加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展

2022年下半年以来，全球半导体行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示，公司全年实现营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，同比分别增长10.7%和9.2%。

同时，长电科技主动响应市场变化趋势，加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局，聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，巩固可支持企业中长期战略的市场竞争力。

加速高性能封装技术研发与产品布局

尽管行业进入下行周期，但全球数字化深入发展的趋势并未改变，部分新兴热门领域如HPC、人工智能、车用半导体等细分领域对高性能封装芯片成品的需求将持续增加。2023年伊始，以多模态大模型为基础的AI应用出现爆发式增长，算力需求迎来新增量。据IDC预测，未来18个月全球人工智能服务器的GPU、ASIC和FPGA的搭载率均会上升。这也将带动市场对高集成度集成电路产品的需求，例如Chiplet等对于提升芯片性能具有优势的封装技术类型，未来有望加速发展。

凭借着对产业发展和市场需求的洞察，长电科技近年来一直在加大研发投入和技术创新，长电科技先进封装的营收占比2021年就已超过60%，同时，2022年的资本支出计划，70%投资于先进封装，20%投资于传统封装，明显偏向先进封装的投入。2022年，长电科技研发投入也同比增长10.74%。

得益于此，长电科技XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺2022年进入稳定量产阶段，其应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，目前已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足这些领域日益增长的市场需求。

业内人士认为，AI的发展也为存储芯片的市场增长创造了机遇。据金融机构预测，今年AI服务器“放量”将带来DDR5存储用量的快速提升。去年11月，长电科技宣布实现高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。通过先进封装技术，长电科技可实现16层芯片堆叠，封装厚度为1mm左右的工艺能力。随着市场对DDR5需求的加速释放，长电科技有望以高性价比和高可靠性的解决方案加速在这一领域的市场渗透。

推进高端制造产能建设

2022年长电科技积极利用自身灵活的全球化布局，加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级。7月开工的“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”建设稳步推进。该项目未来产品将集中在代表全球封测发展方向的高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，建成投产后，将有效提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力。

同时，长电科技韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成；江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。

今年，长电科技仍将继续保持在技术研发和产能建设上的投入，据不久前发布的公司董事会会议决议公告，长电科技今年的固定资产投资计划将超过去年，其中近42%用于产能扩充和研发投入。

面对行业的不景气局面，半导体产业链企业今年仍将面临较大的下行压力。长电科技有望凭借灵活的全球化布局和国内外客户资源，稳步推进公司中长期发展战略，把握未来增长机遇。