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[导读]作为时代主题,芯片吸引了太多人的注意力,芯片核心技术:研发、生产、封装等,每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。

作为时代主题,芯片吸引了太多人的注意力,芯片核心技术:研发、生产、封装等,每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。

随着科技的发展,先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装当中。

点胶机被用于芯片键合

印制电路板在焊接过程中容易发生位移,为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位,很多企业引进全自动点胶机对印制电路板表面进行点胶,然后放入烘箱加热固化,使电子元件牢固地贴在印制电路板上。

点胶机被用于芯片底料填充

在倒装芯片工艺中总会遇到如下问题:芯片面积本身比较小,固定芯片的面积就更小,常常难以粘合,如果芯片受到冲击或热膨胀,则很容易导致凸块甚至破裂,芯片将失去其适当的性能。

为了缓解这一问题,相关企业采用自动点胶机机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,这增加了芯片和基板之间的连接,又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。

目前很多点胶机中融入了直线马达设备,线马达驱动的高精密点胶机X/Y轴峰值移动速度可达1000mm/s,配置合适的光栅编码器及导轨,重复定位精度可达正负0.005mm。

而直线马达驱动的高精密X/Y/Z三轴点胶机,具有灵活搭配、多轴联动、多维工位运动的特点。

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