2020中国芯片封装有机基板产业概况

[导读]本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...

本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。

在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。

有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板（PCB）的制造原理和工艺的基础上发展而来的。其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普通PCB。

有机基板主要包含：刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。

1 刚性有机基板

2 柔性有机基板

3 刚柔结合有机基板

—— 中国有机基板产业概况 ——据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，占总产值的3.29%。2019年内资企业封装基板销售额超过30亿元，全球占比约5%，市场需求呈高增长趋势。目前，内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。高端有机基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断，内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装基板的研发投入较少。

外资企业

中国大陆市场的主要外资企业是三家台湾企业和一家奥地利公司：台湾UMTC（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂，AT