nb-lot芯片的生产厂商有哪些？盘点一下
NB-IOT使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波等三种部署方式，与现有网络共存。-
nb-lot芯片的生产厂商有哪些？盘点一下
在下述的内容中，小编将会对NB-IoT芯片生产厂家的相关消息予以报道，如果NB-IoT芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。 1、华为 华为公司早在多...
2023-05-10 12:10:01 -
锂电池快充芯片 XSP30：2-3 节串联锂电池充电管理的革新者
...芯片成为了市场的迫切刚需。XSP30作为一款支持PD/QC快充协议的升降压型锂电池充电IC，凭借其独特的2-3节电池兼容、2A大电流快充等特性，正悄然改变着便携式设备的充电格...
2025-07-22 13:16:05 -
填补技术空白！我国研制出系列牛用基因芯片
...芯片”和“‘高产、抗病、长生产期’功能强化基因组预测芯片”。这一系列具有完全自主知识产权的基因芯片，填补了我国在该领域的技术空白。基因芯片是一种高通量、高灵敏度、高特异性的生...
2025-07-22 11:13:20 -
数字电源控制芯片选型：从PWM精度到通信接口的实战考量
...芯片的选型直接决定了系统的效率、动态响应与智能化水平。从PWM分辨率、环路补偿灵活性到通信接口兼容性，工程师需在性能、成本与开发周期间找到最优解。本文结合TI、ADI、Inf...
2025-07-22 10:29:46 -
RISC-V生态适配：平头哥C910自研芯片启动流程与主线内核补丁提交全解析
...芯片的重要突破。本文通过C910平台启动流程解析、关键内核补丁开发、主线提交实战，完整呈现从芯片适配到社区贡献的全链路技术细节，助力国产RISC-V生态建设。一、C910启动...
2025-07-21 16:12:54 -
详解PFC芯片的重要作用
...芯片(功率因数校正控制器)在电源系统中的作用主要体现在以下方面：提高电能利用效率通过优化输入电流波形与电压的相位匹配，显著提升功率因数(PF值接近1)，减少电网负担。例如，必...
2025-07-21 16:11:46 -
深入分析开关电源芯片内部电路
...芯片通过检测输出电压反馈信号，动态调整占空比以维持稳定输出。驱动电路包含功率放大器或专用驱动模块，将控制信号转换为足够驱动功率MOS管的高电流信号。例如，LM2675芯片通...
2025-07-21 16:11:01 -
VK36N3D 芯片的基本概述
...芯片专为检测外部触摸按键上人手的触摸动作而设计，具有极高的集成度。这意味着在实际应用中，工程师仅需搭配极少的外部组件，就能轻松实现触摸按键的检测功能，大大简化了电路设计，降低...
2025-07-21 14:46:09 -
CC2530 芯片：特性与多元应用的深度解析
...芯片技术成为支撑这一宏大架构的基石。CC2530芯片，作为一款在无线通信领域颇具影响力的片上系统(SoC)，以其独特的特性和广泛的应用，为众多物联网应用场景提供了高效且可靠的...
2025-07-21 14:34:20 -
芯片：模块的核心动力
...芯片堪称蓝牙模块的“心脏”，决定着其运算能力与整体性能。优质的芯片能保障蓝牙模块高效稳定地运行。以低功耗蓝牙模块为例，Nordic、Ti等厂商的芯片表现出色。亿佰特的低功耗蓝...
2025-07-21 14:03:01 -
芯片及系统的电源完整性建模与设计
...芯片及系统的性能不断提升，对电源完整性的要求也日益严苛。电源完整性(PowerIntegrity，PI)关乎芯片及系统能否稳定、高效地运行，已成为电子设计领域的关键考量因素。...
2025-07-21 10:28:58 -
继苹果华为小米之后，又一手机大厂搞定自研芯片！
...芯片。这一消息不仅标志着谷歌在手机芯片领域的进一步布局，也意味着它加入了苹果、三星、华为和小米等手机厂商的行列，成为了拥有自研芯片的公司之一！（谷歌Pixel9Pro）据知情...
2025-07-20 06:43:52 -
从芯片设计底层构建安全机制，RISC-V可信根提升SoC安全等级
...芯片设计之初就嵌入的硬件安全基础，用于提供关键的安全服务，如安全启动、固件OTA更新、远程身份验证以及数据加解密等。Rambus的方案通过一个定制化的RISC-V安全内核实现...
2025-07-18 13:32:19 -
Tenstorrent首席架构师 练维汉：芯片设计进入黄金时代，多样化架构才能应对未来AI计算需求
...芯片设计领域的创新愿景。练维汉强调，开放不仅是技术发展的哲学，更是推动进步的动力。他以清晰的逻辑和前瞻性的视角，展示了Tenstorrent如何通过开源与协作，引领AI芯片设...
2025-07-17 10:42:15 -
TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%
...芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购NVIDIA、AMD(超威)等芯...
2025-07-16 18:00:49 -
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域
...芯片，采用独立阳极和阴极连接，能够分别控制每颗芯片的颜色，通过混色，使色域三角形定义色域中的每种颜色都落在CIE1931颜色空间里。日前推出的VishaySemiconduc...
2025-07-16 17:52:02 -
继英伟达H20后，又一巨头宣布将重启对华出口AI芯片
...芯片H20在中国的销售，并计划推出一款面向中国市场的RTXPRO全新图形处理器（GPU）；美国芯片公司超微半导体（AMD）也紧随其后，宣布将恢复向中国出口为其市场量身定制的M...
2025-07-16 17:45:51 -
Valens VA7000芯片组为D3 Embedded的首个MIPI A-PHY嵌入式视觉平台提供关键连接支持
...芯片组为D3Embedded公司推出的从摄像头到处理器的综合平台提供了关键的MIPIA-PHY连接解决方案。这一平台是市场上首个面向嵌入式视觉系统的、可立即部署的高性能A-P...
2025-07-16 16:16:50 -
KT6368A蓝牙芯片IC/板模块串口BLE SPP
...芯片项目名称：KT6368A蓝牙双模芯片集成目标：将低成本，易于使用的蓝牙功能嵌入到双向数据通信设备中(例如，物联网传感器，可穿戴设备，工业控制)。为什么要做这个项目?1.具...
2025-07-15 17:02:35 -
SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力
...芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP（晶圆级封装）和FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程，有助于增强芯片与基板的互联性并降低信号干...
2025-07-15 15:16:48 -
NRF52832 与 NRF51822 的全面比较：探寻无线芯片的差异与选择
...芯片的领域中，NordicSemiconductor的NRF52832和NRF51822两款芯片备受关注。它们在物联网、可穿戴设备、智能家居等众多领域有着广泛的应用。然而，这...
2025-07-14 13:37:19 -
最新苹果爆料：M5芯片又在iPad上首发
...芯片或将延续“iPad先用”趋势根据多方爆料，2025年苹果秋季的新品阵容已经大致清晰：多款迎来设计变化的iPhone、入门级和高端AppleWatch的升级版本，iPadP...
2025-07-14 11:22:23 -
苹果最强平板！iPad Pro将首发M5芯片
...芯片的智能设备，新品最快会在10月份登场，这将是苹果最强平板。据悉，苹果上一次更新iPadPro系列是在2024年5月，该系列首次搭载了M4芯片和OLED显示屏，从M4到M5...
2025-07-11 13:32:26 -
NVIDIA AI芯片成“新黄金”！市值全球首超4万亿美元只是开始
...芯片市场的主导地位，其GPU在性能上领先全球，是目前市场上最受欢迎的产品之一。投资银行Wedbush在其最新报告中将NVIDIA的AI芯片称为“新的黄金和石油”，并预测NVI...
2025-07-10 10:47:42 -
xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案，为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术
...芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。随着智能眼镜迅速发展，不断集成AI处理器、先进摄像头、传感器以及高分辨率AR显示屏，...
2025-07-09 17:45:11 -
普华永道发出预警：全球芯片产业面临铜供应危机，未来10年32%产能或中断
...芯片短缺还将上演？这一次原因有些意想不到。据外媒报道，全球知名会计师事务所普华永道（PwC）在其最新发布的报告中提出警告：到2035年，全球约32%的半导体生产可能因气候变化...
2025-07-09 12:50:31 -
xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案，为XR智能眼镜带来业界首个框架内主动散热技术
...芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。随着智能眼镜迅速发展，不断集成AI处理器、先进摄像头、传感器以及高分辨率AR显示屏，...
2025-07-09 11:07:45 -
三星营业利润“腰斩” 英伟达芯片合作遇阻成主因
...芯片，以及三星向英伟达销售尖端存储芯片计划受阻等因素影响。整体业绩低于预期，主要源于负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门持续表现低迷。具体业务方面，包括晶圆代工、系统LSI...
2025-07-08 12:11:12 -
芯片人紧急集合!这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
...芯片科技(南京)有限公司AdvancedSemiconductorEngineering,Inc.博越微电子(江苏)有限公司【中茵微】无锡玖熠半导体科技有限公司苏州复鹄电子科...
2025-07-04 18:01:50 -
客户难寻致计划生变 三星推迟美国芯片工厂完工
...芯片厂的）进度被推迟，是因为没有客户。就算现在把设备运来，（三星）也不能做什么。 一名熟悉内情的芯片供应链高管表示，当地对芯片的需求并不强劲，且三星在得克萨斯州奥斯...
2025-07-04 12:37:48 -
苹果Mac全家桶下半年登场：首发M5芯片
...芯片，其中iMac、MacBookAir13和15英寸搭载M5标准版。Macmini、14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro搭载M5Pro芯片，14英寸M...
2025-07-04 12:37:01