客户难寻致计划生变 三星推迟美国芯片工厂完工

据日经亚洲 7 月 3 日报道，由于难以找到客户，三星电子推迟了其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂的竣工时间，设备采购工作也随之延缓。

一位不愿透露姓名的知情人士向媒体透露，（泰勒芯片厂的）进度被推迟，是因为没有客户。就算现在把设备运来，（三星）也不能做什么。 

一名熟悉内情的芯片供应链高管表示，当地对芯片的需求并不强劲，且三星在得克萨斯州奥斯汀已设有一座芯片厂，这使得该公司并不急于在泰勒的新工厂安装芯片制造设备。该高管还补充称，三星几年前规划的制程节点已无法满足当前客户的需求，而对工厂进行全面改造不仅工程浩大，且耗资巨大，这也是三星目前采取观望态度的原因。

据第三名知情人士透露，三星最初计划在其美国工厂生产 4 纳米制程芯片组，但后来为满足客户需求，加入了更先进的 2 纳米制程芯片组的生产计划。

集邦科技分析师乔安娜・乔指出，三星美国工厂能否实现量产，在很大程度上取决于其客户拓展情况。她提到，三星代工业务此前遭遇良率不稳定以及订单流失等问题，尽管情况后来有所改善，但美国实施的芯片出口限制措施，仍导致其产能利用率低于行业平均水平。

此次延期事件，凸显了芯片制造商在美国投资扩张过程中所面临的挑战。美国前总统拜登在任期间于 2022 年推出《芯片和科学法案》，计划提供约 530 亿美元补贴，以吸引半导体产业赴美投资。然而，相关款项的发放一直拖延，直至 2024 年 9 月才敲定首份补贴。

去年 12 月，美国商务部发布公告，确定向三星电子拨付 47.45 亿美元的《芯片法案》直接补贴。公告显示，这笔资金将用于三星承诺的 370 亿美元在美投资计划，该计划涵盖在泰勒新建两座 “先进逻辑芯片工厂和一座研发工厂”，以及扩建奥斯汀的现有晶圆厂。

根据三星今年 5 月向韩国金融监管机构提交的文件，其泰勒工厂园区原计划于去年 4 月完工，后推迟至今年 10 月底。今年 4 月，有传言称三星泰勒厂将进一步把投产时间推迟到 2027 年 2 月。此前，因良率问题，三星已将泰勒厂的投产时间从 2024 年延后至 2026 年。

对于外界的种种猜测，三星电子坚称项目进展顺利，并表示泰勒厂仍计划于 2026 年投产，但拒绝透露更精确的时间表，也未就未来工厂设备安装情况以及是否存在寻找客户困难等问题作出回应。