[导读]本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息,可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类:有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息,可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类:有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点,是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板(PCB)的制造原理和工艺的基础上发展而来的。其尺寸更小、电气结构复杂,其制造难度远高于普通PCB。有机基板主要包含:刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。1 刚性有机基板
2 柔性有机基板3 刚柔结合有机基板
—— 中国有机基板产业概况 ——据中国电子电路行业协会统计,2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元,其中封装基板产值74.92亿元,同比增长18.59%,占总产值的3.29%。2019年内资企业封装基板销售额超过30亿元,全球占比约5%,市场需求呈高增长趋势。目前,内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品,而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段,与国际先进水平存在差距。高端有机基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装基板的研发投入较少。外资企业中国大陆市场的主要外资企业是三家台湾企业和一家奥地利公司:台湾UMTC(欣兴电子)、Kinsus(景硕)、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂,AT
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业内消息,近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管,该战略和英特尔类似。
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业内消息,上周龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行,龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目,项目一期今年 4 月正式动工,建成千级洁净厂房 402 平方米...
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龙芯中科
芯片封装
业内最新消息,昨天英特尔官宣推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小,并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。
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今天,小编将在这篇文章中为大家带来高功率LED的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
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基板
FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果...
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因为欧洲芯片法案的颁布,Intel近些年不断加大在欧洲的芯片投资,因为可以获取部分政策补贴并且抢占市场,近日Intel在意大利投资45亿欧元建造了一座芯片封装厂。
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芯片封装
现如今,基于相关部门以及中国半导体企业对于自主化的重视,我国半导体行业的发展充满生机与活力,前景十分广阔。
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芯片封装
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到...
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基板
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蚀刻
在锗磁敏晶体管的发射极一侧用喷砂方法损伤一层晶格,设置载流子复合速率很大的高复合区r,而在硅磁敏晶体管中未设置高复合区。锗磁敏晶体管具有板条状结构,集电区和发射区分别设置在板条的两面,而基极设置在另一侧面上。硅磁敏晶体管...
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基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。
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电木板
基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。
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中间层
BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用B...
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BGA
芯片封装
内存
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之...
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芯片封装
COB
焊接
芯片、芯片制造、芯片封装,都是当今的关注热点之一。在往期文章中,小编对这些芯片相关内容均有所阐述。为增进大家对芯片的认识,本文将对倒装芯片技术、倒装芯片回流焊予以介绍。
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指数
2月19日,厦门三安光电有限公司公开了一项名为“一种LED发光装置及其制造方法”的专利。该发明提供了一种LED发光装置及其制造方法,该LED发光装置包括基板,所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有...
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基板
这款颠覆性的“LED终结者”装置的推出为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会
Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
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VCSEL
芯片不断向微型化发展,工艺制成向着更小的5nm,3nm推进,摩尔定律也屡屡被传走到尽头,而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。
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晶圆级
半导体
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正...
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芯片封装
封装技术
LED的成本偏高,导致在市场上的售价难有大幅度的降低,这使得LED照明迟迟难以普及到一般住家之中,这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此,针对改善LED成本问题的讨论,一直没有停过。近期在
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LED
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成本