关于LED封装生产厂家的相关资讯
国外及中国台湾多数封装企业都在内地设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。-
探讨与展望：高功率led封装的散热技术
...led封装材料中积聚的热能大部分是以传导方式散失，因此封装材质的选取就变得尤为重要了。 传统材质已无法满足高功率led散热需求 随着市场上越来越多的高功率...
2014-06-09 09:48:27 -
介绍一下AVR芯片的封装及电路控制系统设计
...封装。AVR芯片有四种封装：(如果你不熟悉封装，请参考我们为你准备的资料：AVR封装图例)AVR基本硬件电路的设计与分析基本的AVR硬件线路，包括几部分：复位线路,晶振线路,...
2023-05-30 12:30:01 -
高性能封装推动IC设计理念创新
...封装为代表的行业创新，在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3Dchiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创...
2023-05-26 17:38:09 -
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
...封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。文：英飞凌科技高级应用工程师JorgeCerezo逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率，从...
2023-05-23 17:08:35 -
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠
...封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。功率半导体器件目前广泛应用于汽车、光伏和储能、高性能计算、工业控制、智能家居等领域，但是不同领域应用的功率器件特点迥...
2023-04-27 09:48:55 -
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
...封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。郑力表示，以异构异质为主要特征，由应用驱动技术发展的高性能封装技术，将引领摩尔定律走向新的篇章。高性能封装重塑集成电路产业链...
2023-04-19 11:01:23 -
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
...封装已成功注册为JEDEC标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC封装推广至广泛新型设计的目标，也给OEM厂商提供了更多的弹性与优势，帮助他们在市场...
2023-04-13 16:30:13 -
集成电路有哪些分类?集成电路封装形式了解吗?
...封装形式予以介绍。如果你对集成电路具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、集成电路及其特点集成电路是相对于分立元件而言的，把设计好的电子电路整个制作在一片硅材料上就是集成电路，一个...
2023-04-10 23:27:00 -
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展
...封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示，公司全年实现营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，同比分别增长10.7%和9...
2023-04-04 13:23:03 -
芯片有哪些封装类型？
...封装类型去予以介绍。一、DIP双列直插式DIP(DualInline-pinPackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种...
2023-03-23 11:20:01 -
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
...封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化，可在175°C下工作，适用于先进的电信和计算设备。凭借数十年开发...
2023-03-22 14:37:20 -
pcb封装库是什么意思？
...封装更是在整个线路板行业中起着承上启下的作用。这里，颇多朋友都会追问PCB封装是什么意思?如今是一个5G网络建设时代，是大数据盛行的时代。我们的身边被各类人工智能、新能源汽车...
2023-03-11 09:00:01 -
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
...封装。因此，英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今，英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S...
2023-03-03 17:06:15 -
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
...封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。据罗兰贝格（RolandBerger）公司的预测显示，至2025年全球46%的车辆将具备L2级或更高功能。在汽车智...
2023-02-28 17:28:37 -
某型金属陶瓷封装PIN二极管焊接失效与预防
...封装PIN二极管因具有尺寸小、结电容低、功率容量高、切换速率快等优点,在高速射频与微波开关电路中具有不可替代的作用。然而该型PIN二极管由于其特殊的工艺、材料、结构等特点,在...
2023-02-22 22:53:38 -
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET，实现高效灵活设计
...封装，占位面积仅为3mmx5mm。EPC2307与之前发布的100V、1.8mΩEPC2302、100V、3.8mΩEPC2306、150V、3mΩEPC2305、150V、...
2023-02-07 17:04:03 -
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分
...封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。在2022年12月21日，长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的...
2023-01-26 10:50:01 -
采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列
...封装，能够在15V的低电压下处理20kA、8/20µs的电流浪涌，这些特性在需要大功率DC线路保护的应用中提供有效的静电放电(ESD)保护。Bourns®PTVS20...
2023-01-17 16:43:01 -
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
...封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™SMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VM...
2023-01-16 15:45:22 -
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI
...封装技术有哪些优化芯片设计流程、提高芯片设计效率的新技术风向。图：国微思尔芯首席执行官与总裁林俊雄后摩尔时代，发力封装、拥抱AI后摩尔时代的集成电路技术演进方向主要包括延续摩...
2023-01-15 21:25:02 -
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管
...封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔--2023年1月13日--(美国商业资讯)--高可靠性、高性能氮化镓(GAN...
2023-01-13 15:24:32 -
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
...封装的源极底置功率MOSFET，电压范围涵盖25-150V，并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进，为...
2023-01-13 15:22:30 -
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？
...封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。便携式设备的两个主要发展方向就是轻量化与多功能，这两点在同一时刻往往相互矛盾...
2023-01-07 19:10:01 -
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术
...封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头，断然少不了摩尔定律的作用，不知何时，突然遭遇“赐...
2022-12-30 21:06:00 -
深度解读中国半导体封装产业现状和展望
...封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。国家科技重大专项...
2022-12-30 21:01:00 -
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快
...封装测试之间的结合越来越紧密，BrewerScience近年来在封装材料开发上投入了很大的资源。过去一年中，BrewerScience在先进封装解决方案系列中新增了一些关键产...
2022-12-30 00:44:59 -
SiP封装技术“惊艳四方”，不仅仅是省钱那么简单
...封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学...
2022-12-29 11:57:30 -
CPU温度与封装有什么关系?如何提升CPU运行速度?
...封装我们常用鲁大师测试电脑温度，CPU温度、显卡、硬盘、主板等硬件温度都会显示出来。但是一些细心的玩家注意到了，CPU温度通常显示3个数。CPU温度、CPU核心温度、CPU封...
2022-12-24 15:00:01 -
先进封装护航国产高端芯片SDSoW
...封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公...
2022-12-21 17:04:46 -
多路输出+3D封装，MPS智能高功率密度电源模块
...封装在同一块区域内，从而大量减少平铺面积，为客户时间少1/3～1/2的PCB面积。在散热方面，晶圆的散热往往是整个电源方案的瓶颈。而MPS通过3D堆叠的方式，将晶圆的散热通过...
2022-12-20 00:55:51