nb-lot芯片的生产厂商有哪些？盘点一下
NB-IOT使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波等三种部署方式，与现有网络共存。-
nb-lot芯片的生产厂商有哪些？盘点一下
在下述的内容中，小编将会对NB-IoT芯片生产厂家的相关消息予以报道，如果NB-IoT芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。 1、华为 华为公司早在多...
2023-05-10 12:10:01 -
传美国拟取消AI芯片出口限制！
...芯片出口的管制规定。该消息一出，立即引发了全球科技产业的高度关注，这一动向或许预示着中美在尖端技术领域的博弈可能进入新的阶段。（相关报道截图）政策转向：从“技术封锁”到“战略...
2025-05-08 19:34:48 -
苏姿丰、黄仁勋炮轰美国限制AI芯片对华出口：特朗普欲妥协
...芯片对华出口，而这给AMD和英伟达带来了巨大的损失。据外媒最新报道称，AMD周二表示，美国对华芯片限制将使其今年损失15亿美元的收入，这一警告给该公司原本乐观的前景蒙上了一层...
2025-05-08 11:19:17 -
美方指责中国走私AI芯片！英伟达忍不了了
...芯片对中国的出口，但另一方面又怀疑中国通过各种途径走私进口，比如绕道第三方国家。现在，美国AI企业Anthropic的说法更是离谱到姥姥家，声称走私者将AI芯片藏在活龙虾中偷...
2025-05-06 11:35:25 -
数字隔离芯片：高低压电气系统中的安全 “屏障”
...芯片则作为实现这一目标的核心器件，备受关注。电气隔离的重要性电气隔离的主要目的是将高压回路与低压用电回路在电气上进行有效隔离，从而防止高频噪声的传播，确保系统的信号完整性。它...
2025-05-06 11:31:13 -
小米被曝组建千人芯片自研团队！
...芯片供应商的依赖，全力推进自研晶片Xring项目。这支研发团队规模庞大，约有1000名员工，由高通前资深总监秦牧云领导。为躲避美国政府的关注，Xring团队成立独立公司运作，...
2025-05-06 11:21:29 -
安卓最强芯片？天玑9500规格爆料
...芯片。据悉，天玑9500采用先进的台积电N3P工艺制造。在CPU架构上进行了全面升级，配备了1个Travis超大核、3个Alto大核以及4个Gelas大核。其中，Travis...
2025-04-30 13:31:02 -
美芯片巨头英伟达、AMD等连夜适配千问3
...芯片巨头们连夜干活适配千问3。据国内媒体报道称，阿里巴巴千问3开源后，上下游供应链连夜进行适配和调用，NVIDIA、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3。据...
2025-04-30 12:50:52 -
三星芯片利润暴跌42%
...芯片利润暴跌42%。财报显示，三星电子Q1营收为79.1万亿韩元，同比增长10%，分析师预测为78.1万亿韩元，刷新了单季销售额记录；营业利润为6.7万亿韩元，同比增长1.5...
2025-04-30 12:38:10 -
极海慕展亮剑：以全栈式电机专用芯片及方案赋能智能制造新时代
...芯片产品及创新解决方案，吸引了大量专业观众前来参观交流，成为了本次展会人气最高的展商之一。展会期间，21ic有幸参观了极海展台，并与电机产品线负责人进行了深入交流，重点探讨了...
2025-04-25 13:53:13 -
人工智能时代的芯片新思维：Arm构筑AI新根基
...芯片的默默支撑与高效运转。然而，随着AI计算需求暴增，芯片设计正面临巨大挑战：如何在性能、能效和安全之间找到平衡，同时精准契合客户的定制需求并快速推向市场？领先的计算平台公司...
2025-04-24 19:34:35 -
创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈
...芯片功率密度攀升使传统散热技术面临挑战，2025年慕尼黑上海电子展上世强硬创平台发布针对高算力场景的综合热管理解决方案相关事宜。关键要点包括：1.散热技术挑战：高算力芯片功率...
2025-04-24 17:57:53 -
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
...芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。黑芝麻智能、东风汽车、均联智行三方联合发布此次合作是黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的持...
2025-04-24 15:00:59 -
抛弃x86、Arm，俄罗斯坚持28nm芯片国产！
...芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院（MCST）主导，旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器，以满足俄罗斯企业的需求。MCST发展部副主任Konst...
2025-04-24 14:56:23 -
格力首次在芯片工厂召开股东大会，董明珠连任董事
...芯片工厂举行，该厂2024年投产，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。董明珠此前曾自豪的表示，格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链...
2025-04-23 14:11:07 -
车规级芯片HALT/HASS测试：多应力耦合加速老化模型构建
...芯片作为汽车电子系统的核心部件，其可靠性直接关系到汽车的安全性和性能。HALT（高加速寿命试验）和HASS（高加速应力筛选）测试是提高车规级芯片可靠性的重要手段。然而，在实际...
2025-04-23 09:39:41 -
自动驾驶芯片的可靠性验证：多传感器数据融合与功能安全协同设计
...芯片作为核心部件，其可靠性验证至关重要。多传感器数据融合为自动驾驶提供了全面的环境感知，而功能安全则保障了车辆在各种情况下的安全运行。将多传感器数据融合与功能安全进行协同设计...
2025-04-23 08:59:57 -
功能安全（ISO 26262）在汽车芯片中的实现：安全机制插入与验证覆盖策略
...芯片的功能安全变得至关重要。ISO26262标准为汽车电子/电气系统的功能安全提供了全面的指导，确保芯片在各种故障情况下仍能保持安全运行。本文将探讨功能安全在汽车芯片中的实现...
2025-04-23 08:58:43 -
联想自研芯片团队总经理被曝离职！
...芯片的团队。报道称，史公正离职后，联想集团高级副总裁、全球消费业务部&先进创新中心总经理贾朝晖负责联想自研芯片团队。天眼查信息显示，4月10日，鼎道智芯高级管理人员备...
2025-04-22 14:21:58 -
雷军、华为都投了！这家重庆芯片公司启动IPO
...芯片企业锐石创芯已办理A股上市辅导备案，辅导机构为广发证券。公司成立于2017年，是国产射频领域年轻力量。其聚焦4G、5G射频前端研发制造，获雷军、华为、OPPO等投资，产品...
2025-04-22 14:05:01 -
三星升级芯片关键技术
...芯片技术领域的关键参与者。它不仅设计存储和逻辑芯片，还为其他多个品牌生产这些芯片。基板是制造半导体芯片的基础，三星集团子公司三星电机计划升级其技术，以适应未来的芯片需求。三星...
2025-04-21 14:26:58 -
RISC-V架构智能手表芯片：开源生态与商业化挑战
...芯片的设计带来了新的机遇，但同时也面临着诸多商业化挑战。开源生态赋能RISC-V智能手表芯片RISC-V架构的开源特性使得全球开发者都能参与到芯片的设计和优化中来。这种开放协...
2025-04-21 11:23:37 -
医疗数据隐私保护：TEE与SE芯片的端到端加密协同方案
...芯片作为两种重要的隐私保护技术，各自具有独特的优势。本文提出一种基于TEE与SE芯片的端到端加密协同方案，旨在实现医疗数据在传输与存储过程中的全方位保护。TEE与SE芯片技术...
2025-04-21 11:23:12 -
数字PCR芯片的微流控设计与荧光信号高精度采集
...芯片的液滴操控与荧光信号的精准采集。本文提出一种基于介电润湿（EWOD）的微流控芯片设计，结合锁相放大技术实现荧光信号的高信噪比检测，并通过实验验证其可行性。微流控芯片设计1...
2025-04-21 10:24:59 -
医疗电源管理芯片（PMIC）的隔离与漏电流控制策略
...芯片（PMIC）的隔离与漏电流控制直接关系到患者安全与设备可靠性。随着可穿戴医疗设备（如动态心电图仪、连续血糖监测仪）的普及，对PMIC的隔离性能与漏电流抑制提出了更高要求。...
2025-04-21 10:23:32 -
生物特征数据本地化存储：eSIM芯片的安全隔离设计
...芯片凭借其硬件级安全特性，成为实现生物特征数据隔离存储的关键技术载体。本文提出一种基于eSIM芯片的安全隔离设计框架，结合代码实现与安全机制分析，为移动终端的生物特征数据保护...
2025-04-21 10:22:38 -
消费电子端到端加密通信：TEE与SE芯片的协同防护
...芯片的协同防护架构，结合具体实现代码，揭示其在端到端加密通信中的技术突破。一、技术架构：TEE与SE的协同防护模型1.1硬件层TEE：基于ARMTrustZone技术构建的独...
2025-04-21 10:22:36 -
3D堆叠存储芯片：如何提升AR/VR设备的实时渲染能力
...芯片的性能在这一过程中起着关键作用。3D堆叠存储芯片的出现，为提升AR/VR设备的实时渲染能力带来了新的契机。3D堆叠存储芯片的原理与优势3D堆叠存储芯片通过垂直堆叠多个芯片...
2025-04-21 10:17:06 -
氮化镓（GaN）快充芯片技术：小型化与能效提升的双重突破
...芯片在满足这些需求方面逐渐力不从心，而氮化镓（GaN）快充芯片技术的出现，为快充领域带来了小型化与能效提升的双重突破。小型化：打破空间限制氮化镓材料具有独特的物理特性，其电子...
2025-04-21 10:15:22 -
人工智能加速芯片设计：动态自适应流程引领高效创新
...芯片作为各种电子设备的核心组件，其设计的复杂性和性能要求正与日俱增。芯片开发者长期面临着极高设计复杂度与缩短产品上市时间的双重巨大压力。在此背景下，任何有助于提升设计开发效率...
2025-04-21 09:11:29 -
高性能无线射频模块推荐，多种芯片方案选择
...芯片方案选择，帮助大家更好地了解并选择合适的无线射频模块。一、高性能无线射频模块推荐1.亿佰特E48-433M20S芯片方案：基于华普微电子CMT2310A芯片方案开发。特点...
2025-04-21 09:11:23