华大电子亮相2026世界互联网大会，以安全芯片筑牢6G时代可信连接底座

11月2日，以"智能互联 智见未来"为主题的2026年世界互联网大会乌镇峰会盛大启幕，"互联网之光"博览会同步开展。作为中国安全芯片龙头企业，华大电子随中国电子参加本次展会，并受邀参与GSMA展区展示，全面呈现eSIM系列产品及端侧抗量子密码最新技术成果，以安全芯片技术赋能数字经济发展。

展会现场，华大电子集中展示覆盖消费级、工业级、车规级三大场景的eSIM产品矩阵，提供400KB至2.5MB的灵活存储配置。产品已通过CC EAL6+、GSMA eSA、商用密码二级、银联卡芯片安全等多项认证，符合GSMA eUICC相关标准，并通过全球400余家运营商实网测试，具备广泛的网络适配能力。面向多元连接需求，产品支持MEP技术，可同时管理10个以上Profile，提升多运营商配置管理的灵活性；同时，通过高安全等级的“机卡绑定”方案，有效防范非授权拆换风险。从消费电子到工业物联网，再到智能汽车，华大电子以安全、灵活、可靠的eSIM产品，为不同应用场景提供连接支撑。

随着6G空天地全域互联发展，海量终端泛在接入、跨场景协同连接将对网络身份认证与数据安全提出更高要求。与此同时，量子计算的发展也对现有公钥密码体系带来新的安全挑战，推动通信安全体系向抗量子方向演进。eSIM作为承载终端数字身份和通信认证的重要安全硬件载体，不仅是实现全球无缝连接的重要支撑，也是构建端侧安全信任体系的重要基础。

为助力通信产业端侧抗量子安全升级，华大电子深入研究抗量子算法的实现及优化，基于性能、资源占用与算法安全等多因素考量，综合算法、协议、应用等多维度分析，设计出采用“传统算法+抗量子算法”双套算法架构的低功耗安全芯片。本次展会上，华大电子系统展示了其在抗量子密码领域的深厚技术积淀与清晰演进成果，并可灵活适配业务算法，助力行业客户实现无感知的平滑抗量子迁移，打通通信平台到端侧eSIM的端到端抗量子安全链路，提供安全“芯”方案。

面向6G与量子安全时代，华大电子将持续深耕安全芯片核心技术，以eSIM夯实安全连接底座，以PQC推动端侧抗量子安全能力演进，不断完善产品矩阵与一站式解决方案，深化与产业链伙伴的协同创新，推动安全连接与新一代密码技术融合发展，为数字基础设施建设和万物智联提供更加安全、高效的芯片支撑。