:02 -
国外LED芯片封装大企的COB技术分析
...芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包...
2014-01-07 14:51:14 -
海外LED芯片封装大佬们的COB技术解析
...芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。美国流明公司（LuminusDevices）、Phil...
2013-11-08 23:34:54 -
LED芯片封装缺陷检测方案
...芯片封装缺陷检测方法是通过检测LED支架回路光电流间接实现的。由图5可以看出，支架回路光电流激发的磁场在不同磁芯结构线圈两端感生电动势大小不同;不同磁芯结构线圈，检测信号的信...
2012-01-09 19:06:32 -
LED芯片封装缺陷检测方案
...芯片封装缺陷检测方法是通过检测LED支架回路光电流间接实现的。由图5可以看出，支架回路光电流激发的磁场在不同磁芯结构线圈两端感生电动势大小不同;不同磁芯结构线圈，检测信号的信...
2012-01-07 07:08:12 -
基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
...芯片封装技术。它具有封装尺寸小的优点，同时解决了直接将芯片贴装在PEB上而引起的发光效率低、热阻高的缺点。文章首先讨论了反射腔对LED芯片发光效率的影响，对反射腔的结构参数与...
2011-12-05 19:04:22 -
基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
...芯片封装技术。它具有封装尺寸小的优点，同时解决了直接将芯片贴装在PEB上而引起的发光效率低、热阻高的缺点。文章首先讨论了反射腔对LED芯片发光效率的影响，对反射腔的结构参数与...
2011-12-03 07:06:52 -
四联集团投资10亿元人民币建LED芯片封装项目
...芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上，该县政府表示，四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目，必将带动相关配套项目入驻，该县将秉承互利共赢的原则，不断提升服...
2011-06-03 09:22:34 -
四联集团斥资10亿打造LED芯片封装项目
...芯片封装项目正式签约落户重庆市石柱县，该项目将作为集团led芯片封装产业的重要组成部分，项目总投产将达17亿元以上。四联集团董事长向晓波表示，石柱是他的故乡，四联集团LED芯...
2011-06-03 00:33:34 -
基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
...芯片封装缺陷检测方法是通过检测LED支架回路光电流间接实现的。由图5可以看出，支架回路光电流激发的磁场在不同磁芯结构线圈两端感生电动势大小不同;不同磁芯结构线圈，检测信号的信...
2010-05-06 23:42:09 -
基于LED芯片封装缺陷检测方法研究
...芯片封装缺陷检测方法是通过检测LED支架回路光电流间接实现的。由图5可以看出，支架回路光电流激发的磁场在不同磁芯结构线圈两端感生电动势大小不同;不同磁芯结构线圈，检测信号的信...
2010-05-04 11:43:29 -
开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂
...芯片封装厂。去年年初，欧盟委员会主席冯德莱恩在世界经济论坛视频会议上表示将出台欧盟《芯片法案》，目的是将欧盟芯片产能从占全球10%提升到20%，预计到2030年欧盟将投入大约...
2022-09-29 12:14:35 -
芯片封装发展史：从单芯片封装过渡到多芯片封装再到系统级封装
...芯片封装又不仅仅是穿衣服那么简单，你可以理解成高档的灯具绝不是简单地把电灯泡包起来。通过封装，可以让多个芯片整合在一起，发挥1+1大于2的功效。对于有些领域，封装的成本甚至会...
2022-08-22 10:00:02 -
小芯片封装技术的挑战与机遇
...芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低...
2022-08-10 14:33:53 -
长电科技实现4纳米芯片封装，先进封测技术取得持续突破
...芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。2021年7月,长电科技推出的XDFOI™多维先进封装技术,就是一种面向小芯片...
2022-07-22 13:35:25 -
肖特FLEXINITY® connect 玻璃开启芯片封装新时代
...芯片封装的解决方案，如今肖特推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY®connect，超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。传统的半导体制造方式面临许多...
2022-07-20 21:04:53 -
芯片封装步骤
...芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最...
2021-12-04 15:08:47 -
2020中国芯片封装有机基板产业概况
...芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板...
2021-08-19 15:10:01 -
芯片封装技术大全
...芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...
2021-08-07 10:35:12 -
芯片是如何封装起来的?芯片封装步骤介绍
...芯片封装的常见类型有所阐述。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片封装步骤予以介绍，主要在于介绍COB的主要的焊接方法等。如果你对芯片具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。板上芯片(C...
2021-07-22 11:42:12 -
芯片常见封装类型有哪些?6大芯片封装类型介绍
...芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能...
2021-07-22 11:38:22 -
什么是集成电路芯片封装?芯片组不了解一下吗?
...芯片封装概述封装概念:狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。...
2021-03-10 00:14:33 -
Vishay推出业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
...芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm...
2020-12-15 18:34:49 -
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
...芯片封装产品uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装...
2020-10-21 10:16:56 -
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
...芯片封装产品uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装...
2020-10-21 09:17:45 -
芯片封装技术成半导体行业必争之宝
...芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士就曾指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多...
2020-10-14 15:28:22 -
自动化点胶设备在芯片封装中的应用
...芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。随着科技的发展，先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装当中。点胶机被用于芯片键合印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子...
2020-10-14 15:20:56 -
三星加快部署3D芯片封装技术
...芯片封装技术。三星的3D芯片封装技术，简称“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬进行了演示，目前已经可以用于7纳米制程。三星的3D芯片封装技术是一种采用...
2020-09-19 22:06:41 -
最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）
...芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...
2020-09-08 20:23:02 -
LED小芯片封装技术难点解析
...芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高（即分辨率越高），单位面积下单个象素点的尺寸就必须越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用...
2020-08-27 10:24:01