四维图新CEO程鹏：构筑国产算力底座，持续做大芯片国产化生态

11月6日，2026四维图新Evolution创想大会在上海举办。

当前，中国汽车产业告别规模扩张、转入价值制胜的新阶段，AI也从附加功能升级为产品中枢，智能化深水区正在重塑行业竞争底色。会上，四维图新CEO程鹏发表了年度主题演讲。他以马拉松术语“撞墙点”为隐喻，围绕数据、算力、智能化应用，解码穿越产业耐力关口的路径思考，并正式发布向移动智能体领域拓展的战略布局，持续推动四维图新从“地图人”到“汽车人”再到“AI人”的战略跃迁。

以车规SoC与MCU构筑国产算力底座

过去十年，四维图新开辟了算力芯片这条新赛道。作为一家起家于地图的企业布局车规芯片，源于一次行业冲击：互联网企业入局免费地图业务，我们股价遭遇连续跌停，倒逼我们寻找新的突破口，我们开始思考车载芯片国产化的可能性。

后续通过和国际芯片厂商合作、收购汽车电子业务，从后装娱乐系统起步，逐步切入汽车芯片赛道。芯片自主供应的价值，在缺芯周期里体现得淋漓尽致，曾经几块钱的芯片价格暴涨百倍，存储芯片涨价也持续给行业带来扰动。四维图新的目标，是为国内车企提供稳定的保供选择，长期实现全球交付。十年芯片实践，我们总结出芯片产业四道核心门槛：规模门槛、机会窗口稀缺、完整生态体系、供应链协同难度大。汽车智能化带动座舱SoC、MCU需求持续上涨，国产化率虽然提升，但整体基数仍然偏低。MCU是单车用量最大的芯片，一辆车最多搭载三四百颗，其中非安全类MCU国产化率约30%，安全类MCU国产化率仅3%，成长空间巨大。我们从SoC、MCU、功率器件、胎压传感四个方向做验证，最终聚焦市场空间广阔、客户需求迫切的SoC与MCU赛道。

汽车产业永远把安全可靠放在第一位，这也是我们十年打磨出来的口碑。芯片赛道投入巨大、周期漫长，过程枯燥艰苦，在这里我要感谢给予我们机会的客户、保持耐心的股东、坚守一线的团队，以及协同配合的供应链伙伴，期待后续拿到更多晶圆产能，持续做大芯片国产化生态。

历经十余年投入，SoC与MCU两大产品线出货均突破亿级，我们从行业新人成长为车企与Tier1的核心合作伙伴，欢迎更多生态伙伴一起推进车载芯片国产化。

SoC聚焦全球化和两轮车市场，AC8035发布在即

SoC是车载复杂度最高的芯片，AI时代大量AI Box的出现，本质也是现有芯片还不能充分适配大模型上车需求。

今天我们正式推出的第六代SoC产品AC8035，支持舱驾融合、舱泊一体，能够省去独立AI Box或者单独智驾AI芯片，获得行业客户认可。这款产品算力领先同价位竞品，内存带宽达到同价位产品的2至3倍，恰逢存储涨价周期，可以很好地帮助客户控制成本；它支持全时全域免唤起多模态交互，深度适配大模型上车，能够理解用户自然对话，不再局限于固定指令，产品计划明年一季度提供样片。

芯片产业周期漫长，客户导入、出货爬坡都需要长期沉淀，前一代产品AC8015累计出货已经突破500万颗，适配全球化出海，覆盖160多个国家，被称为出海神器。这份竞争力来自极致性价比与灵活的方案优化，在存储涨价阶段，我们配合客户在不损失功能的前提下大幅削减内存占用，同步优化PCB进一步降本，搭配套片方案、内置自研DSP算法，这些能力都来自十年技术积累。

从去年创想大会开始，我们的芯片能力持续向汽车以外的市场溢出，两轮车智能化就是典型方向，AC8015发布一年拿下20家两轮车企定点，多个项目已经量产落地，印证了智能化能力可以复用至更广阔的赛道。

深耕细分应用场景，加速MCU国产替代

随着域集中电子电气架构发展，对单颗MCU芯片性能要求持续提升。

MCU赛道呈现两大趋势：高端化，域控制器对MCU算力、制程标准持续提高；普惠化，智能化普及带动低端MCU需求量持续走高。行业没有走向单颗芯片整车控制的模式，安全冗余的需求决定了车辆会按照功能域集中管控、互相备份，所以MCU产品既要向上迭代，也要深耕不同细分场景。

目前我们MCU累计出货超1.5亿颗，今年单年出货接近5000万颗，明年订单规模已经超过现有产能；首款MCU在2018年量产，历经四代迭代，部分产品实现晶圆、封测、工具链、IP全链条国产化，保障供应链安全。

今天我们同步推介高端安全类MCU代表AC7870系列，产品满足AEC-Q100标准，已有9家客户定点，现阶段出货量尚处在起步阶段，过往几代产品也都是从几万颗逐步成长到千万级规模。这款面向底盘控制的安全MCU，在功能安全、信息安全、实时接口协同上同步升级，我们期待它未来成为行业主流。我们的MCU方案已经覆盖11大功能域、67个细分应用场景，落地项目1000+，海量客户的信任支撑起每年近五千万颗的出货体量。

未来，四维图新会坚守汽车智能化主业，持续向外溢出数据、芯片能力，赋能各类移动智能体产业。