三星加快部署3D芯片封装技术

三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。

三星的3D芯片封装技术，简称“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬进行了演示，目前已经可以用于7纳米制程。

三星的3D芯片封装技术是一种采用垂直电连接代替导线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，并使用贯穿硅通孔技术构建逻辑半导体。

利用3D封装技术，芯片设计人员在创建满足其特殊要求的定制解决方案时具有更大的灵活性。

本月中旬向公众展示时，三星透露他们的技术已经成功投入试产，可以提高芯片的运行速度和能效。

三星目前是全球第二大芯片制造商。

三星计划继续与全球晶圆客户合作，将其3D芯片封装技术应用于5G，人工智能等下一代高性能应用。