当前位置:首页 > 芯闻号 > 新闻速递
[导读]长电科技认为,以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等,但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。

在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。

长电科技认为,以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等,但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。

与此同时,高性能封装也推动了芯片设计方法学的推陈出新,催生了从设计技术协同优化(design technology co-optimization DTCO)到系统技术协同优化(system technology co-optimization,STCO)的理念与实践创新。

协同设计是必由之路

高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。

随着集成电路系统复杂性的增加,尤其是高级封装中的多尺度交互(芯片-封装-系统),传统的基于设计规则的单向DFM已不能满足需求。设计技术协同优化(DTCO)通过工艺和设计协同实现半导体集成电路性能的增长,持续推进摩尔定律演进。

设计与制程技术的整合式优化和架构创新,推动设计和制造一体化,对于实现更优的PPA(功率、性能、面积)、可靠性、制造良率和总成本发挥积极作用。

而随着小芯片(Chiplet)及高性能封装技术的发展,业内又提出了一个更为先进的设计开发路径——系统技术协同优化(STCO)。

STCO:超越摩尔定律

系统技术协同优化(STCO)是继设计技术协同优化(DTCO)后通过小芯片(Chiplet)的高性能集成封装实现最优集成电路产品的方法变革。

长电科技认为,系统技术协同优化(STCO)通过系统层面进行功能分割及再集成,以先进高性能封装为载体,通过芯片、封装、系统协同优化实现系统整体性能的提升。这一模式促进芯片开发的核心从器件集成走向微系统集成,推动产业超越摩尔定律。

STCO设计方法更关注系统性能最优解,在设计过程中开始得更早,并专注于分解系统,原来单芯片上的各个功能可以被分解到芯粒上,而每个芯粒都可以采用最合适的技术(逻辑节点,工艺,材料等)进行制造,以便以更低的成本构建微系统的各个组成部分,并以更高性能的方式集成在一起实现整体性能的突破。

同时,系统技术协同优化也更重视应用为驱动的发展模式。封测作为集成电路产业链中距离应用端最近的环节,推动系统技术协同优化以产品性能需求为中心,从系统架构到芯粒设计制造,再到高性能封装把所有环节协同优化,最大程度地提供合适的应用产品。

秉持创新的设计理念和高性能封装技术积淀,长电科技正以更加积极的与业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展,打造更具市场竞争力的集成电路产品与服务,推动产业不断向前发展。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

停牌一周后,长电科技的“控制权变更”终于有了新进展!

关键字: 长电科技

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周边IC,主要特色为高性价比。相较BS81xC-x系列产品维持一样良好的抗电源噪声干扰能力(CS)、应用不须额外元件、低功耗、具备开发便利性高等特点,适用于各类触控...

关键字: 触控电子产品 IC

业内消息,近日国内半导体封测大厂长电科技拟斥资 6.24 亿美金(当前约合 445 亿人民币)收购美国存储巨头西部数据旗下晟碟半导体(上海)有限公司的 80% 股权。昨天开盘后,长电科技迅速涨停,当日报收 30.68 元...

关键字: 长电科技 西部数据 晟碟半导体 闪存

现如今,越来越多的半导体厂商开始重视低功耗设计,以不断提升产品性能和优化应用方案来满足更多的市场需求。作为行业的引领者,PI在该领域内必然不会缺席,其最近推出的InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC...

关键字: PI IC 电源开关

近日,功率变换IC领域的全球领导者Power Integrations推出了一款InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC,旨在为业界提供一种更高功率、更低成本的快充解决方案。

关键字: PI IC 电源开关

1月30日,思特威发布2023年业绩预告,预计全年归母净利润实现扭亏为盈。

关键字: 思特威 IC

在2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上,思特威16K超高分辨率工业线阵图像传感器芯片SC1630LA凭借先进的产品研发理念与卓越的产品性能,脱颖而出荣获2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖。

关键字: 思特威 IC

在下述的内容中,小编将会对IC芯片设计的相关消息予以报道,如果IC芯片设计是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

关键字: IC 芯片

以下内容中,小编将对IC芯片和EMI的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对二者的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: IC 芯片 EMI

红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。

关键字: 封装 半导体
关闭